本实用新型专利技术属于固态继电器技术领域,具体涉及开放散热式固态继电器,包括开放式散热器和电路板,所述开放式散热器包括底板,所述底板的左右两端均设置有散热模块,所述底板和散热模块一体成型,所述电路板卡接于左右两端的散热模块之间,电路板电性连接有双向可控硅,所述双向可控硅的底部与底板贴合连接。本实用新型专利技术相比市面上的固态继电器,具有更强的散热性能,生产组装方便,可保证灯具调光模块的长时间稳定运行,具有显著的实用意义。具有显著的实用意义。具有显著的实用意义。
【技术实现步骤摘要】
开放散热式固态继电器
[0001]本技术涉及固态继电器
,具体而言,涉及开放散热式固态继电器。
技术介绍
[0002]固态继电器是一种由固态电子元件组成的无触点开关器件,其利用可控硅等功率器件的开关特性实现无触点地接通和断开电路的目的。固态继电器典型地包括外壳、散热基板、具有电子元件的电路板、功率器件(例如三端双向可控硅(TRIAC))、两个输入端子和两个输出端子。其中,散热基板与功率器件相接触从而将功率器件所产生的热量传导到外壳的外部。固态继电器可以用输入端的微小控制信号驱动输出端的大电流负载。
[0003]目前市面上的固态继电器由于体积限制,一般采用一个较小的外壳包裹住内部零件,底部有一块金属基板用于散热,在应用于投光灯调光模块等会导致双向可控硅芯片大量发热的设备上时,存在过热损坏的风险,严重降低了设备耐用性。
[0004]为了保证在调光模块等设备上的固态继电器可长时间稳定运行,降低维修几率,有必要设计一种散热效果好,可长时间稳定运行且安装方便的固态继电器。
技术实现思路
[0005]为了解决一般的固体继电器包裹在一个较小的外壳内,散热性能较差,应用在调光模块等需要长时间高负荷运行的设备上时存在过热损坏风险,耐用性无法保障的问题,提供开放散热式固态继电器。
[0006]开放散热式固态继电器,包括开放式散热器和电路板,所述开放式散热器包括底板,所述底板的左右两端均设置有散热模块,所述底板和散热模块一体成型,所述电路板卡接于左右两端的散热模块之间,电路板电性连接有双向可控硅,所述双向可控硅的底部与底板贴合连接。
[0007]进一步地,所述散热模块包括多块自下而上叠放的多块散热鳍片,多块散热鳍片一体成型。
[0008]进一步地,所述散热鳍片之间均设置有间隔槽,所述电路板的左右两侧均卡接于间隔槽内。
[0009]进一步地,所述双向可控硅设置于电路板下方,双向可控硅的侧面固定连接有导热连接片,所述导热连接片贴合于底板顶部。
[0010]进一步地,所述导热连接片与底板之间通过螺丝固定连接。
[0011]进一步地,所述电路板上设置有引脚连接通孔,所述双向可控硅的引脚通过焊锡固定在引脚连接通孔中。
[0012]本技术的优点在于:
[0013]1、散热效率高,可保证设备长时间稳定运行。
[0014]2、组装方便,设备成本较低。
[0015]3、开放式结构便于维护更换。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为开放散热式固态继电器的主视图;
[0018]图2为开放式散热器的结构示意图;
[0019]图3为电路板的俯视图;
[0020]附图标识:
[0021]1‑
开放式散热器,2
‑
电路板,21
‑
引脚连接通孔,3
‑
散热模块,31
‑
散热鳍片,32
‑
间隔槽,4
‑
双向可控硅,5
‑
导热连接片,6
‑
螺丝。
具体实施方式
[0022]为了解决一般的固体继电器包裹在一个较小的外壳内,散热性能较差,应用在调光模块等需要长时间高负荷运行的设备上时存在过热损坏风险,耐用性无法保障的问题,提供开放散热式固态继电器。
[0023]为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]参照图1至3,本实施例提供开放散热式固态继电器,包括开放式散热器1和电路板2,所述开放式散热器1包括底板11,所述底板11的左右两端均设置有散热模块3,所述底板11和散热模块3一体成型,所述电路板2卡接于左右两端的散热模块3之间,电路板2电性连接有双向可控硅4,所述双向可控硅4的底部与底板11贴合连接。
[0025]组装本实施例时,将电路板2卡入左右两侧的散热模块3之间,并电性连接(一般通过焊锡)好电路板2与双向可控硅4,并将双向可控硅4贴合固定在底部11上即可。组装步骤简单快速,无需封装,且开放式散热器1可为电路板2提供防护作用,避免电路板2收到外界冲击。
[0026]所述散热模块3包括多块自下而上叠放的多块散热鳍片31,多块散热鳍片31一体成型。多块散热鳍片31大幅提高了散热面积,保证散热性能。
[0027]所述散热鳍片31之间均设置有间隔槽32,所述电路板2的左右两侧均卡接于间隔槽32内。间隔槽32可方便地卡住固定电路板2,且自下而上叠放的多个间隔槽32方便了按需调节电路板2的放置高度。
[0028]所述双向可控硅4设置于电路板2下方,双向可控硅4的侧面固定连接有导热连接片5,所述导热连接片5贴合于底板11顶部,所述导热连接片5与底板11之间通过螺丝6固定连接。导热连接片5可将双向可控硅4的底部与底部11的顶部贴合固定,以提高导热性能,保证散热效果。
[0029]所述电路板2上设置有引脚连接通孔21,所述双向可控硅4的引脚通过焊锡固定在
引脚连接通孔21中。电路板2上的引脚通孔21方便了双向可控硅4的连接安装。
[0030]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本技术涵盖范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.开放散热式固态继电器,其特征在于,包括开放式散热器和电路板,所述开放式散热器包括底板,所述底板的左右两端均设置有散热模块,所述底板和散热模块一体成型,所述电路板卡接于左右两端的散热模块之间,电路板电性连接有双向可控硅,所述双向可控硅的底部与底板贴合连接。2.根据权利要求1所述的开放散热式固态继电器,其特征在于,所述散热模块包括多块自下而上叠放的多块散热鳍片,多块散热鳍片一体成型。3.根据权利要求2所述的开放散热式固态继电器,其特征在于,所述散热鳍片之间均...
【专利技术属性】
技术研发人员:马礼民,傅雪平,
申请(专利权)人:广州斯全德灯光有限公司,
类型:新型
国别省市:
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