一种高导热地热木地板制造技术

本发明专利技术提供了一种高导热地热木地板，包括地板主体、地板主体背面开设沿地板长度方向的通槽，通槽内设有导热层；所述通槽的深度大于导热层厚度；所述导热层包括石墨烯层和金属箔层，所述石墨烯层与金属箔层通过粘结剂连接，所述木地板具有高导热性能，用作地热地板时有利于降低采暖能耗，提高采暖效果。提高采暖效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热地热木地板


[0001]本专利技术属于木地板领域，尤其涉及一种高导热地热木地板。

技术介绍

[0002]地暖全称为地板辐射采暖，是通过在地面以下铺设的加热源加热地板放射出的热量，使人感到温暖的采暖方式。与传统的对流供暖方式相比，地暖能够减少空气对流进而减少扬尘，更有利于人体健康。随着人们居住品质的提升，对地热地板的需求也在逐年递增。
[0003]然而木材的导热系数较低，一般为0.04
‑
0.15W/(m.k)，不易散热也不易导热。市场上的地热地板由于木材缺少良好的导热性能，存在着升温时间长，温度分散不均，传热不稳定等行业共性问题。

技术实现思路

[0004]基于上述技术问题，本专利技术提供了一种高导热地热木地板，所述木地板具有高导热性，用作地热地板时有利于降低采暖能耗，提高采暖效果。
[0005]本专利技术技术方案具体如下：
[0006]本专利技术提供了一种高导热地热木地板，其特征在于，包括地板主体、地板主体背面开设沿地板长度方向的通槽，通槽内设有导热层；所述通槽的深度大于导热层厚度；所述导热层包括石墨烯层和金属箔层，所述石墨烯层与金属箔层通过粘结剂连接。
[0007]优选地，石墨烯层厚度为5
‑
10μm，金属箔层厚度为15
‑
20μm，粘结剂厚度为30
‑
50μm。
[0008]优选地，所述金属箔选自铝箔或铜箔。
[0009]优选地，所述粘结剂为改性环氧树脂基粘结剂，其包括以下重量份的原料：70
‑
80份环氧树脂、6
‑
10份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7
‑
9份固化剂、1
‑
2份固化促进剂、1
‑
2份分散剂、10
‑
20份去离子水。
[0010]优选地，所述固化剂为六氢化邻苯二甲酸酐，所述固化促进剂为2,4,6
‑
三(二甲胺基甲基)苯酚。
[0011]优选地，所述分散剂为硬脂酸镁或硬脂酸锌。
[0012]优选地，所述改性环氧树脂粘结剂的制备方法为：将环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、固化剂、固化促进剂、分散剂、去离子水放入搅拌机中混合搅拌50
‑
80min，混合均匀放入均质机均质1
‑
5min，即得到改性环氧树脂粘结剂。
[0013]优选地，所述导热层通过粘结剂粘附于通槽上。
[0014]本专利技术所述地板的加工方法为：在地板主体背面开设通槽，在通槽底涂覆本专利技术所述粘结剂，使得导热层粘附于通槽即可。
[0015]有益效果：
[0016](1)本专利技术通过在地板背面开设通槽，并在通槽内设置导热层，导热层采用导热改性的粘接剂粘附于通槽内，避免了粘接剂对热量的阻隔，减低了采暖能耗。(2)采用石墨烯、
粘结剂、金属箔以特定形式复合形成导热层，用于地热木地板，更有利于地板的各向均衡导热性，降低局部过热的问题。(3)采用特定配方和方法制备获得的改性环氧树脂基粘结剂，保证了粘结剂层导热性和粘结性能的平衡，有利于地板进一步加工。
具体实施方式
[0017]下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明，但是应该明确提出这些实施例用于举例说明，但是不解释为限制本专利技术的范围。
[0018]实施例1
[0019]改性环氧树脂基粘结剂制备：
[0020]将70份环氧树脂、6份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7份六氢化邻苯二甲酸酐、1份2,4,6
‑
三(二甲胺基甲基)苯酚、1份硬脂酸镁、10份去离子水放入搅拌机中混合搅拌50min，混合均匀放入均质机均质1min，即得到改性环氧树脂粘结剂。
[0021]导热层制备：在厚度为10μm石墨烯表面涂覆有改性环氧树脂基粘结剂(厚度30μm)，然后再覆上厚度为15μm铝箔，在复卷机上复合成型，即得导热层。
[0022]高导热地热木地板：在地板主体背面开设通槽，在通槽底涂覆本专利技术所述粘结剂，使得导热层粘附于通槽即可。
[0023]实施例2
[0024]改性环氧树脂基粘结剂制备：
[0025]将80份环氧树脂、10份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7份六氢化邻苯二甲酸酐、1份2,4,6
‑
三(二甲胺基甲基)苯酚、1份硬脂酸锌、20份去离子水放入搅拌机中混合搅拌80min，混合均匀放入均质机均质5min，即得到改性环氧树脂粘结剂。
[0026]导热层制备：在厚度为5μm石墨烯表面涂覆有改性环氧树脂基粘结剂(厚度35μm)，然后再覆上厚度为20μm铜箔，在复卷机上复合成型，即得导热层。
[0027]高导热地热木地板：在地板主体背面开设通槽，在通槽底涂覆本专利技术所述粘结剂，使得导热层粘附于通槽即可。
[0028]对比例1
[0029]导热层采用厚度为25μm的石墨烯膜，其他同实施例1。
[0030]对比例2
[0031]导热层采用厚度为25μm铝箔，其他同实施例1。
[0032]对比例3
[0033]导热层及导热层与通槽粘结使用的粘结剂为未改性环氧树脂粘结剂，其他同实施例1。
[0034]导热性测试：
[0035]依据GB/T 7287
‑
2008《红外辐射加热器试验方法》选取中心点为被测点，使用手持式红外测温仪，每隔15min检测试件的面层温度，依据LY/T 1700
‑
2007《地采暖用木质地板》测试导热效能，结果如表1所示：
[0036]表1、高导热木地板的导热性测试结果
[0037] 导热系数(W/m.k)实施例10.58
实施例20.52对比例10.38对比例20.31对比例30.35
[0038]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热地热木地板，其特征在于，包括地板主体、地板主体背面开设沿地板长度方向的通槽，通槽内设有导热层；所述通槽的深度大于导热层厚度；所述导热层包括石墨烯层和金属箔层，所述石墨烯层与金属箔层通过粘结剂连接。2.根据权利要求1所述的高导热地热木地板，其特征在于，石墨烯层厚度为5
‑
10μm，金属箔层厚度为15
‑
20μm，粘结剂厚度为30
‑
50μm。3.根据权利要求1或2所述的高导热地热木地板，其特征在于，所述金属箔选自铝箔或铜箔。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的高导热地热木地板，其特征在于，所述粘结剂为改性环氧树脂基粘结剂，其包括以下重量份的原料：70
‑
80份环氧树脂、6
‑
10份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7
‑
9份固化剂、1
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学磊，
申请(专利权)人：临泉县四红木业有限公司，
类型：发明
国别省市：