本发明专利技术公开了一种可长时间暴露于空气中的硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由下列重量份数的原料组成：聚乙烯100份，硅烷偶联剂3～5份，引发剂0.05～0.3份，吸水剂1 0.3～0.5份，吸水剂2 0.05～0.2份，催化母料3～10份。本发明专利技术的优点在于，本发明专利技术选用的吸水剂1反应活性比硅烷偶联剂优先与水反应，可以有效避免长时间暴露于空气中使硅烷偶联剂与水反应导致预交联现象，选用的吸水剂2可以在挤出过程中与粒料中微量水分反应，抑制接枝粒料预交联。抑制接枝粒料预交联。
【技术实现步骤摘要】
可长时间暴露于空气中的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种可长时间暴露于空气中的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。
技术介绍
[0002]硅烷交联聚乙烯材料具有良好的耐热性、电绝缘性能以及良好的力学性能，广泛应用于电力电缆。目前，市场上的硅烷交联聚乙烯材料主要有一步法及两步法，两步法产品由A、B料组成，都需要单独造粒，能耗高。客户放线还需将A、B料共混后才能喂入螺杆挤出、放线，工艺也较复杂。一步法相较于两步法，省去A料挤出造粒工艺，直接在共混设备内投入原料树脂、催化母料和复配硅烷，简单共混后出料即可，工艺简单，因此硅烷交联料市场份额逐渐倾向一步法硅烷。
[0003]硅烷交联聚乙烯需铝箔真空封装保存，否则将导致预交联，市面上硅烷交联聚乙烯料在空气中建议的暴露时间不能超过8小时。线缆厂家在使用一步法硅烷交联聚乙烯时，经常遇到生产计划完成但粒料未使用完毕的情况，但线缆厂家一般都不会配制铝箔封装设备，导致粒料经常报废。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于制备出一种可长时间暴露于空气中的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，延长一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的暴露时间，降低线缆厂家的废品率和生产成本，节约社会资源。
[0005]本专利技术公开一种可长时间暴露于空气中的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由如下重量份的组分组成：
[0006]聚乙烯100份，硅烷偶联剂3～5份，引发剂0.05～0.3份，抗氧剂0.05～0.3份，吸水剂1 0.3～0.5份，吸水剂2 0.05～0.2份，催化母料3～10份。
[0007]其中，所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯、高压聚乙烯、高密度聚乙烯中的一种或以上的混合物，树脂熔融指数低于20g/10min。
[0008]其中，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷的复配物。
[0009]其中，所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰叔丁酯、双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或以上的混合物。
[0010]其中，所述抗氧剂为四(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基)苯丙酸季戊四醇酯、β
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸十八醇酯、硫代二乙撑双[3
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸酯]、三(2,4
‑
二叔丁基苯基)亚磷酸酯、硫代二丙酸双十二烷酯的一种或以上混合物。
[0011]其中，所述吸水剂1为甲基三甲氧基硅烷。
[0012]其中，所述的吸水剂2为硅酸四乙酯。
[0013]其中，所述催化母料含100份线性低密度聚乙烯、3份二月桂酸二丁基锡、3份N，N
’‑
双[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酰]肼。
[0014]本专利技术还公开了一种制备前述一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0015](一)现将硅烷偶联剂、引发剂、抗氧剂、吸水剂等进行复配混合；
[0016](二)将复配液、聚乙烯树脂、催化母料等倒入搅拌器搅拌混合均匀。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0018]1、本专利技术选用的吸水剂1活性比硅烷偶联剂高，优先与水反应，抑制硅烷偶联剂的水解。
[0019]2、本专利技术所选用的吸水剂2在挤出过程中与粒料中的微量水分反应，防止长时间暴露后粒料内存留的微量水分引起预交联。
