本实用新型专利技术公开了一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。本实用新型专利技术提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。方面有改善效果。方面有改善效果。
【技术实现步骤摘要】
一种装片设备用顶针装置
[0001]本技术涉及一种装片设备用顶针装置。
技术介绍
[0002]目前，随着电子工艺多样化的不断推进，芯片已逐渐向着小型化、薄型化发展，100um厚度以下的芯片使用越来越多，同时MOS芯片在中大功率器件上的应用也越来越多。芯片在装片拾取过程中的难点较多，主要存在以下问题：1、薄型芯片在机台装片过程中，顶针高度设置小易吸不起，顶针高度大则容易发生顶针印异常甚至芯片裂纹；2、MOS芯片外形多为长方体，顶针顶起时芯片受力不均匀，易发生吸不起，使用规格小的顶针，对吸不起问题有改善，但是增加了顶针印的风险，行业中有在使用锥度大，规格大的顶针进行芯片拾取，拾取过程中需加大吸片延时，但加大延时则意味着降低了装片效率；3、装片机台自身配置的顶针底座仅支持3.0mm*3.0mm以上尺寸的芯片使用多根顶针，小尺寸芯片无法使用多根顶针进行装片。芯片装片存在的问题一直是行业内困扰已久的难题，同行们都在研究各种方法来解决这些技术难题。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。
[0006]进一步，所述顶针底座包括固定套和顶针安装芯，所述固定套套设在顶针安装芯上，所述顶针安装芯包括夹持部和圆柱部，所述夹持部固定在圆柱部的上方，所述夹持部和圆柱部沿径向开设有两条互相垂直的槽，所述夹持部上设置有若干顶针安装孔，一个所述顶针安装孔位于夹持部的中心，其余所述顶针安装孔位于两条槽上。
[0007]进一步，所述固定套的外周设置有轴向的纹路。
[0008]进一步，所述顶针安装芯的底部设置有连接部，所述连接部内开设有连接孔，所述连接部底部设置有固定块，所述顶针基座内设置有圆柱台，所述圆柱台的顶部设置有矩形台，所述矩形台的顶部设置有与连接部内的连接孔配合插接的插柱，所述连接部插接在插柱上并通过螺丝固定，所述固定块与矩形台通过螺丝固定。
[0009]进一步，所述顶针帽的顶部设置有若干用于顶针穿出的通孔，所述顶针帽的底部径向设置有三颗紧定螺丝。
[0010]采用了上述技术方案，本技术通过顶针底座和顶针帽的配合，可以安装多根顶针，能满足小尺寸芯片产品和薄型芯片及MOS芯片产品的工艺要求，对产品装片效率和质
量有显著提升，本技术结构简单，易操作，成本低。
附图说明
[0011]图1为本技术的一种装片设备用顶针装置的主视图；
[0012]图2为本技术的顶针底座和顶针基座的主视图；
[0013]图3为本技术的顶针基座的主视图；
[0014]图4为本技术的顶针安装芯的主视图；
[0015]图5为图4的仰视图；
[0016]图6为本技术的固定套的主视图；
[0017]图7为本技术的顶针帽和顶针底座的配合示意图。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0019]如图1～7所示，一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座1、顶针底座2、顶针3和顶针帽4，顶针底座2插接在顶针基座1中，顶针帽4套设在顶针底座2上，顶针帽4的底部与顶针基座1固定连接，若干顶针3插接在顶针底座2上并从顶针帽4上穿出，满足2mm*2mm尺寸以上的芯片均可进行多根顶针工艺的使用，可以加工更多小尺寸的芯片。加工薄型芯片时，如果采用用一根顶针3，顶针3高度不管怎么设置，都会有风险，所以采用多根顶针的使用。加工MOS芯片时，MOS芯片一般为长方形，如果只用一根顶针3，容易造成吸不起来的现象，如果加延时对这种现象可以有改善，但是降低了效率，所以采用多根顶针3的方法更好。
[0020]如图4～6所示，顶针底座2包括固定套21和顶针安装芯22，固定套21套设在顶针安装芯22上，顶针安装芯22包括夹持部221和圆柱部222，夹持部221固定在圆柱部222的上方，夹持部221和圆柱部222沿径向开设有两条互相垂直的槽，夹持部221上设置有若干顶针安装孔23，一个顶针安装孔23位于夹持部221的中心，其余顶针安装孔23位于两条槽上。顶针3根据需要插接在各个顶针安装孔23内，套上固定套21后，固定套21对夹持部221进行压合聚拢，夹持部221将顶针3夹紧固定。
[0021]如图6所示，固定套21的外周设置有轴向的纹路，增加摩擦力，方便顶针3安装时旋转或拔出固定套21。
[0022]如图2～5所示，顶针安装芯22的底部设置有连接部24，连接部24内开设有连接孔241，连接部24底部设置有固定块242，顶针基座1内设置有圆柱台11，圆柱台11的顶部设置有矩形台12，矩形台12的顶部设置有与连接部24内的连接孔241配合插接的插柱13，连接部24插接在插柱13上并通过两颗螺丝固定，固定块242与矩形台12通过螺丝固定。
[0023]如图1所示，顶针帽4的顶部设置有若干用于顶针3穿出的通孔41，顶针帽4的底部径向设置有三颗紧定螺丝42，使顶针帽4固定更加牢固稳定。
[0024]以上的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装片设备用顶针装置，其特征在于：它包括顶针基座(1)、顶针底座(2)、顶针(3)和顶针帽(4)，所述顶针底座(2)插接在顶针基座(1)中，所述顶针帽(4)套设在顶针底座(2)上，所述顶针帽(4)的底部与顶针基座(1)固定连接，若干所述顶针(3)插接在顶针底座(2)上并从顶针帽(4)上穿出。2.根据权利要求1所述的一种装片设备用顶针装置，其特征在于：所述顶针底座(2)包括固定套(21)和顶针安装芯(22)，所述固定套(21)套设在顶针安装芯(22)上，所述顶针安装芯(22)包括夹持部(221)和圆柱部(222)，所述夹持部(221)固定在圆柱部(222)的上方，所述夹持部(221)和圆柱部(222)沿径向开设有两条互相垂直的槽，所述夹持部(221)上设置有若干顶针安装孔(23)，一个所述顶针安装孔(23)位于夹持部(221)的中心，其余所述顶针安装孔(23)位于两条...
【专利技术属性】
技术研发人员：程远，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。