本发明专利技术是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板(1)上,包围LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法,包含:在透明基板(14)上涂覆透明感光性树脂,通过光刻法将感光性树脂曝光以及显影以形成分隔壁(7)后,在分隔壁(7)的表面设置反射或吸收光的薄膜(8)以形成遮光壁(3)的工序;在对准LED阵列基板(1)与透明基板(14),以使LED阵列基板(1)的各个LED(4)收纳在相邻的遮光壁(3)之间后,经由粘接剂层(17)将遮光壁(3)接合到LED阵列基板(1)的工序;以及从透明基板(14)侧照射激光,从遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED显示面板的制造方法以及LED显示面板
[0001]本专利技术涉及一种全彩的LED显示面板(light emitting diode发光二极管)的制造方法,特别涉及防止相邻LED间混色的LED显示面板的制造方法以及LED显示面板。
技术介绍
[0002]过去的LED显示面板具备:微型LED器件阵列,其发出蓝色(例如450nm~495nm)或深蓝色的光(例如420nm~450nm);以及波长转换层(荧光发光层)阵列,其被设置于该微型LED器件阵列上,吸收来自微型LED器件阵列的蓝色发光或深蓝色发光,并且将该发光波长分别转换为红色、绿色以及蓝色的各种光(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1日本专利特表2016
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523450号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]但是,在过去这样的LED显示面板中,由于使用了黑矩阵作为分隔对应各色的波长转换层(荧光发光层)的遮光壁,因此,例如在波长转换层的层厚度厚的情况下,在使用含有黑色颜料的感光性树脂作为黑矩阵时,由于黑矩阵的遮光性能而无法感光到深处,有可能会产生未曝光部分。为此,在向被所述遮光壁包围的对应各色的开口(像素)填充含有对应颜色的荧光色素的荧光发光抗蚀剂时,遮光壁的一部分崩坏并且荧光发光抗蚀剂泄漏到相邻的其他颜色的开口内,从而引起混色的风险。特别是在高度对宽度的高宽比大的遮光壁中该问题尤为显著。
[0008]于是,本专利技术的目的在于,提供一种处理此类问题,防止了相邻的LED间的混色的LED显示面板的制造方法以及LED显示面板。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]为了达到此目的,本专利技术的LED显示面板的制造方法是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板上,包围所述LED来设置遮光壁的LED显示面板的制造方法,该LED显示面板的制造方法包括:第1步骤,将透明的感光性树脂涂覆在透明基板上;第2步骤,通过光刻法对感光性树脂进行曝光以及显影,来形成作为所述遮光壁的基材的分隔壁;第3步骤,在所述分隔壁的表面设置反射或吸收从所述LED放射的光的薄膜,来形成所述遮光壁;第4步骤,将所述LED阵列基板与所述透明基板对准后,经由粘接剂层将所述遮光壁接合到所述LED阵列基板,以便使所述LED阵列基板的各个LED收纳在相邻的所述遮光壁之间;以及,第5步骤,从所述透明基板侧照射激光,从所述遮光壁剥离并拆除所述透明基板。
[0011]此外,本专利技术的LED显示面板是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板上,包围所述LED来设置遮光壁的LED显示面板,该LED显示面板中,所述遮光壁是在由感光性树脂构成的透明的分隔壁的表面设置有反射或吸收光的薄膜,并且将至少包围所述LED的开口
的角部处理为倒角。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术,能够使用透明的感光性树脂作为遮光壁用的树脂材料。因此,即使使用厚度厚的感光性树脂作为高度对宽度的高宽比高的遮光壁用时,也能够直到树脂的深处为止完全曝光,与现有技术中的黑矩阵用的感光性树脂不同,不会产生未曝光部分。故此,通过增加遮光壁的稳定性,向被遮光壁包围的开口填充例如荧光发光抗蚀剂时,遮光壁的一部分也不会崩坏并且荧光发光抗蚀剂也不会泄漏到相邻的开口内。由此,就能够防止相邻LED间的混色。
[0014]此外,通过将遮光壁的开口的角部处理成倒角,就能够在开口内形成均等的薄膜,并且能够提高遮光壁的遮光性能。
附图说明
[0015]图1是表示本专利技术的LED显示面板的一个实施方式的平面图。
[0016]图2是表示图1的主要部分的扩大截面图。
[0017]图3是表示扩大显示图1的区域A的平面图、是表示遮光壁的开口内的倒角的说明图。
[0018]图4是表示本专利技术的LED显示面板的制造方法的第1实施方式的图、是表示LED阵列基板制造工序的说明图。
