组合式水冷模块扣具结构制造技术

本发明专利技术是一种组合式水冷模块扣具结构，与一水冷模块相组接，该组合式水冷模块扣具结构包括一具有复数扣具构件的扣具组所组成，其中该复数扣具构件系相互对应组合连接框设在该水冷模块外围以构成本发明专利技术的扣具结构，通过本发明专利技术此设计可达到组装便利佳及组装自由度高及结构强度较佳的效果。及结构强度较佳的效果。及结构强度较佳的效果。

【技术实现步骤摘要】
组合式水冷模块扣具结构


[0001]本专利技术涉及一种组合式水冷模块扣具结构，尤指一种可达到组装便利佳及组装自由度高的组装便利佳及组装自由度高及结构强度较佳。

技术介绍

[0002]随着大数据及云端运端计算服务的需求大幅度提升，相关电子产品(如电脑、伺服器、大型运算中心或通讯机箱)的散热需求也越来越高，尤其是大型运算中心的服务器，其运算密度提高，同尺寸的空间中所产生的废热也大幅提升，为了降低散热所消耗的能源，散热器的设计渐渐由传统使用风扇的气冷，转变成使用液体将热源从服务器中带走以其他方式散热，以解决高密度废热产生的问题。
[0003]过往使用风冷的电子产品，各个晶片对应为单体的散热器(Heat Sink)，若系统内有多个晶片也对应多组风冷散热器；而转变成液冷散热的产品时，需要于有限的机壳空间内配置水路管线、泵等，然而在狭小的空间内，影响到管线配置的主要因素有：主机板配置、水冷头进口与出口方向、管线(即进水管线与出水管线)内外径、管线最小折弯半径等。
[0004]在从气冷转变为液冷的过程中，往往发生客户端主机板配置以气冷的思维设计完成并无法进行设计变更，造成下游厂商在配置水冷模块的管线时处处受到限制，并且带来大量水冷产品设计变更等影响。
[0005]参阅图4A、图4B所示，水冷头3为具有较佳的热传效果系使用特性较软的铜质材料制成，且固定于发热源(中央处理器(CPU)、显示卡晶片(GPU)、南北桥晶片或ASIC晶片)附近时，由于材质较软无法直接锁固于发热源上，故需通过先与一体式的扣具4由该水冷头3的正上方朝下方套设而入，使该扣具4上开设的二开孔41通过对应该水冷头3上所设置呈L形状的进水口嘴头31与出水口嘴头32，然后使该扣具4与该水冷头3组合后，再凭借扣具4与发热源周边的锁固结构进行锁固。而水冷头3上所设置的进水口嘴头31及出水口嘴头32通常为了防止渗漏，都是以焊接方式固定死在该水冷头3上。
[0006]所以当该扣具4的二开孔41的设置方向与该水冷头3上的进水口嘴头31与出水口嘴头32的设置方向不一致时，会使该扣具4受到该进水口嘴头31或出水口嘴头32的设置方向阻碍产生干涉而无法套入结合，且该进水口嘴头31及出水口嘴头32通过焊接固定在该水冷头3上也无法转动改变方向，因此业者必需另外开设模具重新制造与该水冷头3的进水口嘴头31或出水口嘴头32的设置方向相同的扣具4构件，以致于会造成每一种规格/品牌不同水冷头3必须额外开设不同模具，且相当耗费制造成本。此外，对于该扣具4上开设不同角度的开孔41会影响该扣具4整体的结构强度，且还须重新再对每一款开设不同角度的开孔41的扣具4进行长时间结构强度测试及调整或重新设计扣具4整体结构，以导致成本提高及耗费工时的问题。
[0007]故如何改善扣具4与水冷头3结合上会相干涉的问题等组装不便与困扰及组装自由度低，则为首要解决的重点。
[0008]现有水冷头3与扣具4结合的缺点：
[0009]1.水冷头3的进水口嘴头31和出水口嘴头32方向受限于水冷头3安装方式。
[0010]2.水冷头3在面对晶片设计趋势，可能会有结构强度不足的情况。且组装工序须先安装转接扣具4后才可安装水路管线。
[0011]3.在拆卸、组装或维修上，因单一件式(一体式)的扣具4会受到上方该进水口嘴头31和出水口嘴头32的干涉，以导致在使用上无法达到快速拆卸、快速组装及快速维修的问题，以及使用上便利性不佳的问题。

