一种金相分析用研磨设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金相分析用研磨设备，涉及金相分析的技术领域，包括工作台、升降组件、水平驱动组件、夹持组件、研磨机构和控制器；升降组件包括立板、伺服减速电机、偏心摆盘、连杆和升降壳体，伺服减速电机与偏心摆盘连接，偏心摆盘与连杆可转动连接，连杆的下端与升降壳体的上端可转动连接；水平驱动组件包括驱动气缸和导向杆，驱动气缸安装在升降壳体内；夹持组件包括滑动件和夹具，滑动件固定在夹具上，滑动件与驱动气缸的活塞杆连接；研磨机构包括旋转电机、联轴器和磨抛盘。本实用新型专利技术的升降组件和水平驱动组件可带动夹持组件沿竖向及水平方向移动，夹持组件对应不同目数的砂纸，适用于从粗磨到精磨，从粗抛到精抛的金相研磨。金相研磨。金相研磨。

【技术实现步骤摘要】
一种金相分析用研磨设备


[0001]本技术涉及金相分析的
，尤其涉及一种金相分析用研磨设备。

技术介绍

[0002]金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。
[0003]合金的金相分析一般经过抛光、腐蚀、二次抛光和二次腐蚀，抛光时要对合金进行打磨，采用金刚石抛光液对合金进行抛光，使用清水对合金进行抛光，其中对合金进行打磨可采用金刚石研磨膏和碳化硅砂纸，还需要在不同目数的砂纸上进行多次打磨，现有的打磨设备大多采用人工进行，在多种目数砂纸多次打磨，工作效率低，且易对身体带来伤害。