[0019]图5是表示所述第1实施方式的遮光壁形成工序的说明图。
[0020]图6是表示所述第1实施方式的LED阵列基板与遮光壁的组装工序的前半部分的说明图。
[0021]图7是表示所述第1实施方式的LED阵列基板与遮光壁的组装工序的后半部分的说明图。
[0022]图8是表示所述第1实施方式的荧光色素的填充工序的说明图。
[0023]图9是表示本专利技术的LED显示面板的制造方法的第2实施方式的遮光壁形成工序的说明图。
[0024]图10是表示所述第2实施方式的LED阵列基板与遮光壁的组装工序的前半部分的说明图。
[0025]图11是表示所述第2实施方式的LED阵列基板与遮光壁的组装工序的后半部分的说明图。
[0026]图12是表示遮光壁的变形例的平面图,(a)是表示第1变形例、(b)是表示第2变形例。
[0027]图13是图12的(b)的局部扩大平面图,是表示遮光壁的外侧面的倒角的说明图。
具体实施方式
[0028]以下,基于附图详细说明本专利技术的实施方式。图1是表示本专利技术的LED显示面板的一个实施方式的平面图,图2是图1的主要部分的扩大截面图。该LED显示面板显示彩色图像,具备:LED阵列基板1,荧光发光层2和遮光壁3。
[0029]如图1所示,所述LED阵列基板1具备以矩阵状配置的多个微型LED4(以下简称:
LED),所述多个LED4配置在显示用配线基板5上,该显示用配线基板5包含TFT驱动基板以及柔性基板等,TFT驱动基板从设置在外部的驱动电路向各个LED4提供驱动信号、并设置有用于个别驱动各个LED4的开以及关从而使其点灯以及熄灯的配线。
[0030]所述LED4放射紫外或蓝色波段的光,以氮化镓(GaN)为主要材料而制造。另外,可以是放射波长为例如200nm~380nm的近紫外线的LED,也可以是放射波长为例如380nm~500nm的蓝色光的LED。
[0031]如图2所示,所述LED阵列基板1的各个LED4上设置有荧光发光层2。该荧光发光层2被从LED4放射的激发光激发而分别波长转换为对应颜色的荧光FL,在与红、绿、蓝的三原色光对应地排列设置在各个LED4上的红色荧光发光层2R、绿色荧光发光层2G及蓝色荧光发光层2B中,是含有对应颜色的荧光色素6(颜料或染料)的荧光发光抗蚀剂。另外,在图1中,表示了以条纹状设置对应各色的荧光发光层2的情况,但是也可以与各个LED4个别对应地来设置荧光发光层2。
[0032]详细地说,如图2所示,所述荧光发光层2是通过在抗蚀剂膜中将数十微米级的粒径大的荧光色素6a和数十纳米级的粒径小的荧光色素6b混合、分散而得到的。另外,荧光发光层2可以仅由粒径大的荧光色素6a构成,但在这种情况下,荧光色素6的填充率降低,增加了激发光向显示面侧的漏光。另一方面,在荧光发光层2仅由粒径小的荧光色素6b构成的情况下,存在耐光性等的稳定性差的问题。因此,如上所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种LED显示面板的制造方法,该LED显示面板在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板上,包围所述LED地设置有遮光壁,该LED显示面板的制造方法的特征在于,包括:第1步骤,在透明基板上涂覆透明的感光性树脂;第2步骤,将所述感光性树脂通过光刻法进行曝光以及显影来形成作为所述遮光壁的基材的分隔壁;第3步骤,在所述分隔壁的表面设置反射或吸收从所述LED放射的光的薄膜来形成所述遮光壁;第4步骤,在对准所述LED阵列基板与所述透明基板,以使所述LED阵列基板的各个LED收纳在相邻的所述遮光壁之间后,经由粘接剂层将所述遮光壁接合到所述LED阵列基板;以及第5步骤,从所述透明基板侧照射激光,从所述遮光壁剥离并拆除所述透明基板。2.根据权利要求1所述的LED显示面板的制造方法,其特征在于,在完成所述第3步骤后,实施所述第4步骤前,除去附着在所述遮光壁的顶面以及被该遮光壁包围的开口内的所述透明基板的表面上的所述薄膜。3.根据权利要求1或2所述的LED显示面板的制造方法,其特征在于,多个所述LED放射紫外或蓝色波长的光,与光三原色对应地在多个所述LED上设置荧光发光层,所述荧光发光层被从各个LED放射的激发光激发而分别波长转换为对应颜色的荧光。4.根据权利要求1或2所述的LED显示面板的制造方法,其特征在于,所述感光性树脂的厚度以所述第5步骤完成后的所述遮光壁的顶面的位置比配置在所述LED阵列基板上的所述LED的顶面的位置突出的方式决定。5.根据权利要求1或2所述的LED显示面板的制造方法,其特征在于,所述感光性树脂是基于所述分隔壁相邻的所述开口之间的宽度、所述分隔壁的高度以及所述分隔壁的高度对宽度的高宽比中的至少一项参数来选择。6.根据权利要求1或2所述的LED显示面板的制造方...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳川良胜,平野贵文,深谷康一郎,大仓直也,
申请(专利权)人:株式会社V技术,
类型:发明
国别省市:
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