[0020]3、本专利技术所制备的一种可长时间暴露于空气中的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，可以在25℃、湿度60％环境下暴露2天以上。
具体实施方式
[0021]实施例1
[0022]使用线性低密度聚乙烯100份，乙烯基三甲氧基硅烷5份，过氧化二异丙苯0.1份，甲基三甲氧基硅烷0.3份，硅酸四乙酯0.05份，催化母料5份。
[0023]制备：将乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、甲基三甲氧基硅烷、硅酸四乙酯按比例混合均匀制备成复配液，将树脂、复配液、催化母料倒入高速搅拌器，控制料温30℃，搅拌3分钟。
[0024]实施：暴露在温度25℃、湿度60％环境中2天。将未暴露(铝箔真空封装)、暴露后粒料分别喂入φ45单螺杆放片机挤出成片，拉伸至厚度1mm样片，记录主机电流、线面表现，暴露后样片经90℃水煮4小时后进行性能测试。
[0025]实施例2
[0026]使用线性低密度聚乙烯100份，乙烯基三甲氧基硅烷4份，过氧化二异丙苯0.1份，甲基三甲氧基硅烷0.5份，硅酸四乙酯0.2份，催化母料5份。
[0027]制备：将乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、甲基三甲氧基硅烷、硅酸四乙酯按比例混合均匀制备成复配液，将树脂、复配液、催化母料倒入高速搅拌器，控制料温30℃，搅拌3分钟。
[0028]实施：暴露在温度25℃、湿度60％环境中5天。将未暴露(铝箔真空封装)、暴露后粒料分别喂入φ45单螺杆放片机挤出成片，拉伸至厚度1mm样片，记录主机电流、线面表现，暴露后样片经90℃水煮4小时后进行性能测试。
[0029]实施例3
[0030]使用线性低密度聚乙烯100份，乙烯基三甲氧基硅烷3份，乙烯基三乙氧基硅烷1份，过氧化二异丙苯0.1份，甲基三甲氧基硅烷0.5份，硅酸四乙酯0.2份，催化母料4份。
[0031]制备：将乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、甲基三甲氧基硅烷、硅酸四乙酯按比例混合均匀制备成复配液，将树脂、复配液、催化母料倒入高速搅拌器，控制料温30℃，搅拌3分钟。
[0032]实施：暴露在温度35℃、湿度80％环境中2天。将未暴露(铝箔真空封装)、暴露后粒料分别喂入φ45单螺杆放片机挤出成片，拉伸至厚度1mm样片，记录主机电流、线面表现，暴露后样片经90℃水煮4小时后进行性能测试。
[0033]以上各实施例性能测试按照行业标准JB/T 10437规定的方法进行测试和判定，挤出加工性能模拟线缆挤出加工过程进行。
[0034]表1各实施例暴露前后挤出加工性能对比
[0035][0036]表2各实施例暴露后性能检测数据
[0037][0038]由测试结果可以看出，本专利技术制备的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料可以在25℃、湿度60％环境下暴露2天以上，降低线缆厂家的废品率和生产成本，节约社会资源。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可长时间暴露于空气中的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由如下重量份的组分组成：聚乙烯100份，硅烷偶联剂3～5份，引发剂0.05～0.3份，抗氧剂0.05～0.3份，吸水剂1 0.3～0.5份，吸水剂2 0.05～0.2份，催化母料3～10份。2.根据权利要求1所述的聚乙烯绝缘料，其特征在于所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯、高压聚乙烯、高密度聚乙烯中的一种或以上的混合物，树脂熔融指数低于20g/10min。3.根据权利要求1所述的聚乙烯绝缘料，其特征在于所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷的复配物。4.根据权利要求1所述的聚乙烯绝缘料，其特征在于所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰叔丁酯、双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或以上的混合物。5.根据权利要求1所述的聚乙烯绝缘料，其特征在于所述抗氧剂为四(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基)苯丙酸季戊四醇酯、β
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4...
【专利技术属性】
技术研发人员：卞俭俭，嵇建忠，王芹，陆帅羽，
申请(专利权)人：上海新上化高分子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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