本实用新型专利技术公开了一种用于大功率半导体的清洗装置，涉及半导体技术领域，为解决现有技术中的半导体清洗后很容易引入新的污染源的问题。所述第二清理室的内部安装有环形超声波发生器，且环形超声波发生器与第二清理室固定连接，所述第二清理室的下方安装有输料筒，且输料筒与第二清理室固定连接，所述输料筒的下方设置有第二盛料皿，且第二盛料皿与清洗箱滑动连接，所述清洗箱的内部分别设置有第一清理室和烘干室，所述第二清理室、第一清理室和烘干室的下方均安装有支柱，且第二清理室、第一清理室和烘干室均与支柱固定连接，所述支柱与清洗箱固定连接。与清洗箱固定连接。与清洗箱固定连接。
【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率半导体的清洗装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种用于大功率半导体的清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种
[0003]半导体清洗的方式主要有清洗剂清洗和超声波清洗两种，使用兆频超声搅动这样的物理辅助手段对结构损伤和图形坍塌等有潜在影响，所以目前广泛运用的是清洗剂清洗，而采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，使得无法得到所需要的清洗效果；因此市场急需研制一种用于大功率半导体的清洗装置来帮助人们解决现有的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于大功率半导体的清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体清洗后很容易引入新的污染源的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于大功率半导体的清洗装置，包括清洗箱和第二清理室，所述第二清理室的内部安装有环形超声波发生器，且环形超声波发生器与第二清理室固定连接，所述第二清理室的下方安装有输料筒，且输料筒与第二清理室固定连接，所述输料筒的下方设置有第二盛料皿，且第二盛料皿与清洗箱滑动连接，所述清洗箱的内部分别设置有第一清理室和烘干室，所述第二清理室、第一清理室和烘干室的下方均安装有支柱，且第二清理室、第一清理室和烘干室均与支柱固定连接，所述支柱与清洗箱固定连接。
[0006]优选的，所述第一清理室的内部分别设置有第一输液管和第二输液管，且第一输液管和第二输液管均与第一清理室设置为一体结构，所述第一输液管和第二输液管与清洗箱通过法兰固定连接，所述第一清理室的下方设置有第一盛料皿，且第一盛料皿与清洗箱滑动连接。
[0007]优选的，所述第一清理室的内部安装有转板，且转板与第一清理室转动连接，所述第一清理室的一侧设置有微型伺服电机，所述微型伺服电机的一侧安装有微型减速器，所述微型减速器的一侧安装有转轴，所述转轴和微型伺服电机均通过联轴器与微型减速器固定连接，所述转轴与转板固定连接。
[0008]优选的，所述烘干室的下方安装有加热箱，且加热箱与烘干室固定连接，所述烘干室的内部安装有电阻加热板，且电阻加热板与烘干室固定连接，所述烘干室的下方设置有电机，所述电机的上方安装有吹风扇，且吹风扇与电机通过联轴器固定连接。
[0009]优选的，所述清洗箱的一侧安装有副箱，且副箱与清洗箱固定连接，所述副箱的内部安装有伺服电机，且伺服电机与副箱固定连接，所述伺服电机的一侧安装有减速器，所述清洗箱的内部分别安装有滚珠丝杆和滑轴，所述滚珠丝杆和伺服电机均通过联轴器与减速器固定连接，所述滚珠丝杆的外侧安装有滚珠丝杆副，且滚珠丝杆副与滚珠丝杆副螺纹连接。
[0010]优选的，所述滑轴的外侧安装有滑腿，且滑腿与滑轴滑动连接，所述滑腿和滚珠丝杆副的下方均安装有连接板，且滑腿和滚珠丝杆副均与连接板固定连接，所述连接板的两侧均安装有气缸，且气缸与连接板固定连接，所述气缸的下方安装有连接头，且连接头与气缸固定连接，所述连接头的下方设置有网格料皿，且网格料皿与连接头咬合连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1.该技术通过第二清理室的设置，通过第二清理室内部的环形超声波发生器可有效的将半导体上面的附着的新污染源振下来，并且环形超声波发生器的振动频率不需要太高，因为半导体已经经过加热处理，并且也是刚刚通过清洗剂清洗，所以新污染源的附着力不会太高，从而低频的振动就可以实现去除新污染源的效果，从而在不损伤半导体的情况下去除半导体上面附着的新污染源，从而提高清洗的效果，使得此清洗设备能够满足清洗的要求。