技术实现思路

[0012]本专利技术提供一种可达到组装便利佳及组装自由度高的组合式水冷模块扣具结构。
[0013]本专利技术另提供一种可达到降低成本及可提升结构强度的组合式水冷模块扣具结构。
[0014]本专利技术另提供一种通过一扣具组具有至少二扣具构件与一水冷头(或水冷板)相组合连接来达到组装自由度高及组装上便利且彼此不会相干涉的组合式水冷模块扣具结构。
[0015]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0016]一种组合式水冷模块扣具结构，与一水冷模块相组接，其特征在于，该组合式水冷模块扣具结构包括：
[0017]一扣具组，具有复数扣具构件，该复数扣具构件相互对应组合连接，以框设在该水冷模块外围。
[0018]所述的组合式水冷模块扣具结构，其中：该复数扣具构件设有一结合端与一受接端，该结合端与该受接端分别位于每一该扣具构件的两端，且每一该扣具构件的该结合端与对应每一该扣具构件的该受接端相组合连接。
[0019]所述的组合式水冷模块扣具结构，其中：该结合端与该受接端为凹凸相配合或凸凹配合的结构。
[0020]所述的组合式水冷模块扣具结构，其中：该结合端与该受接端为磁铁与金属或磁铁与磁铁的对应结构。
[0021]所述的组合式水冷模块扣具结构，其中：该复数扣具构件为一金属材料构成的板体，该金属材质为铝、铜、铁、不锈钢、钛其中任一或其中任意两个以上材料的组合，且该复数扣具构件的材质为相同或不相同材料。
[0022]所述的组合式水冷模块扣具结构，其中：该水冷模块为一水冷板或一水冷头。
[0023]所述的组合式水冷模块扣具结构，其中：该结合端与该受接端的的组合连接方式为拼接、搭接、卡合、嵌接、螺锁、毡粘其中任一或其中任意两个以上的组合方式。
[0024]通过本专利技术结构的设计，使得可达到组装便利佳及组装自由度高，且还可达到降低成本及可增强结构强度的效果。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的一实施例的分解立体示意图。
[0026]图2A为本专利技术的一实施例的组合立体示意图。
[0027]图2B
‑
图2D为本专利技术的第一、二结合端和第一、二受接端的各实施示意图。
[0028]图3为本专利技术的一些实施例的分解立体示意图。
[0029]图4A为现有的水冷头扣具结构的组合立体示意图。
[0030]图4B为现有的水冷头扣具结构的分解立体示意图。
[0031]附图标记说明：组合式水冷模块扣具结构1；扣具组10；第一扣具构件11；第一凹槽111；第一结合端114；第一凹接槽1161；卡合体1162；第一受接端115；第二扣具构件12；第二凹槽121；第二结合端124；第二凹接槽1261；卡合槽1262；第二受接端125；容置空间13；第三、四扣具构件15、16；第三、四结合端151、161；第三、四受接端152、162；水冷模块2；进水口25；出水口26；进水嘴头27；出水嘴头28。
具体实施方式
[0032]本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0033]本专利技术提供一种组合式水冷模块扣具结构，请参阅图1
‑
图2D所示，该组合式水冷模块扣具结构1与一水冷模块2相组接，该水冷模块2可为一水冷头或一水冷板，于实施例中该水冷模块2是水冷头来说明，用以与一电子装置(如电脑、伺服器、大型运算中心或通讯机箱；图中未示)内具有一电路板(如主机板或基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式水冷模块扣具结构，与一水冷模块相组接，其特征在于，该组合式水冷模块扣具结构包括：一扣具组，具有复数扣具构件，该复数扣具构件相互对应组合连接，以框设在该水冷模块外围。2.根据权利要求1所述的组合式水冷模块扣具结构，其特征在于：该复数扣具构件设有一结合端与一受接端，该结合端与该受接端分别位于每一该扣具构件的两端，且每一该扣具构件的该结合端与对应每一该扣具构件的该受接端相组合连接。3.根据权利要求2所述的组合式水冷模块扣具结构，其特征在于：该结合端与该受接端为凹凸相配合或凸凹配合的结构。4.根据权利要求2所述的组合式水冷模块扣具结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冠霖，邱俊春，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：