微发光二极体显示器及其封装方法技术

一种微发光二极体显示器及其封装封法。此微发光二极体显示器包含基板、数个微发光二极体晶粒、以及封装膜。基板包含线路。微发光二极体晶粒设于基板之表面上且与线路电性连接。每个微发光二极体晶粒之出光面设有至少一微结构，每个微结构包含顶端。封装膜包覆这些微发光二极体晶粒，并覆盖基板之表面。这些微结构之顶端位于封装膜之出光面中。藉此，微发光二极体晶粒可完整地包覆于封装膜中，而可强化微发光二极体晶粒在基板上的稳定性，并可使微发光二极体显示器之表面平整化，进而可提升微发光二极体显示器之显示品质。光二极体显示器之显示品质。光二极体显示器之显示品质。

【技术实现步骤摘要】
微发光二极体显示器及其封装方法


[0001]本揭露是有关于一种显示器之封装技术，且特别是有关于一种微发光二极体显示器及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着光电产业的蓬勃发展，显示器技术已从液晶显示器(LCD)进展到有机发光二极体(OLED)，目前更已进展到新兴的微发光二极体显示器。微发光二极体显示器的制造流程是将制作好的红色、绿色、与蓝色个别发光二极体晶粒经由巨量转移技术，而将发光二极体晶粒转移黏着在布有电极和驱动线路的基板上。可藉由锡膏与异方性导电胶(ACF)等导电黏着材料来接着发光二极体晶粒之电极与驱动线路。导电黏着材料可同时提供导通电路与固定发光二极体晶粒的功能。
[0003]透过巨量转移技术而转移到基板上的发光二极体晶粒仅靠其与基板之电极之间的导电黏着层接合。然而，微发光二极体晶粒的尺寸相当微小，因此导电黏着层的尺寸也相当小，使得微发光二极体晶粒对基板之黏附的力量微弱。因此，当发光二极体晶粒于受到外力时，有极高的脱落风险。尤其是当微发光二极体晶粒设置在柔性基板上来作为可挠显示器的应用时，若无适当的保护层，发光二极体晶粒极易在弯折时脱落。无保护层的发光二极体晶粒在基板经过挠折后脱落，而在基板之导电线路上留下空缺，严重影响产品可靠度。因此，微发光二极体显示器需有适当的封装设计，以避免微发光二极体晶粒脱落。
[0004]在目前常见的微发光二极体显示器的封装方式主要可分为两种。第一种方式系将三颗微发光二极体晶粒封装成一个较大的模块，再利用巨量转移技术将这些模块黏着至基板的线路上。相较于单颗微发光二极体晶粒，模块较大而可以较强附着力黏着在基板上，因此可承受外力而不脱落。然而，在基板上模块与模块之间具有间隙，这使得显示器在近距离观看下，会明显感受到表面不平整的间隙，因而限制了显示器的观看距离。
[0005]第二种方式系先利用巨量转移技术将微发光二极体晶粒黏着至基板之线路上后，再利用涂布制程将封装胶涂布在基板上，封装胶固化后即可形成保护层。然而，此种封装方式需要额外的封装胶涂布设备与制程，导致成本增加。而且，涂布制程在软性基板上不易控制。此外，封装胶之涂布厚度不均更会造成微发光二极体显示器发光不均匀。