[0013]2.该技术通过烘干室的设置，通过烘干室可将半导体上面残留的水泽快速蒸发，从而减少新污染源与半导体之间的附着力，同时烘干室的温度恒定，避免过高的温度损坏半导体，从而提高清洗的效果，使得半导体被清理的更加干净。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种用于大功率半导体的清洗装置的正视图；
[0015]图2为本技术的一种用于大功率半导体的清洗装置的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术的图中A处的放大示意图；
[0017]图4为本技术的图中B处的放大示意图。
[0018]图中：1、清洗箱；2、副箱；3、第一盛料皿；4、第二盛料皿；5、气缸；6、连接头；7、伺服电机；8、减速器；9、滚珠丝杆；10、滚珠丝杆副；11、连接板；12、滑腿；13、滑轴；14、网格料皿；15、第一输液管；16、第二输液管；17、第一清理室；18、烘干室；19、第二清理室； 20、环形超声波发生器；21、输料筒；22、支柱；23、转板；24、微型伺服电机；25、微型减速器；26、转轴；27、加热箱；28、电阻加热板；29、吹风扇；30、电机。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种用于大功率半导体的清洗装置，包括清洗箱1和第二清理室19，第二清理室19的内部安装有环形超声波发生器20，且环形超声波发生器20与第二清理室19固定连接，第二清理室19的下方安装有输料筒21，且输料筒21与第二清理室19固定连接，输料筒21的下方设置有第二盛料皿4，且第二盛料皿4与
清洗箱1滑动连接，清洗箱1的内部分别设置有第一清理室17和烘干室18，第二清理室19、第一清理室17和烘干室18的下方均安装有支柱22，且第二清理室19、第一清理室17和烘干室18均与支柱22固定连接，支柱22与清洗箱1固定连接。
[0021]进一步，第一清理室17的内部分别设置有第一输液管15和第二输液管16，且第一输液管15和第二输液管16均与第一清理室17设置为一体结构，第一输液管15和第二输液管16与清洗箱1通过法兰固定连接，第一清理室17的下方设置有第一盛料皿3，且第一盛料皿3与清洗箱1滑动连接，清洗箱1的前端面上设置有开孔，第一盛料皿3可通过开孔被取出。
[0022]进一步，第一清理室17的内部安装有转板23，且转板23与第一清理室17转动连接，第一清理室17的一侧设置有微型伺服电机24，微型伺服电机24的一侧安装有微型减速器25，微型减速器25的一侧安装有转轴26，转轴26和微型伺服电机24均通过联轴器与微型减速器25固定连接，转轴26与转板23固定连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于大功率半导体的清洗装置，包括清洗箱(1)和第二清理室(19)，其特征在于：所述第二清理室(19)的内部安装有环形超声波发生器(20)，且环形超声波发生器(20)与第二清理室(19)固定连接，所述第二清理室(19)的下方安装有输料筒(21)，且输料筒(21)与第二清理室(19)固定连接，所述输料筒(21)的下方设置有第二盛料皿(4)，且第二盛料皿(4)与清洗箱(1)滑动连接，所述清洗箱(1)的内部分别设置有第一清理室(17)和烘干室(18)，所述第二清理室(19)、第一清理室(17)和烘干室(18)的下方均安装有支柱(22)，且第二清理室(19)、第一清理室(17)和烘干室(18)均与支柱(22)固定连接，所述支柱(22)与清洗箱(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述第一清理室(17)的内部分别设置有第一输液管(15)和第二输液管(16)，且第一输液管(15)和第二输液管(16)均与第一清理室(17)设置为一体结构，所述第一输液管(15)和第二输液管(16)与清洗箱(1)通过法兰固定连接，所述第一清理室(17)的下方设置有第一盛料皿(3)，且第一盛料皿(3)与清洗箱(1)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述第一清理室(17)的内部安装有转板(23)，且转板(23)与第一清理室(17)转动连接，所述第一清理室(17)的一侧设置有微型伺服电机(24)，所述微型伺服电机(24)的一侧安装有微型减速器(25)，所述微型减速器(25)的一侧安装有转轴(26)，所述转轴(26)和微型伺服电机(24)均通过联轴器与微型减速器(25)固定连接，所述转...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉，
申请(专利权)人：南京飞舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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