一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。本实用新型专利技术的清洗夹具，可实现对封装头的快速清洁，清洁效率高，而且清洁更加彻底，封装头的拆装更加的方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具


[0001]本技术涉及一种清洗夹具，具体涉及一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具。

技术介绍

[0002]半导体器件编带包装是利用封装头在高温下将载带和覆盖封合带封装，然后将产品封入，是半导体器件自动化生产所必经的一个包装过程，封装头在工作时，表层会渐渐被粘附上高温处理时覆盖产生的少量胶质，积攒过多便会对封装质量带来影响，所以必须定期清洗，一般12个小时需清洗一次。由于封装头拆卸下来时温度高达170摄氏度，所以传统的清洁方式很容易出现烫伤等情况，清洁效率较低，安全系数差。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，可实现对封装头的快速清洁，效率较高，清洁更加彻底，拆装更加的方便。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。
[0005]作为优选的技术方案，所述清洁组件包括一插入条，插入条呈“T”字形，插入条的外侧端设置一拱形的清洁部，清洁部内侧端设置填充层。
[0006]作为优选的技术方案，清洁部采用清洁纸，填充层采用弹性橡胶材料制成，填充层呈圆形形状，其外侧面为一个弧形面，插入条面上设置有插槽，清洁纸的两端插入于插槽中并打胶水固定。
[0007]作为优选的技术方案，所述中间板上通过连接件固定设置一个以上的轴承，清洁桶穿过轴承的轴承孔，连接件与轴承之间焊接固定，连接件通过螺丝与中间板固定。
[0008]作为优选的技术方案，所述清洁桶的外部固定安装一转动部。
[0009]作为优选的技术方案，压板的相对面一侧均设置一柔性支撑部，压板一端均设置一“T”型滑块，所述压板的侧面设置有“T”型滑槽，“T”型滑块滑动安装于“T”型滑槽内，且“T”型滑槽内均固定安装一组以上的弹簧，一组以上的弹簧另一端与“T”型滑块的一侧面粘接固定。
[0010]作为优选的技术方案，中间板上还设置有一把手，翻转板上设置有一转动槽，中间板部分装入于转动槽内，其中间穿过设置一根转轴，转轴一端伸出于外部并设置一段螺纹段，螺纹段上均安装一锁紧螺母。
[0011]本技术的有益效果是：本技术采用一种全封闭的清洁方式，利用清洁桶相对封装头的转动即可完成快速清洁，清洁效率高，拆装方便，且清洁过程更加的安全。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的清洁桶的俯视图；
[0015]图3为清洁组件的结构示意图。
具体实施方式
[0016]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0017]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0020]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1和图2所示，本技术的一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板3，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板1，翻转板1 的同一侧均滑动安装一压板7，待清洗的封装头9通过两端的压板7压紧，两压板7之间的中间板3上固定安装有一清洁桶6，清洁桶6内设置有一个两端开口的清洁腔61，待清洗的封装头9穿过清洁腔61并通过两压板压紧，清洁腔61 内壁设置有清洁组件2，清洁组件2与待清洗的封装头9外壁面接
触压紧。
[0023]如图3所示，清洁组件2包括一插入条21，插入条呈“T”字形，插入条 21的外侧端设置一拱形的清洁部22，清洁部22内侧端设置填充层23，本实施例中，清洁部22采用清洁纸，填充层23采用弹性橡胶材料制成，填充层23呈圆形形状，可以取出插入条完成清洁纸的更换，其外侧面为一个弧形面，插入条面上设置有插槽，清洁纸的两端插入于插槽中并打胶水固定，通过弹性的填充层，使得清洁部与封装头接触时具有弹性，因此利用清洁部与封装头压紧，然后再转动清洁桶，进而实现利用清洁桶内部的清洁组件来快速清洁封装头外部的粘附物，达到快速清洁的目的。
[0024]本实施例中，中间板上通过连接件5固定设置一个以上的轴承11，清洁桶 6穿过轴承11的轴承孔，连接件5与轴承11之间焊接固定，连接件5通过螺丝与中间板固定。由于清洁桶安装于轴承内，所以清洁桶可以相对中间板实现旋转动作。
[0025]其中，清洁桶6的外部固定安装一转动部12，转动清洁桶时，利用操作者的手握住转动部，进而达到转动清洁桶的目的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，其特征在于：包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。2.根据权利要求1所述的半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，其特征在于：所述清洁组件包括一插入条，插入条呈“T”字形，插入条的外侧端设置一拱形的清洁部，清洁部内侧端设置填充层。3.根据权利要求2所述的半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，其特征在于：清洁部采用清洁纸，填充层采用弹性橡胶材料制成，填充层呈圆形形状，其外侧面为一个弧形面，插入条面上设置有插槽，清洁纸的两端插入于插槽中并打胶水固定。4.根据权利要求1所述的半导体器件编带包装封装头的...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼钦，
申请(专利权)人：义乌市赛恩斯高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：