技术实现思路

[0006]因此，本揭露之一目的就是在提供一种微发光二极体显示器及其封装方法，其利用压合软化之封装膜来封装微发光二极体显示器，藉此可免去额外的封装胶涂布制程，降低封装制程成本，并可使封装膜与微发光二极体晶粒紧密结合，强化微发光二极体显示器的结构稳定性，更可使微发光二极体显示器之表面平整化，提升显示品质。
[0007]根据本揭露之上述目的，提出一种微发光二极体显示器，其包含基板、数个微发光二极体晶粒、以及封装膜。基板包含线路。微发光二极体晶粒设于基板之表面上且与线路电性连接。每个微发光二极体晶粒之出光面设有至少一微结构，每个微结构包含顶端。封装膜
包覆这些微发光二极体晶粒，并覆盖基板之表面。这些微结构之顶端位于封装膜之出光面中。
[0008]依据本揭露之一实施例，上述每个微结构包含圆锥、多边形角锥、圆弧透镜、微透镜、圆平锥、或多边形平锥。
[0009]依据本揭露之一实施例，上述之微结构具有相同形状与尺寸。
[0010]依据本揭露之一实施例，上述每个微结构之折射率大于封装膜之折射率，且小于每个微发光二极体晶粒之半导体层之折射率。
[0011]依据本揭露之一实施例，上述每个微结构之高度为约3μm至约10μm。
[0012]依据本揭露之一实施例，上述每个微结构为导光结构，此导光结构包含主体以及反射层覆盖主体之侧壁面。
[0013]依据本揭露之一实施例，上述每个微结构包含倒圆平锥结构，此倒圆平锥结构包含反射侧壁面。
[0014]依据本揭露之一实施例，上述之微结构之材料包含二氧化硅、二氧化钛、氧化铝(A2O3)、或其任意组合。
[0015]依据本揭露之一实施例，上述之封装膜完全覆盖基板之表面。
[0016]依据本揭露之一实施例，上述之封装膜包含数个封装膜块，这些封装膜块彼此分开。
[0017]依据本揭露之一实施例，上述之微发光二极体晶粒分成数个群组，且上述封装膜块分别包覆这些群组。
[0018]依据本揭露之一实施例，上述之封装膜之材料包含聚乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸、树脂、橡胶、聚胺甲酸脂、或其任意组合。
[0019]依据本揭露之一实施例，上述每个微发光二极体晶粒上之微结构之底面小于或等于微发光二极体晶粒之出光面。
[0020]根据本揭露之上述目的，提出一种微发光二极体显示器之封装方法。在此方法中，设置数个微发光二极体晶粒于基板之表面上。设置微发光二极体晶粒包含电性连接这些微发光二极体晶粒与基板之线路。每个微发光二极体晶粒之出光面设有至少一微结构。软化封装膜。利用加压板将软化之封装膜压设于基板之表面上，直至每个微结构之顶端与加压板接触。
[0021]依据本揭露之一实施例，上述之封装膜包含热塑性材料，且软化封装膜包含加热封装膜。
[0022]依据本揭露之一实施例，上述软化封装膜包含利用加热板或红外线加热器加热封装膜。
[0023]依据本揭露之一实施例，上述软化封装膜包含将封装膜之温度升高到约80℃至约150℃。
[0024]根据本揭露之上述目的，提出一种微发光二极体显示器之封装方法。在此方法中，设置数个微发光二极体晶粒于基板之表面上。设置这些微发光二极体晶粒包含电性连接这些微发光二极体晶粒与基板之线路。这些微发光二极体晶粒分成数个群组。每个微发光二极体晶粒之出光面设有至少一微结构。软化加压板上之数个封装膜块。利用加压板将软化之封装膜块压设于基板之表面上，以使这些封装膜块分别对应包覆住微发光二极体晶粒的
这些群组。将软化之封装膜块压设于基板之表面上包含使每个微结构之顶端与这些封装膜块之表面齐平。
[0025]依据本揭露之一实施例，上述每个封装膜包含热塑性材料，且软化这些封装膜膜包含加热这些封装膜块。
[0026]依据本揭露之一实施例，上述软化这些封装膜块包含利用加热板或红外线加热器加热这些封装膜块。
[0027]依据本揭露之一实施例，上述软化这些封装膜块包含透过加压板加热这些封装膜块。
[0028]依据本揭露之一实施例，上述软化这些封装膜块包含将这些封装膜块之温度升高到约80℃至约150℃。
[0029]依据本揭露之一实施例，压设于基板之表面上的这些封装膜块彼此分开。
[0030]依据本揭露之一实施例，上述将软化之封装膜块压设于基板之表面上包含使每个微发光二极体晶粒之群组之微发光二极体晶粒之微结构穿过对应之封装膜块，直至抵住加压板。
[0031]本揭露之实施方式将具有微结构之微发光二极体晶粒接合于基板后，透过软化封装膜、及以加压板将软化之封装膜压合于基板与微发光二极体晶粒上，来封装微发光二极体晶粒。由于压合封装膜时，微结构可穿过封装膜而抵住加压板，因此所有的微发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极体显示器，其特征在于，所述微发光二极体显示器包含：基板，包含线路；复数个微发光二极体晶粒，设于所述基板的表面上且与所述线路电性连接，其中每一个所述微发光二极体晶粒的出光面设有至少一个微结构，每一个所述微结构包含顶端；以及封装膜，包覆所述微发光二极体晶粒，并覆盖所述基板之所述表面，其中所述微结构的所述顶端位于所述封装膜的出光面中。2.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，每一个所述微结构包含圆锥、多边形角锥、圆弧透镜、微透镜、圆平锥、或多边形平锥。3.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，所述微结构具有相同形状与尺寸。4.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，每一个所述微结构之折射率大于所述封装膜之折射率，且小于每一个所述微发光二极体晶粒之一半导体层之折射率。5.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，每一个所述微结构之高度为3μm至10μm。6.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，每一个所述微结构为导光结构，所述导光结构包含主体以及反射层覆盖所述主体之侧壁面。7.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，每一个所述微结构包含倒圆平锥结构，所述倒圆平锥结构包含反射侧壁面。8.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，所述微结构之材料包含二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、或其任意组合。9.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，所述封装膜完全覆盖所述基板之所述表面。10.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于所述封装膜包含复数个封装膜块，所述封装膜块彼此分开。11.如权利要求10所述之微发光二极体显示器，其特征在于，所述微发光二极体晶粒分成复数个群组，且所述封装膜块分别包覆所述群组。12.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，所述封装膜之材料包含聚乙烯醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、树脂、橡胶、聚胺甲酸脂、或其任意组合。13.如权利要求1所述之微发光二极体显示器，其特征在于，每一个所述微发光二极体晶粒上之所述至少一个微结构之底面小于或等于所述微发光二极体晶粒之所述出光面。14.一种微发光二极体显示器之封装方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范佳铭，陈伯纶，陈俊达，林柏青，许雅筑，黄乾祐，高秉详，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：