散热基板及具有所述散热基板的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种散热基板，所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片，所述第二基片采用散热材料制得，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽，所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道，所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量散发出去。本发明专利技术提供的所述散热基板散热效果好。本发明专利技术还提供一种具有所述散热基板的发光装置。装置。装置。

【技术实现步骤摘要】
散热基板及具有所述散热基板的发光装置


[0001]本专利技术涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种散热基板及具有所述散热基板的发光装置。

技术介绍

[0002]垂直腔面发射激光器(VCSEL)通常安装在散热基板上使用，但VCSEL在工作时会产生一定的热量，如果这些热量不能及时的导出，将会影响VCSEL的使用寿命，同时大量的热量累计也会对用户造成一定的危险。为了解决VCSEL的散热问题，传统上一般将VCSEL直接贴在散热片上，但这在一定程度上提高了生产成本且增加了生产工序，不利于大规模的生产。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种散热效果好的散热基板。
[0004]另，还有必要提供一种具有该散热基板的发光装置。
[0005]本专利技术提供一种散热基板，所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片，所述第二基片采用散热材料制得，所述第一基片包括多个第一侧壁，所述第二基片包括多个第二侧壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽，所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽，所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部，所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口，所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道，所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。r/>[0006]本专利技术还提供一种发光装置，包括一光源，所述发光装置还包括一散热基板，所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片，所述第二基片采用散热材料制得，所述第一基片包括多个第一侧壁，所述第二基片包括多个第二侧壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽，所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽，所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部，所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口，所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道，所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。
[0007]本专利技术通过在所述第一基片上开设所述第一散热槽，在所述第二基片上开设与所述第一散热槽对应的所述第二散热槽，所述第一散热槽与所述第二散热槽共同形成所述第一散热通道，从而将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发。
附图说明
[0008]图1是本专利技术较佳实施例提供的发光装置的结构示意图。
[0009]图2是图1所示的发光装置的爆炸图。
[0010]图3是图1所示的发光装置的另一角度的爆炸图。
[0011]图4是图1所示的发光装置沿IV-IV方向的剖面示意图。
[0012]主要元件符号说明
[0013][0014][0015]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0019]为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术作出如下详细说明。
[0020]请参阅图1至图3，本专利技术较佳实施例提供一种散热基板10，所述散热基板10包括一第一基片20以及一位于所述第一基片20上的第二基片30。
[0021]所述第一基片20包括多个第一侧壁201。在本实施方式中，所述第一基片20包括四个所述第一侧壁201。所述第一基片20朝向所述第二基片30的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽21，所述第一散热槽21至少贯穿所述第一基片20的其中一所述第一侧壁201以形成第一开口部22。
[0022]所述第一基片20具有一散热孔23，所述散热孔23贯穿所述第一基片20且位于所述第一散热槽21的底部。所述散热孔23用于形成一第二散热通道，所述第二散热通道用于将经所述第二基片30传递的热量散发出去。在本实施方式中，所述散热孔23横截面的形状为圆形。在其他实施方式中，所述散热孔23横街面的形状可为矩形、条形以及任意凹下与凸起等。当然，所述散热孔23横街面的形状不局限于此，即所述散热孔23横街面的形状可根据实际情况进行变更。
[0023]请一并参阅图4，在本实施方式中，所述第一散热槽21包括一第一散热部211、一第二散热部212以及一第三散热部213，所述第一散热部211、所述第二散热部212以及所述第三散热部213相贯通且相交于所述散热孔23所在的位置。所述第一散热部211、所述第二散热部212以及所述第三散热部213分别贯穿所述第一基片20依次相连的三个所述第一侧壁201。所述第一散热部211、所述第二散热部212以及所述第三散热部213在所述第一基片20表面延伸的形状均大致为直线型。在本实施方式中，所述第一散热部211与所述第二散热部212大致在同一直线上，所述第三散热部213大致与所述第一散热部211以及所述第二散热部212均垂直。当然，在其他实施方式中，散热部的个数以及所述第一散热槽21的形状可根据实际情况进行变更。所述第一基片20的材质可为导热系数较高的氮化铝陶瓷以及金属等。在本实施方式中，所述第一基片20的材质为氮化铝陶瓷。
[0024]所述第二基片30包括多个第二侧壁301。在本实施方式中，所述第二基片30包括四个所述第二侧壁301。所述第二基片30采用散热材料制得。所述第二基片30朝向所述第一基片20的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽21对应的第二散热槽31。所述第二散热
槽31至少贯穿所述第二基片30的其中一所述第二侧壁301以形成第二开口部32，所述第二开口部32与所述第一开口部22对应且共同形成一散热开口33。所述第二散热槽31与所述第一散热槽21共同形成一第一散热通道，所述第一散热通道用于将经所述第二基片30传递的热量沿与所述第二散热通道相垂直的方向，并通过所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热基板，其特征在于，所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片，所述第二基片采用散热材料制得，所述第一基片包括多个第一侧壁，所述第二基片包括多个第二侧壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽，所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽，所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部，所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口，所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道，所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。2.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述第一基片具有一散热孔，所述散热孔贯穿所述第一基片且位于所述第一散热槽的底部，所述散热孔用于形成一第二散热通道，所述第二散热通道用于将经所述第二基片传递的热量沿与所述第一散热通道相垂直的方向散发出去。3.如权利要求2所述的散热基板，其特征在于，所述第一散热槽包括一第一散热部、一第二散热部以及一第三散热部，所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部相贯通且相交于所述散热孔所在的位置，所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部分别贯穿所述第一基片依次相连的三个所述第一侧壁。4.如权利要求3所述的散热基板，其特征在于，所述第二散热槽具有一第四散热部、一第五散热部以及一第六散热部，所述第四散热部与所述第一散热部对应，所述第五散热部与所述第二散热部对应，所述第六散热部与所述第三散热部对应，所述第四散热部、所述第五散热部以及所述第六散热部分别贯穿所述第二基片依次相连的三个所述第二侧壁。5.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述第二基片的材质包括氮化铝陶瓷或金属。6.一种发光装置，包括一光源，其特征在于，所述发光装置还包括一散热基板，所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片，所述第二基片采用散热材料制得，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金洪，赖世道，
申请(专利权)人：三赢科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：