一种用于硅麦克风封装的防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板、外壳和出声孔，所述线路板的顶部位于出声孔的外周粘接有挡圈，所述线路板的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框，所述回型卡框的顶部粘接有密封圈，所述线路板的顶部位于回型卡框的外周粘接有密封圈，所述外壳底部外圈开设有与回型卡框相适配的回型槽，所述回型卡框的顶部四角均焊接有卡柱，所述回型槽的内顶部四角均开设有与卡柱相适配的插槽，所述卡柱内设有固定外壳位置的锁紧机构。本实用新型专利技术外壳安装和拆卸外壳均方便快捷，省时省力，多处防水，防水效果好，避免直接在线路板上开槽，保证线路板的强度。保证线路板的强度。保证线路板的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅麦克风封装的防水结构


[0001]本技术涉及硅麦克风
，尤其涉及一种用于硅麦克风封装的防水结构。

技术介绍

[0002]硅麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度，硅麦克风在生产时需要对其进行封装。
[0003]现有的硅麦克风封装后外壳和线路板连接部分的防水效果较差，容易在连接部分往内部的芯片内渗水，且因需要在线路板上开设出声孔，出声孔位置也容易进水；现有的硅麦克风封装时常在线路板上开设容置槽，从而将外壳卡在线路板上，此种方法大大的降低了线路板的强度。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板、外壳和出声孔，所述线路板的顶部位于出声孔的外周粘接有挡圈，所述线路板的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框，所述回型卡框的顶部粘接有密封圈，所述线路板的顶部位于回型卡框的外周粘接有密封圈，所述外壳底部外圈开设有与回型卡框相适配的回型槽，所述回型卡框的顶部四角均焊接有卡柱，所述回型槽的内顶部四角均开设有与卡柱相适配的插槽，所述卡柱内设有固定外壳位置的锁紧机构。
[0008]优选的，所述出声孔开设于线路板的中心处，所述线路板的顶部位于挡圈的两侧均安装有芯片，所述外壳卡接于线路板顶部。
[0009]优选的，所述锁紧机构包括挤压杆和移动杆，所述挤压杆竖直贯穿卡柱的顶部并和卡柱滑动连接，所述移动杆设有两个，两个所述移动杆分别水平滑动连接于卡柱的中部两侧，两个所述移动杆靠近卡柱内壁的一端均为半球形。
[0010]优选的，两个所述移动杆的底部远离卡柱内壁的一端均焊接有支撑杆，两个所述支撑杆的底端均和卡柱的底部滑动连接，所述卡柱对立两侧的中部均开设有与移动杆顶端相适配的通孔，所述插槽对立两侧内壁的中部均开设有与移动杆顶端相适配的卡槽。
[0011]优选的，所述锁紧机构还包括弹簧，所述挤压杆的对立两侧均焊接有第一安装板，所述卡柱对立两侧内壁的中部均焊接有第二安装板，所述弹簧设有两个，两个所述弹簧的顶端分别焊接于两个第一安装板的底部，两个所述弹簧的底端分别焊接于两个第二安装板的顶部。
[0012]优选的，所述锁紧机构还包括连接杆，所述连接杆设有两个，两个所述连接杆的一端均转动连接于挤压杆的底端，两个所述连接杆的另一端分别转动连接于两个移动杆远离卡柱内壁的一端。
[0013]优选的，所述锁紧机构还包括锥形块，所述锥形块焊接于挤压杆的底端，两个所述移动杆远离卡柱内壁的一端均为倾斜状态，两个所述移动杆远离卡柱内壁的一端分别和锥形块的底部两侧抵接。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1.将外壳底部的回型槽对准回型卡框放置，卡柱对应插入插槽内部，插槽的内顶部将挤压杆向下挤压，挤压杆带动两个移动杆的端部从通孔内伸出卡入卡槽内部从而固定住外壳的位置，需要拆卸外壳时只需向上抬起外壳，插槽内壁挤压两个移动杆的端部将其往卡柱内部推动，挤压杆在弹簧的作用下回复原位，即可将外壳取下，安装和拆卸外壳均方便快捷，省时省力。
[0016]2.通过密封圈对外壳和线路板的连接部分进行密封，对其进行初步防水，若连接部分进水，则回型卡框将水进行阻挡，防止水直接流入外壳内部，且在线路板中心处的出声孔外周设有挡圈，当出声孔处渗水时，挡圈对水进行阻挡防止水直接流入线路板，多处防水，防水效果好。
[0017]3.通过在线路板的顶部边缘设有回型卡框，再将外壳底部的回型槽卡在回型卡框上固定外壳，避免直接在线路板上开槽，保证线路板的强度。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构的实施例1的结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构的实施例1的整体中部截面图；
