本发明专利技术提供加工装置，其能够抑制更换时的切削刀具的破损。加工装置具有凸缘机构(25)。凸缘机构具有：固定凸缘(26)，其具有形成有外螺纹(434)的凸部(43)以及从凸部沿径向突出而对切削刀具(21)进行支承的支承面(441)；按压凸缘(27)，安装于凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘与固定凸缘之间；以及固定螺母(28)，其与凸部紧固从而隔着按压凸缘将切削刀具固定。固定凸缘包含：吸引孔(45)，其形成于支承面，对切削刀具进行吸引固定；吸引路(47)，其使吸引孔与吸引源(41)连通；开闭阀(40)，其形成于吸引路；以及控制装置(100)，其对开闭阀进行开闭，在卸下按压凸缘(27)时，控制装置将开闭阀打开。开。开。
【技术实现步骤摘要】
加工装置
[0001]本专利技术涉及具有凸缘机构的加工装置。
技术介绍
[0002]已知有一种加工装置，其是利用切削刀具对由硅、砷化镓、SiC(碳化硅)、蓝宝石等构成的半导体基板、树脂封装基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行切削的加工装置(例如参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1所示的加工装置使用仅由切刃构成的被称为所谓的垫圈刀具的切削刀具对被加工物进行切削。
[0003]专利文献2所示的加工装置具有刀具更换机构，该刀具更换机构将按压凸缘与切削刀具一起进行吸引保持从而将切削刀具与按压凸缘一起更换，在该按压凸缘与固定凸缘之间夹持切削刀具而进行固定。
[0004]专利文献1：日本特开2016-144838号公报
[0005]专利文献2：日本特开2016-64450号公报
[0006]但是，在专利文献2所示的加工装置中，在将按压凸缘从固定凸缘卸下时，与按压凸缘一起吸引保持着的垫圈刀具可能会从按压凸缘掉落而破损。特别是如专利文献2所示的加工装置那样具有刀具更换机构的加工装置中，在将按压凸缘卸下时容易发生上述的问题。
技术实现思路
[0007]由此，本专利技术的目的在于提供加工装置，其能够抑制更换时的切削刀具的破损。
[0008]根据本专利技术，提供加工装置，其具有凸缘机构，该加工装置，其具有用于将中央具有安装孔的圆盘状的切削刀具安装于作为旋转轴的主轴，其特征在于，该凸缘机构具有：固定凸缘部，其具有在前端形成有外螺纹的凸部以及从该凸部沿径向突出而对该切削刀具进行支承的支承面；按压凸缘部，其具有安装于该凸部的安装孔，安装于该凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘部与该固定凸缘部之间；以及固定螺母，其在内周形成有与该凸部的外螺纹螺合的内螺纹，该固定螺母与该凸部紧固从而隔着该按压凸缘部将切削刀具固定，该固定凸缘部包含：吸引孔，其形成于该支承面，对切削刀具进行吸引固定；吸引路，其使该吸引孔与吸引源连通；阀，其形成于该吸引路；以及控制部，其对该阀进行开闭而对吸引进行控制，在卸下该按压凸缘部时，该控制部将阀打开而对切削刀具进行吸引，以便切削刀具不会掉落。
[0009]在所述加工装置中，也可以是，该加工装置还具有相对于该凸缘机构装卸切削刀具的切削刀具更换机构，该切削刀具更换机构具有：螺母装卸部，其装卸该固定螺母；刀具装卸部，其装卸该切削刀具；以及按压凸缘装卸部，其装卸该按压凸缘部。
[0010]本专利技术起到能够抑制更换时的切削刀具的破损的效果。
附图说明
[0011]图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。
[0012]图2是将图1所示的加工装置的切削单元分解而示出的立体图。
[0013]图3是图2所示的切削单元的主要部分的剖视图。
[0014]图4是示出图1所示的加工装置的切削刀具装卸机构的刀具装卸单元的立体图。
[0015]图5是示出图4所示的刀具装卸单元的按压凸缘装卸部的主要部分的立体图。
[0016]图6是示出图4所示的刀具装卸单元的螺母装卸部的主要部分的立体图。
[0017]图7是示出图4所示的刀具装卸单元的刀具装卸部的主要部分的立体图。
[0018]图8是图1所示的加工装置的按压凸缘的装卸中的状态的按压凸缘装卸部的侧视图，其中，以剖面示出切削单元。
[0019]图9是图1所示的加工装置的切削刀具的装卸中的状态的刀具装卸部的侧视图，其中，以剖面示出切削单元。
[0020]标号说明
