温控输送装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种温控输送装置及方法，温控输送装置包括：控温机构、取放机构与传热件。上述温控输送装置在使用时，在对晶圆进行加工的过程中，由于需要对晶圆所处的环境进行温度控制，因此通过控温装置保证晶圆处理设备内部的温度。然后，待晶圆在晶圆处理设备内部加工完成后需要转移时，通过取放机构对晶圆处理设备内部的晶圆进行转移，同时由于传热件能够传递控温机构的热量，因此，取放机构会在传热件的作用下进行控温(升温或降温)，从而保证了晶圆在取放机构上转移时不会出现温差变化，即晶圆转移到另外一个晶圆处理设备中后，控温机构无需对晶圆进行再次升温，从而能够降低晶圆处理设备对于晶圆的加工时间，提高产能。提高产能。提高产能。

【技术实现步骤摘要】
温控输送装置及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工的
，特别是涉及一种温控输送装置及方法。

技术介绍

[0002]目前，晶圆在晶圆处理设备内进行加工时需要保证一定的温度。但是，晶圆在晶圆处理设备之间传递时，由于相邻两个晶圆处理设备之间有间隔，所以晶圆会在传递过程中产生热量散失，使得晶圆在进入下一个晶圆处理设备后需要温控装置对晶圆进行重新升温，从而延长了晶圆的加工时间，降低了产能。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种温控输送装置及方法，能够降低晶圆的加工时间，提高产能。
[0004]其技术方案如下：
[0005]一种温控输送装置，包括：控温机构、取放机构与传热件，所述控温机构用于对晶圆处理设备中的晶圆进行温度控制，所述取放机构用于转移晶圆，所述控温机构与所述传热件相连通，且所述控温机构内部的热量能够经过所述传热件传递，所述传热件装设在所述取放机构上。
[0006]上述温控输送装置在使用时，在对晶圆进行加工的过程中，由于需要对晶圆所处的环境进行温度控制，因此通过控温装置保证晶圆处理设备(指晶圆在加工时所处在的设备或工序)内部的温度。然后，待晶圆在晶圆处理设备内部加工完成后需要转移时，通过取放机构对晶圆处理设备内部的晶圆进行转移，同时由于传热件能够传递控温机构的热量，因此，取放机构会在传热件的作用下进行控温(升温或降温)，从而保证了晶圆在取放机构上转移时不会出现温差变化，提升了晶圆自身的温度稳定性，降低了晶圆对温差敏感制程的覆盖误差(overlay误差)。即晶圆转移到另外一个晶圆处理设备中后，控温机构无需对晶圆进行再次升温，从而能够降低晶圆的加工时间，提高产能。
[0007]一种温控输送方法，采用上述所述温控输送装置，包括如下步骤：
[0008]通过控温机构用于对晶圆处理设备中的晶圆进行温度控制；
[0009]通过传热件将控温机构内部的热量导出，并通过传热件实现取放机构上的温度控制；
[0010]在取放机构上温度达到预设温度后对晶圆进行转移操作。
[0011]上述温控输送方法在使用时，首先根据加工处理条件，通过控温机构将晶圆处理设备内部调整到预设温度，即实现对晶圆的温度控制。然后，因为利用的是同一个控温机构进行控温，所以直接将控温机构内部的热量经过传热件导出，取放机构就能够在传热件的作用下达到预设的温度。最后将已进行过温控的取放机构对晶圆进行转移。上述温控输送方法保证了晶圆在取放机构上转移时不会出现温差变化，即晶圆转移到另外一个晶圆处理设备(或曝光机)中后，控温机构无需对晶圆进行再次升温，从而能够降低晶圆处理设备对
于晶圆的加工时间，提高产能。
[0012]下面进一步对技术方案进行说明：
[0013]所述取放机构位于晶圆处理设备的开口处，所述取放机构包括取料件与驱动臂，所述取料件与所述驱动臂相连，所述取料件用于伸入所述晶圆处理设备取放晶圆，所述传热件与所述取料件相互贴合。
[0014]所述取料件包括安装基板、第一取料臂与第二取料臂，所述第一取料臂与所述第二取料臂间隔设置在所述安装基板上，且所述第一取料臂的一端与所述第二取料臂的一端均凸出于所述安装基板，所述安装基板与所述驱动臂安装配合。
[0015]温控输送装置还包括第一真空吸盘与第二真空吸盘，所述第一真空吸盘装设在所述第一取料臂上，所述第二真空吸盘装设在所述第二取料臂上。
[0016]所述传热件包括汇流管、第一传热管与第二传热管，所述第一传热管与所述第一取料臂相贴合，所述第二传热管与所述第二取料臂相贴合，所述第一传热管与所述第二传热管均与所述汇流管的一端相连通，所述汇流管的另一端与所述控温机构相连通。