[0020]图3为本技术提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构的实施例1的外壳一侧截面图；
[0021]图4为本技术提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构的实施例1的卡柱截面图；
[0022]图5为本技术提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构的实施例2的卡柱截面图。
[0023]图中：1、外壳；2、密封圈；3、芯片；4、卡柱；5、回型卡框；6、线路板；7、挤压杆；8、挡圈；9、通孔；10、回型槽；11、出声孔；12、插槽；13、卡槽；14、第一安装板；15、弹簧；16、第二安装板；17、移动杆；18、连接杆；19、支撑杆；20、锥形块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]实施例1
[0026]参照图1
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4，一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板6、外壳1和出声孔11，线路板6的顶部位于出声孔11的外周粘接有挡圈8，线路板6的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框5，回型卡框5的顶部粘接有密封圈2，线路板6的顶部位于回型卡框5的外周粘接有密封圈2，外壳1底部外圈开设有与回型卡框5相适配的回型槽10，回型卡框5的顶部四角均焊接有卡柱4，回型槽10的内顶部四角均开设有与卡柱4相适配的插槽12，卡柱4内设有固定外壳1位置的锁紧机构。
[0027]本实施例中，出声孔11开设于线路板6的中心处，线路板6的顶部位于挡圈8的两侧均安装有芯片3，外壳1卡接于线路板6顶部，锁紧机构包括挤压杆7和移动杆17，挤压杆7竖直贯穿卡柱4的顶部并和卡柱4滑动连接，移动杆17设有两个，两个移动杆17分别水平滑动连接于卡柱4的中部两侧，两个移动杆17靠近卡柱4内壁的一端均为半球形，两个移动杆17的底部远离卡柱4内壁的一端均焊接有支撑杆19，两个支撑杆19的底端均和卡柱4的底部滑动连接，卡柱4对立两侧的中部均开设有与移动杆17顶端相适配的通孔9，插槽12对立两侧内壁的中部均开设有与移动杆17顶端相适配的卡槽13，锁紧机构还包括弹簧15，挤压杆7的对立两侧均焊接有第一安装板14，卡柱4对立两侧内壁的中部均焊接有第二安装板16，弹簧15设有两个，两个弹簧15的顶端分别焊接于两个第一安装板14的底部，两个弹簧15的底端分别焊接于两个第二安装板16的顶部，锁紧机构还包括连接杆18，连接杆18设有两个，两个连接杆18的一端均转动连接于挤压杆7的底端，两个连接杆18的另一端分别转动连接于两个移动杆17远离卡柱4内壁的一端。
[0028]本实施例的工作原理：将外壳1底部的回型槽10对准回型卡框5放置，卡柱4对应插入插槽12内部，插槽12的内顶部将挤压杆7向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板（6）、外壳（1）和出声孔（11），其特征在于，所述线路板（6）的顶部位于出声孔（11）的外周粘接有挡圈（8），所述线路板（6）的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框（5），所述回型卡框（5）的顶部粘接有密封圈（2），所述线路板（6）的顶部位于回型卡框（5）的外周粘接有密封圈（2），所述外壳（1）底部外圈开设有与回型卡框（5）相适配的回型槽（10），所述回型卡框（5）的顶部四角均焊接有卡柱（4），所述回型槽（10）的内顶部四角均开设有与卡柱（4）相适配的插槽（12），所述卡柱（4）内设有固定外壳（1）位置的锁紧机构。2.根据权利要求1所述的一种用于硅麦克风封装的防水结构，其特征在于，所述出声孔（11）开设于线路板（6）的中心处，所述线路板（6）的顶部位于挡圈（8）的两侧均安装有芯片（3），所述外壳（1）卡接于线路板（6）顶部。3.根据权利要求2所述的一种用于硅麦克风封装的防水结构，其特征在于，所述锁紧机构包括挤压杆（7）和移动杆（17），所述挤压杆（7）竖直贯穿卡柱（4）的顶部并和卡柱（4）滑动连接，所述移动杆（17）设有两个，两个所述移动杆（17）分别水平滑动连接于卡柱（4）的中部两侧，两个所述移动杆（17）靠近卡柱（4）内壁的一端均为半球形。4.根据权利要求3所述的一种用于硅麦克风封装的防水结构，其特征在于，两个所述移动杆（17）的底部远离卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：