[0021]1：加工装置；6：切削刀具更换机构；21：切削刀具；23：主轴；25：凸缘机构；26：固定凸缘(固定凸缘部)；27：按压凸缘(按压凸缘部)；28：固定螺母；40：开闭阀(阀)；41：吸引源；43：凸部；45：吸引孔；47：吸引路；83：按压凸缘装卸部；84：螺母装卸部；85：刀具装卸部；100：控制装置(控制部)；212：安装孔；271：安装孔；281：内螺纹；434：外螺纹；441：支承面。
具体实施方式
[0022]参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0023][实施方式1][0024]根据附图，对本专利技术的实施方式1的加工装置进行说明。图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。图2是将图1所示的加工装置的切削单元分解而示出的立体图。图3是图2所示的切削单元的主要部分的剖视图。
[0025](加工装置)
[0026]实施方式1的加工装置1是对图1所示的被加工物200进行切削加工的切削装置。在实施方式1中，被加工物200是以硅、砷化镓、SiC(碳化硅)或蓝宝石等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在正面201上在由呈格子状形成的多条分割预定线202呈格子状划分的区域内形成有器件203。
[0027]另外，本专利技术的被加工物200可以是中央部薄化而在外周部形成有厚壁部的所谓的TAIKO(注册商标)晶片，除了晶片以外，还可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的树脂封装基板、陶瓷基板、铁素体基板或包含镍和铁中的至少一方的基板、玻璃基板等。在实施方式1中，被加工物200将背面204粘贴于在外周缘安装有环状框架205的粘接带206而支承于环状框架205。
[0028]图1所示的加工装置1是将被加工物200利用卡盘工作台10进行保持并利用切削刀具21沿着分割预定线202进行切削加工(相当于加工)的切削装置。如图1所示，加工装置1具
有：卡盘工作台10，其利用保持面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其利用切削刀具21对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行切削；未图示的拍摄单元，其对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行拍摄；切削刀具更换机构6；以及作为控制部的控制装置100。
[0029]另外，如图1所示，加工装置1具有使卡盘工作台10和切削单元20相对地移动的移动单元30。移动单元30至少具有：作为加工进给单元的X轴移动单元31，其将卡盘工作台10在与水平方向平行的X轴方向上进行加工进给；作为分度进给单元的Y轴移动单元32，其将切削单元20在与水平方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；作为切入进给单元的Z轴移动单元33，其将切削单元20在与垂直于X轴方向和Y轴方向这两个方向的铅垂方向平行的Z轴方向上进行切入进给；以及旋转移动单元34，其使卡盘工作台10绕与Z轴方向平行的轴心旋转。
[0030]X轴移动单元31使卡盘工作台10在作为加工进给方向的X轴方向上移动，从而将卡盘工作台10和切削单元20沿着X轴方向相对地进行加工进给。Y轴移动单元32使切削单元20在作为分度进给方向的Y轴方向上移动，从而将卡盘工作台10和切削单元20沿着Y轴方向相对地进行分度进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有凸缘机构，该凸缘机构用于将中央具有安装孔的圆盘状的切削刀具安装于作为旋转轴的主轴，其特征在于，该凸缘机构具有：固定凸缘部，其具有在前端形成有外螺纹的凸部以及从该凸部沿径向突出而对该切削刀具进行支承的支承面；按压凸缘部，其具有安装于该凸部的安装孔，安装于该凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘部与该固定凸缘部之间；以及固定螺母，其在内周形成有与该凸部的外螺纹螺合的内螺纹，该固定螺母与该凸部紧固从而隔着该按压凸缘部将切削刀具固定，该固定凸缘部包含：吸引孔，...
【专利技术属性】
技术研发人员：内田文雄，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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