[0017]温控输送装置还包括多个凸块，多个所述凸块装设在所述第一取料臂和/或第二取料臂上，所述凸块的一端凸设于所述第一取料臂与所述第二取料臂之间的间隔内，所述凸块用于对晶圆辅助支撑，且所述凸块的支撑面与所述第一取料臂及第二取料臂的支撑面均在同一个平面内。
[0018]温控输送装置还包括安装基座与调节滑轨，所述调节滑轨装设在所述安装基座上，所述取放机构可滑动地装设在所述调节滑轨上。
[0019]温控输送装置还包括曝光机与温度稳定机构，所述曝光机用于对晶圆进行曝光，所述温度稳定机构用于对晶圆进行温度控制，所述取放机构在所述晶圆处理设备与所述曝光机之间移动，所述温度稳定机构与所述控温机构相连通，且所述温度稳定机构位于所述曝光机与所述晶圆处理设备之间。
[0020]所述控温机构为热敏控温器或曝光透镜冷却水柜。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一实施例所述的温控输送装置的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一实施例所述的温控输送装置的局部结构示意图；
[0023]图3为本专利技术另一实施例所述的温控输送发装置的局部结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一实施例所述的温控输送方法的流程图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100、控温机构，200、取放机构，210、取料件，211、安装基板，212、第一取料臂，213、第二取料臂，214、凸块，220、驱动臂，230、第一真空吸盘，240、第二真空吸盘，250、弯折过渡板，251、第一直板，252、第二直板，300、传热件，310、汇流管，320、第一传热管，330、第二传热管，400、晶圆，500、安装基座，510、调节滑轨，600、温度稳定机构。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解
释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]本专利技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
[0031]如图1至图3所示，在一个实施例中，一种温控输送装置，包括：控温机构100、取放机构200与传热件300。所述控温机构100用于对晶圆处理设备中的晶圆400进行温度控制，所述取放机构200用于转移晶圆400，所述控温机构100与所述传热件300相连通，且所述控温机构100内部的热量能够经过所述传热件300传递，所述传热件300装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控输送装置，其特征在于，包括：控温机构、取放机构与传热件，所述控温机构用于对晶圆处理设备中的晶圆进行温度控制，所述取放机构用于转移晶圆，所述控温机构与所述传热件相连通，且所述控温机构内部的热量能够经过所述传热件传递，所述传热件装设在所述取放机构上。2.根据权利要求1所述的温控输送装置，其特征在于，所述取放机构位于晶圆处理设备的开口处，所述取放机构包括取料件与驱动臂，所述取料件与所述驱动臂相连，所述取料件用于伸入所述晶圆处理设备取放晶圆，所述传热件与所述取料件相互贴合。3.根据权利要求2所述的温控输送装置，其特征在于，所述取料件包括安装基板、第一取料臂与第二取料臂，所述第一取料臂与所述第二取料臂间隔设置在所述安装基板上，且所述第一取料臂的一端与所述第二取料臂的一端均凸出于所述安装基板，所述安装基板与所述驱动臂安装配合。4.根据权利要求3所述的温控输送装置，其特征在于，还包括第一真空吸盘与第二真空吸盘，所述第一真空吸盘装设在所述第一取料臂上，所述第二真空吸盘装设在所述第二取料臂上。5.根据权利要求3所述的温控输送装置，其特征在于，所述传热件包括汇流管、第一传热管与第二传热管，所述第一传热管与所述第一取料臂相贴合，所述第二传热管与所述第二取料臂相贴合，所述第一传热管与所述第二传热管均与所述汇流管的一端相连通，所述汇流管的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韦年，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：