技术实现思路

[0004]针对上述产生的问题，本技术的目的在于提供金相分析用研磨设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种金相分析用研磨设备，所述研磨设备包括工作台、升降组件、水平驱动组件、夹持组件、研磨机构和控制器；
[0007]所述升降组件包括立板、伺服减速电机、偏心摆盘、连杆和升降壳体，所述立板沿竖向安装在所述工作台上，所述伺服减速电机安装在所述立板的上端的一侧面上，所述伺服减速电机的输出轴贯穿所述立板并与所述偏心摆盘的上侧连接，所述偏心摆盘的下侧通过深沟球轴承与所述连杆的上端可转动连接，所述连杆的下端与所述升降壳体的上端可转动连接，所述立板的另一侧面上沿竖向固定有升降导轨，所述升降壳体外壁上设有滑块，所述滑块可滑动连接于所述升降导轨上；
[0008]所述水平驱动组件包括驱动气缸和导向杆，所述驱动气缸安装在所述升降壳体内，所述导向杆沿横向固定在所述升降壳体外壁上远离所述滑块的一侧，所述驱动气缸的活塞杆与所述导向杆相平行；
[0009]所述夹持组件包括滑动件和夹具，所述夹具的纵截面呈“Π”字型，所述滑动件固定在所述夹具的上端，所述滑动件滑动连接于所述导向杆上，所述滑动件与所述驱动气缸的活塞杆连接；
[0010]所述研磨机构包括旋转电机、联轴器和磨抛盘，所述旋转电机安装在工作台上，所述旋转电机的输出轴通过所述联轴器与所述磨抛盘连接，所述磨抛盘的上表面由内至外依次设置有呈环形的精磨砂纸、半精磨砂纸和粗磨砂纸，所述磨抛盘位于所述夹持组件的下侧；
[0011]所述控制器分别与所述伺服减速电机、所述驱动气缸和旋转电机电性连接。
[0012]上述的金相分析用研磨设备，其中，所述立板的上端的一侧面上安装有支架，所述
伺服减速电机安装在所述支架上。
[0013]上述的金相分析用研磨设备，其中，所述升降壳体的上端固定有两连接板，两所述连接板相平行，所述连杆的下端插入两所述连接板内，所述连杆与两所述连接板通过轴承可转动连接。
[0014]上述的金相分析用研磨设备，其中，所述旋转电机和所述工作台之间固定有斜板。
[0015]上述的金相分析用研磨设备，其中，所述滑动件内开设有通道，所述导向杆贯穿所述通道。
[0016]上述的金相分析用研磨设备，其中，所述夹具的两侧壁上分别螺纹连接有两夹杆，两夹杆的中心轴线重合，两所述夹持杆相对的一端均安装有弧形夹块。
[0017]本技术由于采用上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
[0018]本技术的金相分析用研磨设备的升降组件和水平驱动组件可带动夹持组件沿竖向及水平方向移动，夹持组件对应不同目数的砂纸，适用于从粗磨到精磨，从粗抛到精抛的金相研磨。
附图说明
[0019]图1是本技术的金相分析用研磨设备的示意图；
[0020]图2是本技术的图1中A处的放大图。
[0021]附图标记：1、工作台；2、升降组件；21、立板；211、升降导轨；212、支架；22、伺服减速电机；23、偏心摆盘；231、深沟球轴承；24、连杆；25、升降壳体；251、滑块；252、连接板；31、驱动气缸；311、活塞杆；32、导向杆；4、夹持组件；41、滑动件；42、夹具；421、夹杆；422、弧形夹块；5、研磨机构；51、旋转电机；511、斜板；52、联轴器；53、磨抛盘；54、精磨砂纸；55、半精磨砂纸；56、粗磨砂纸；6、金相样品。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术的附图和具体实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]图1是本技术的金相分析用研磨设备的示意图；图2是本技术的图1中A处的放大图。
[0024]本技术实施例提供的金相分析用研磨设备，请参阅图1、图2所示，研磨设备包括工作台1、升降组件2、水平驱动组件、夹持组件4、研磨机构5和控制器(图中未示出)。
[0025]升降组件2包括立板21、伺服减速电机22、偏心摆盘23、连杆24和升降壳体25，立板21沿竖向安装在工作台1的上表面的一侧，伺服减速电机22安装在立板21的上端的一侧面上，立板21的上端沿横向开设安装孔，伺服减速电机22的输出轴贯穿立板21的安装孔，并与偏心摆盘23的上侧固定连接，偏心摆盘23的下侧通过深沟球轴承231与连杆24的上端可转动连接，连杆24的下端与升降壳体25的上端可转动连接，立板21的另一侧面上沿竖向固定有升降导轨211，升降壳体25外壁上设有滑块251，滑块251可滑动连接于升降导轨211上，偏心摆盘23、连杆24和升降壳体25构成曲柄连杆结构，伺服减速电机22的输出轴转动可以带
动偏心摆盘23转动，偏心摆盘23通过连杆24带动升降壳体25在升降导轨211上做升降运动。
[0026]其中，水平驱动组件包括驱动气缸31和导向杆32，驱动气缸31安装在升降壳体25内，导向杆32沿横向固定在升降壳体25外壁上远离滑块251的一侧，驱动气缸31的活塞杆311与导向杆32相平行，升降壳体25能够带动驱动气缸31同步升降运动，驱动气缸31的活塞杆311伸出升降壳体25外部。
[0027]夹持组件4包括滑动件41和夹具42，夹具42的纵截面呈“Π”字型，滑动件41固定在夹具42的上端，滑动件41滑动连接于导向杆32上，滑动件41与驱动气缸31的活塞杆311连接，驱动气缸31的活塞杆311的伸缩可以带动滑动件41在导向杆32上左右运动，夹具42用于夹持待打磨的金相样品6，升降组件2和水平驱动组件配合作业，可以带动夹具42做竖向及水平方向的运动，便于调节位置，灵活度高。
[0028]研磨机构5包括旋转电机51、联轴器52和磨抛盘53，旋转电机51安装在工作台1上，旋转电机51的输出轴通过联轴器52与磨抛盘53连接，磨抛盘53本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相分析用研磨设备，其特征在于，所述研磨设备包括工作台(1)、升降组件(2)、水平驱动组件、夹持组件(4)、研磨机构(5)和控制器；所述升降组件(2)包括立板(21)、伺服减速电机(22)、偏心摆盘(23)、连杆(24)和升降壳体(25)，所述立板(21)沿竖向安装在所述工作台(1)上，所述伺服减速电机(22)安装在所述立板(21)的上端的一侧面上，所述伺服减速电机(22)的输出轴贯穿所述立板(21)并与所述偏心摆盘(23)的上侧连接，所述偏心摆盘(23)的下侧通过深沟球轴承(231)与所述连杆(24)的上端可转动连接，所述连杆(24)的下端与所述升降壳体(25)的上端可转动连接，所述立板(21)的另一侧面上沿竖向固定有升降导轨(211)，所述升降壳体(25)外壁上设有滑块(251)，所述滑块(251)可滑动连接于所述升降导轨(211)上；所述水平驱动组件包括驱动气缸(31)和导向杆(32)，所述驱动气缸(31)安装在所述升降壳体(25)内，所述导向杆(32)沿横向固定在所述升降壳体(25)外壁上远离所述滑块(251)的一侧，所述驱动气缸(31)的活塞杆(311)与所述导向杆(32)相平行；所述夹持组件(4)包括滑动件(41)和夹具(42)，所述夹具(42)的纵截面呈“Π”字型，所述滑动件(41)固定在所述夹具(42)的上端，所述滑动件(41)滑动连接于所述导向杆(32)上，所述滑动件(41)与所述驱动气缸(31)的活塞杆(311)连接；所述研磨机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：项阳，李充，
申请(专利权)人：上海天梯检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：