一种厚膜集成电路定位测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种厚膜集成电路定位测试治具，包括上治具组件和下治具组件，所述上治具组件与下治具组件之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件安装在被测基准面上；所述上治具组件包括上弹簧针、上弹簧针定位结构板、上锁紧螺钉、上结构主体和上定位销，所述上弹簧针设置在上结构主体的上端。本实用新型专利技术提出的基于弹簧针与传统结构加工组合测试治具，可以用于厚膜电路定位夹持，具备便携、安全、可靠，并且将难测试的厚膜电路组装为一个单元模块，实现厚膜电路的批量测试；同时可以保证测试时，治具不会对厚膜电路本身造成损伤，通过上下治具的结构设计和弹簧针精密组装，精确将厚膜电路的电气接口通过测试点引出。厚膜电路的电气接口通过测试点引出。厚膜电路的电气接口通过测试点引出。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜集成电路定位测试治具


[0001]本技术涉及厚膜集成电路
，具体为一种厚膜集成电路定位测试治具。

技术介绍

[0002]一种厚膜集成电路，对外采用玻璃绝缘子烧结引脚方式与设备通信，对内采用金丝或铝丝键合方式与敏感元芯片连接，该类型厚膜电路元器件采用裸芯片封装工艺，元器件之间采用金丝键合方式实现电气连接。为了实现对该类型厚膜集成电路的测试，一般采用固定厚膜电路管壳，对上下对外引脚或触点进行连接，由于玻璃绝缘子烧结工艺精度问题和芯片电路触点连接问题，传统厚膜集成电路使用定位测试治具过程中存在一些弊端，例如：1、现有的厚膜集成电路定位测试治具，大部分是针对封装管壳进行结构固定，但是一般来说考虑密封性的厚膜集成电路对外接口采用玻璃绝缘子烧结工艺，精度远低于金属加工，那么对引脚相对管壳位置精度低，对上下引线造成困难；2、现有的厚膜集成电路对内接收敏感源信号的触点测试采用探针台探针方式，该方式没有缓冲结构，在加装过程中容易出现左右晃动，导致探针在厚膜集成电路内偏移，从而在厚膜集成电路测试时损伤器件和走线，此方法在整个测试过程需要人工操作，对测试人员专业技能要求高，并且安装和去除时间长；3、现有的厚膜集成电路对外输出针脚，由于厚膜电路上下都需要引出线，一般底座引脚采用锡焊工艺，此方法针对研制单品测试方便，当处于出货阶段，针脚外观和可焊性都需要一定要求，而锡焊方式会破环针脚表面外观和镀层；
[0003]综上所述，目前有必要对现有厚膜集成电路定位测试治具进行研制，需要解决安装的便携性、安全性、可靠性、电气性能等。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种厚膜集成电路定位测试治具，以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种厚膜集成电路定位测试治具，包括上治具组件和下治具组件，所述上治具组件与下治具组件之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件安装在被测基准面上；
[0006]所述上治具组件包括上弹簧针、上弹簧针定位结构板、上锁紧螺钉、上结构主体和上定位销，所述上弹簧针设置在上结构主体的上端，所述上弹簧针定位结构板设置的上弹簧针的上端，所述上弹簧针定位结构板和上结构主体之间通过上锁紧螺钉连接；
[0007]所述下治具组件主要包括被测电路示意、下定位销、下弹簧针、下弹性组装板、下锁紧螺钉、下弹簧针定位结构板和下结构主体，所述下弹性组装板设置在下弹簧针定位结构板的上端，所述下弹簧针设置在下弹性组装板和下弹簧针定位结构板之间，所述下弹性组装板和下弹簧针定位结构板25均通过四个下锁紧螺钉连接在下结构主体上端。
[0008]优选的，所述下治具组件与上治具组件之间通过下定位销连接。
[0009]优选的，所述下弹性组装板内部设有四组弹性弹簧。
[0010]优选的，所述上弹簧针和下弹簧针均采用两端针头，且中间为固定结构，内部设有微型弹簧，
[0011]优选的，所述上弹簧针和下弹簧针的预紧位移均为0.3
‑
1毫米。
[0012]优选的，所述下结构主体的外围均匀分布有四个安装通孔。
[0013]本技术至少具备以下有益效果：
