一种超轻型EVA发泡鞋底制造技术

技术编号:28065952 阅读:23 留言:0更新日期:2021-04-14 14:46
本申请涉及一种超轻型EVA发泡鞋底,涉及于鞋类制造领域技术,其包括依次层叠设置的第一发泡体和第二发泡体,第一发泡体的朝向第二发泡体的一侧上设置有若干道卡接块,各卡接块环着第一发泡体的边缘排布设置,第二发泡体的周侧设置有若干道用于供各道卡接块卡接的卡接槽,第一发泡体的下表面与第二发泡体的上表面之间利用密封胶层粘结为一体。本申请具有避免鞋底发生渗水的效果。免鞋底发生渗水的效果。免鞋底发生渗水的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种超轻型EVA发泡鞋底


[0001]本申请涉及于鞋类制造领域技术,尤其是涉及一种超轻型EVA发泡鞋底。

技术介绍

[0002]现有鞋底一般包括单层鞋底和多层鞋底,单层鞋底由于其整体用材较少,体现轻便的特性,但现有单层鞋底的减震性和易弯折的设计不够理想,普遍存在弯折阻力大,运动自如性差、费力,减震效果不佳的问题;而使用多层鞋底时又无法更好的控制鞋体的整体重量,影响使用舒适性。
[0003]相关技术如授权公告号为CN208301088U的中国专利所公开的一种超轻型的多色EVA发泡鞋底,包括呈现不同颜色的第一发泡体以及第二发泡体,所述第一发泡体设置于第二发泡体内,该第一发泡体上设置有多个第一镂空部;每一第一镂空部之间设置有固定部,并且该固定部均向下延伸;所述第二发泡体内设置有复数个固定凸肋,每两固定凸肋之间形成有一第二镂空部;所述固定部容置于第二镂空部中,并且该固定部与固定凸肋发泡成型无缝连接。
[0004]针对上述中的相关技术,本专利技术人发现,为实现第一发泡体和第二发泡体之间的固定连接,需要在第一发泡体上设置第一镂空部和固定部,并需要在第二发泡体上设置第二镂空部和固定凸肋,但该种设置方式会在第一发泡体和第二发泡体之间形成较多间隙,导致地面积水容易通过间隙渗透至鞋底上表面,因此需要改进。

技术实现思路

[0005]为了改善鞋底会渗水的问题,本申请提供一种超轻型EVA发泡鞋底。
[0006]本申请提供的超轻型EVA发泡鞋底采用如下的技术方案:
[0007]一种超轻型EVA发泡鞋底,包括依次层叠设置的第一发泡体和第二发泡体,所述第一发泡体的朝向第二发泡体的一侧上设置有若干道卡接块,各所述卡接块环着第一发泡体的边缘排布设置,所述第二发泡体的周侧设置有若干道用于供各道卡接块卡接的卡接槽,所述第一发泡体的下表面与第二发泡体的上表面之间利用密封胶层粘结为一体。
[0008]通过采用上述技术方案,利用第一发泡体和第二发泡体能够组成弯折的发泡鞋底,利用密封胶层能够将第一发泡体和第二发泡体粘结为一体,利用卡接块和卡接槽之间的配合能够实现第一发泡体和第二发泡体之间的定位安装,此时,因为第一发泡体和第二发泡体上均不存在镂空部,因此该发泡鞋底不会发生渗水,同时,利用密封胶层能够避免水意外渗进第一发泡体和第二发泡体之间。
[0009]优选的,所述卡接块和卡接槽远离第一发泡体中心的一侧面均等腰梯形状设置,所述卡接块远离第一发泡体的一侧的长度大于卡接块与第一发泡体相接的一侧的长度。
[0010]通过采用上述技术方案,呈等腰梯形状的卡接块和卡接槽相互配合时能够卡接在一起,结构简单,便于实施。
[0011]优选的,各所述卡接块的竖直横截面均呈直角梯形状设置,所述卡接块与第一发
泡体连接的一侧的面积大于卡接块远离第一发泡体的一侧的面积。
[0012]通过采用上述技术方案,使得卡接块与第一发泡体连接的面积更大,从而使得卡接块与第一发泡体之间的连接更加牢固。
[0013]优选的,各所述卡接块上均插接有加强塑杆,所述加强塑杆靠近第一发泡体中心的一端倾斜向下设置且穿设过卡接块,所述加强塑杆穿设过卡接块的一端插接进第二发泡体内。
[0014]通过采用上述技术方案,利用加强塑杆能够进一步提高卡接块与卡接槽之间的连接强度,从而使得第一发泡体和第二发泡体更加不易发生分离。
[0015]优选的,各所述加强塑杆的外壁上均设置有外螺纹。
[0016]通过采用上述技术方案,利用外螺纹能够进一步提高加强塑杆与卡接块和第二发泡体之间的连接强度。
[0017]优选的,所述第一发泡体和第二发泡体之间设置有第三发泡体,所述第三发泡体呈蜂窝状设置,所述密封胶层环第三发泡体设置。
[0018]通过采用上述技术方案,利用呈蜂窝状设置的第三发泡体能够起到缓冲减震、减量减重的效果,使得该发泡鞋底具有良好的缓冲作用和减重作用,利用密封胶层与第三发泡体之间的配合能够避免水意外渗进第三发泡体内。
[0019]优选的,所述第一发泡体和第二发泡体相向设置的一侧面上均设置有定位槽,所述第三发泡体的上下两侧分别伸进两道定位槽内。
[0020]通过采用上述技术方案,利用两道定位槽与第三发泡体之间的配合,能够将第三发泡体快速定位安装于第一发泡体和第二发泡体之间。
[0021]优选的,所述第一发泡体远离第三发泡体的一侧面设置有若干凹槽。
[0022]通过采用上述技术方案,利用设置于第一发泡体的凹槽能够进一步起到减量的效果,使得该鞋底的重量能够进一步减轻。
[0023]优选的,所述第二发泡体远离第三发泡体的一侧面设置有若干防滑纹路。
[0024]通过采用上述技术方案,利用防滑纹理能够增加第二发泡体与地面之间的摩擦力,从而使得该鞋底使用时不易滑倒。
[0025]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0026]第一发泡体和第二发泡体上无需设置镂空即可定位固连为一体,从而使得水不会直接渗过鞋底;
[0027]利用第三发泡体能够大幅度减轻该鞋底的重量,并且能够起到良好缓冲减震能力。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例的鞋底的主视图;
[0029]图2是沿图1中B

