【技术实现步骤摘要】
一种顶晶装置
[0001]本技术涉及晶元移载装配设备
,尤其是一种顶晶装置。
技术介绍
[0002]LED芯片来料时,一般都阵列排布于晶元环的蓝膜上,在使用时,需要先将蓝膜上的晶元顶起并转移到其他料盒或治具中。
[0003]现有技术中,要么通过人工手动夹取、转移的方式,该种方式虽然适用于不同型号、规格产品,但易造成芯片损坏,且生产效率低;要么借助于自动化的设备来进行顶晶、转移,现有的顶晶机构中,为了顶针能够顶起晶元环上的每一个晶元,通常设置为晶元环在水平面内移动或者是顶针在水平面内移动,普遍结构相对复杂,且实际使用时柔性及可靠性不好。
技术实现思路
[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的顶晶装置,从而实现晶元环上晶元的自动化顶晶操作,使用方便,工作效率高,可靠性好。
[0005]本技术所采用的技术方案如下:
[0006]一种顶晶装置,包括从下至上间隔平行设置的下层平台、中层平台和上层平台,下层平台和中层平台之间安装有X向移动组件,中层平台和上层平台之间安装有Y向移动组件,上层平台上安装有转动组件;还包括顶晶机构,顶晶机构向上依次贯穿下层平台、中层平台和上层平台,顶晶机构顶部的顶针组件穿至转动组件的内部。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进:
[0008]所述顶晶机构的结构为:包括支撑座,支撑座侧面安装有Z向导轨-滑块组合一,Z向导轨-滑块组合一的导轨竖直固装于支撑座侧面,Z向导轨-滑块组合一的滑块上固装有直角座;所述支撑座侧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种顶晶装置,其特征在于:包括从下至上间隔平行设置的下层平台(6)、中层平台(3)和上层平台(2),下层平台(6)和中层平台(3)之间安装有X向移动组件(5),中层平台(3)和上层平台(2)之间安装有Y向移动组件(4),上层平台(2)上安装有转动组件(1);还包括顶晶机构(7),顶晶机构(7)向上依次贯穿下层平台(6)、中层平台(3)和上层平台(2),顶晶机构(7)顶部的顶针组件(714)穿至转动组件(1)的内部。2.如权利要求1所述的一种顶晶装置,其特征在于:所述顶晶机构(7)的结构为:包括支撑座(704),支撑座(704)侧面安装有Z向导轨-滑块组合一(703),Z向导轨-滑块组合一(703)的导轨竖直固装于支撑座(704)侧面,Z向导轨-滑块组合一(703)的滑块上固装有直角座(705);所述支撑座(704)侧面的底部固装有顶晶电机(701),顶晶电机(701)输出端朝上并在端部衔接安装有顶晶丝杆(702),顶晶丝杆(702)与Z向导轨-滑块组合一(703)的导轨相互平行,顶晶丝杆(702)上配合套装有Z向螺母,Z向螺母与直角座(705)竖直面固装;所述直角座(705)顶平面安装有XY向移动组件(706),XY向移动组件(706)上安装有平板(713),平板(713)顶面安装有顶针组件(714)。3.如权利要求2所述的一种顶晶装置,其特征在于:所述平板(713)侧面固装有立板(709),立板(709)侧面安装有Z向导轨-滑块组合二(708),Z向导轨-滑块组合二(708)的滑块与立板(709)侧面固装,Z向导轨-滑块组合二(708)的导轨固装于立座(707)上,立座(707)为
“┓”
型结构,立座(707)的上底面固装有延伸板(710),延伸板(710)端部的底面安装有XY双向滑台(711),XY双向滑台(711)底面安装有底板(712)。4.如权利要求2所述的一种顶晶装置,其特征在于:所述XY向移动组件(706)为上下叠加的X方向导轨滑块组合和Y方向导轨滑块组合。5.如权利要求2所述的一种顶晶装置,其特征在于:所述顶针组件(714)的结构为:包括安装于平板(713)顶面的侧板(7141),侧板(7141)侧面固装有框型座(7144),框型座(7144)外侧面固装有小电机(7143),小电机(7143)的输出端向内穿至框型座(7144)内部,位于框型座(7144)内部的小电机(7143)输出端端部安装有凸轮(7142),凸轮(7142)顶部贴合有推块(7145);所述框型座(7144)顶部固装有轴座(7147),轴座(7147)上方安装有轴套(7149),上下贯穿轴套(7149)安装有推杆(7148),推杆(7148)向下依次贯穿轴座(7147)和框型座(7144)顶壁,推杆(7148)底端固装于推块(7145)上;所述轴套(7149)内安装有铜套(71481),位于铜套(71481)和推块(7145)之间的推杆(7148)上套装有弹簧(7146);所述轴套(7149)顶部套装有顶针帽(71491),顶针帽(71491)内容纳有顶针座(7140...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴超,曾义,汪凡,
申请(专利权)人:恩纳基智能科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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