[0014]1、本技术提出的基于弹簧针与传统结构加工组合测试治具，可以用于厚膜电路定位夹持，具备便携、安全、可靠，并且将难测试的厚膜电路组装为一个单元模块，实现厚膜电路的批量测试。同时可以保证测试时，治具不会对厚膜电路本身造成损伤，通过上下治具的结构设计和弹簧针精密组装，精确将厚膜电路的电气接口通过测试点引出。
[0015]2、本技术采用弹簧针方案，厚膜集成电路安装时存在缓冲位移，安装时仅需将针脚插入对应孔内，安装步骤简单，便携性好。
[0016]3、本技术对比探针台探针测试，不会在后面膜集成电路触点和针脚表面留下明显印记。另外，由于弹簧针的位移方向仅在垂直方向振动，不会在X、Y平面晃动，保护了厚膜集成电路内部器件。
[0017]4、本技术将厚膜集成电路组装后，可以进行正弦振动、随机振动、冲击，振动过程中的弹簧针接触端点的电气性能不会发生明显变化，依此，解决了厚膜集成电路带电无法进行振动测试。
[0018]5、本技术将厚膜集成电路组装后，为一个个单独的模块，模块与模块之间可以统一安装到测试表面，比如批量常温性能测试、振动测试等。
附图说明
[0019]图1为本技术中上治具组件的爆炸结构示意图；
[0020]图2为本技术中下治具组件的爆炸结构示意图。
[0021]附图标记中：10、上治具组件；11、上弹簧针定位结构板；12、上锁紧螺钉；13、上弹簧针；14、上结构主体；15、上定位销；20、下治具组件；21、被测电路；22、下锁紧螺钉；23、下弹性组装板；24、下弹簧针；25、下弹簧针定位结构板；26、下定位销；27、下结构主体。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种厚膜集成电路定位测试治具，包括上治具组件10和下治具组件20，下治具组件20通过4颗外围均匀分布的四个通孔安装在被测基准面上，上治具组件10与下治具组件20 经过内六角螺钉紧固在一起；
[0025]上治具组件10主要包括上弹簧针13、上弹簧针定位结构板11、上锁紧螺钉12、上结构主体14、上定位销15；
[0026]上弹簧针13采用两端针头，中间固定结构，内含微型弹簧，预紧位移0.3 到1毫米，力约50克，上下接触点通过压缩量保证接触电气性能和强度。
[0027]上弹簧针定位结构板11，为弹簧针端面定位结构，通过与上印制电路板内上定位孔共用一对定位销针；然后通过上锁紧螺钉12将上弹簧针11与上结构主体14连接到一起。
[0028]上结构主体14，为上治具组件10主要受力零件，将上弹簧针13、上弹簧针11、上锁紧螺钉12组装成一个上治具组件10，实现厚膜电路上部引针的信号引入。
[0029]下治具组件20主要包括被测电路21、下定位销26、下弹簧针24、下弹性组装板23、下锁紧螺钉22、下弹簧针定位结构板25、下弹簧针定位结构板锁紧螺钉22和下结构主体27；
[0030]下定位销26主要是定位下治具组件20与上治具组件10，实现两者相对固定，将定位尺寸传递到上治具组件10。
[0031]下弹簧针24采用两端针头，中间固定结构，内含微型弹簧，预紧位移0.3 到1毫米，力约50克，上下接触点通过压缩量保证接触电气性能和强度。下弹簧针24型号与上弹簧针13仅在尺寸上存在差异，其他本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于，包括上治具组件(10)和下治具组件(20)，所述上治具组件(10)与下治具组件(20)之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件(20)安装在被测基准面上；所述上治具组件(10)包括上弹簧针(13)、上弹簧针定位结构板(11)、上锁紧螺钉(12)、上结构主体(14)和上定位销(15)，所述上弹簧针(13)设置在上结构主体(14)的上端，所述上弹簧针定位结构板(11)设置的上弹簧针(13)的上端，所述上弹簧针定位结构板(11)和上结构主体(14)之间通过上锁紧螺钉(12)连接；所述下治具组件(20)主要包括被测电路示意(21)、下定位销(26)、下弹簧针(24)、下弹性组装板(23)、下弹性组装板(23)锁紧螺钉、下弹簧针定位结构板(25)和下结构主体(27)，所述下弹性组装板(23)设置在下弹簧针定位结构板(25)的上端，所述下弹簧针(24)设置在下弹性组装板(23)和下弹簧针定位结构板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文俊，吕文硕，杨军，
申请(专利权)人：上海肇擎传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：