B线的剖视图;
[0030]图3是图2中的A局部放大示意图;
[0031]图4是本申请实施例的鞋底的底面示意图。
[0032]附图标记:1、第一发泡体;11、卡接块;12、凹槽;13、定位槽;2、第二发泡体;21、卡接槽;22、防滑纹路;3、第三发泡体;4、加强塑杆。
具体实施方式
[0033]以下结合附图1

4对本申请作进一步详细说明。
[0034]本申请实施例公开一种超轻型EVA发泡鞋底。参照图1和图2,该超轻型EVA发泡鞋底包括第一发泡体1、第二发泡体2和第三发泡体3,第三发泡体3设置于第一发泡体1和第二发泡体2之间,在第一发泡体1和第二发泡体2之间还设置有环第三发泡体3的周侧设置一圈的密封胶层(图中未显示)。
[0035]参照图1和图3,在第一发泡体1朝向第二发泡体2的一侧上设置有若干道卡接块11,各道卡接块11环着第一发泡体1的边缘等距排布一圈,在第二发泡体2的外侧上设置有若干道形状大小与卡接块11箱体设置的卡接槽21,各道卡接槽21环着第二发泡体2的边缘等距排布一圈,当第一发泡体1和第二发泡体2安装在一起时,各道卡接块11分别卡设于各道卡接槽21内;其中,在各道卡接块11上均插接有外壁设置有外螺纹的加强塑杆4,各根加强塑杆4靠近第一发泡体1中心的一端均倾斜朝向第二发泡体2设置,各根加强塑杆4靠近第二发泡体2的一端穿设过卡接块11并插接进第二发泡体2内。
[0036]其中,各道卡接块11远离第一发泡体1中心的一侧面均等腰梯形状设置,且各道各卡接块11的竖直横截面均呈三角形状设置,其中,各道卡接块11远离第一发泡体1的一侧的长度大于卡接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超轻型EVA发泡鞋底,包括依次层叠设置的第一发泡体(1)和第二发泡体(2),其特征在于:所述第一发泡体(1)的朝向第二发泡体(2)的一侧上设置有若干道卡接块(11),各所述卡接块(11)环着第一发泡体(1)的边缘排布设置,所述第二发泡体(2)的周侧设置有若干道用于供各道卡接块(11)卡接的卡接槽(21),所述第一发泡体(1)的下表面与第二发泡体(2)的上表面之间利用密封胶层粘结为一体。2.根据权利要求1所述的一种超轻型EVA发泡鞋底,其特征在于:所述卡接块(11)和卡接槽(21)远离第一发泡体(1)中心的一侧面均等腰梯形状设置,所述卡接块(11)远离第一发泡体(1)的一侧的长度大于卡接块(11)与第一发泡体(1)相接的一侧的长度。3.根据权利要求1所述的一种超轻型EVA发泡鞋底,其特征在于:各所述卡接块(11)的竖直横截面均呈三角形状设置,所述卡接块(11)与第一发泡体(1)连接的一侧的面积大于卡接块(11)远离第一发泡体(1)的一侧的面积。4.根据权利要求1所述的一种超轻型EVA发泡鞋底,其特征在于:各所述卡接块(11)上均插接有加强...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈金水
申请(专利权)人:锋特福建新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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