本发明专利技术公开了一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。使得在封装过程中不需要更换夹具，并且产品固定牢固，大大提高了生产效率。大大提高了生产效率。大大提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子器件封装的自动化量产型夹具
[0001]本专利技术涉及一种自动化量产型载具，具体地涉及一种微电子器件封装的自动化量产型夹具。
技术介绍
[0002]微电子器件的封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]现有微电子器件封装的量产都是芯片贴片工序用一套夹具，键合打线工序用一套夹具，环氧封盖工艺又是一套夹具；这样产品在不同工序间流转时都需要通过人工手动（或者机器人）从上一个工序的夹具里取出来再摆放到下一个工序的夹具中，这样就不可避免的导致许多人为因素造成的不良，而且也浪费时间，同时夹具种类繁多不便于管理且费用极高。
[0004]由于三道工序所使用的生产设备对治具尺寸及外形都有不同的要求，想要统一起来比较困难，且夹具需要足够的长宽尺寸和尽量薄的厚度，因为长宽尺寸决定了一条夹具可以同时承载多少产品，而厚度则决定了夹具上机台运行时的流畅度；在上述条件下，夹具还需要经过220℃/2小时的重复工作温度考验，不能有任何形变。
技术实现思路
[0005]针对上述生产过程中频繁更换夹具导致的不良和生产效率低下的技术问题，本专利技术目的在于提供一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，使得在封装过程中不需要更换夹具，并且产品固定牢固，大大提高了生产效率。
[0006]为了解决现有技术中的这些问题，本专利技术提供的技术方案是：一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。
[0007]优选的技术方案中，所述载板层的上表面设置有盖板层容腔，所述产品定位槽设置于盖板层容腔内。
[0008]优选的技术方案中，所述载板层设置有耐高温磁铁，所述盖板层由耐高温弹簧钢制成。
[0009]优选的技术方案中，所述载板层的下表面设置有镶嵌孔，所述耐高温磁铁设置于
镶嵌孔内，并用环氧胶粘接。
[0010]优选的技术方案中，所述载板层的产品定位槽外的空间设置有空气导流槽，所述空气导流槽延伸至产品定位槽和载板层端部。
[0011]优选的技术方案中，所述产品定位槽内设置有通孔和凹槽。
[0012]优选的技术方案中，所述盖子定位槽的边角设置有倒角。
[0013]优选的技术方案中，所述导向板层的下表面在盖子定位槽的周边设置有避让台阶。
[0014]优选的技术方案中，所述凸出部件包括T型顶针和耐高温弹簧，所述T型顶针和耐高温弹簧设置于压板层的通孔内。
[0015]优选的技术方案中，所述压板层的厚度大于载板层的厚度大于导向板层的厚度大于盖板层的厚度。
[0016]相对于现有技术中的方案，本专利技术的优点是：1、本专利技术的自动化量产型夹具，载板层摆上对应的产品后加上盖板层这样的组合就可以在机台上传输作业，产品被牢牢的固定住不会掉落出来；在芯片贴片或键合打线作业完成后，在上述组合上再依次加上导向板层、待作业产品的盖子，最后盖上顶板层就可以进烤箱进行封盖固化了。在封装过程中不需要更换夹具，产品固定牢固，大大提高了生产效率。
[0017]2、载板层的每个产品定位槽中心位置钻一个圆形空气通孔，再以通孔中心点为基准向下铣一个深0.2mm的X形凹槽，可以以加大真空吸附强度防止产品发生偏移旋转；再通过热处理工艺去除加工出来载具的内应力，保证其在今后使用过程中不受温度影响而变形。
[0018]3、该至少自动化量产型夹具可以提高>30%的生产效率，同时降低30%以上的夹具配套费用。
附图说明
[0019]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：图1为本专利技术微电子器件封装的自动化量产型夹具的爆炸图；图2为本专利技术较佳实施例的载板层的俯视结构示意图；图3为本专利技术较佳实施例的载板层的背面结构示意图；图4为本专利技术较佳实施例的载板层的产品定位槽的结构示意图；图5为本专利技术较佳实施例的盖板层的结构示意图；图6为本专利技术较佳实施例的导向板层的结构示意图；图7为本专利技术较佳实施例的导向板层的盖子定位槽的结构示意图；图8为本专利技术较佳实施例的导向板层的下表面结构示意图；图9为本专利技术较佳实施例的压板层的剖视图。
具体实施方式
[0020]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做
进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0021]实施例：如图1所示，一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层10、盖板层20、导向板层30和压板层40，在载板层10上摆上对应的产品，然后加上盖板层20，这样的组合就可以在机台上传输作业，产品被牢牢的固定住不会掉落出来；在芯片贴片或键合打线作业完成后，在上述组合上再依次加上导向板层30，然后放置待作业产品的盖子，最后盖上压板层40，然后就可以进烤箱进行封盖固化了。
[0022]较佳的，压板层40的厚度大于载板层10的厚度大于导向板层30的厚度大于盖板层20的厚度。
[0023]如图2所示，载板层10的上表面11设置有多个产品定位槽12和第一定位结构13，多个产品定位槽12呈均匀阵列分布。产品定位槽12的结构可以根据产品的形状进行适当调整，这里不做限定。
[0024]一较佳的实施例中，载板层10使用7075铝合金材料制作，通过机加工方式做一块5mm厚度，长度200mm，宽度70mm的板状。第一定位结构13可以为定位销，用于与导向板层30的定位结构配合，导向板层30的定位结构为定位孔31，定位销的长度最好小于定位孔31的深度。
[0025]一较佳的实施例中，为了使得盖板层20稳定性好，载板层10的上表面11设置有盖板层容腔14，产品定位槽12设置于盖板层容腔14内，盖板层容腔14的深度至少等于盖板层20厚度。
[0026]如图3所示，一较佳的实施例中，为了进一步提高盖板层20稳定性，载板层10设置有耐高温磁铁，盖板层20由耐高温弹簧钢制成。载板层10的下表面15设置有镶嵌孔16，扁圆形耐高温磁铁颗粒设置于镶嵌孔16内，并用耐高温（≥300℃）环氧胶粘接牢固。
[0027]载板层10的产品定位槽12外的空间设置有空气导流槽17，空气导流槽17延伸至产品定位槽12和载板层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。2.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层的上表面设置有盖板层容腔，所述产品定位槽设置于盖板层容腔内。3.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层设置有耐高温磁铁，所述盖板层由耐高温弹簧钢制成。4.根据权利要求3所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层的下表面设置有镶嵌孔，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长春，
申请(专利权)人：苏州远创达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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