将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术的第一实施例提供一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，还提供用于制造该柔性印刷电路板的制造方法，所述将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板包括：柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠热熔粘合剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述热熔粘合剂层粘合的热熔粘合剂层。此外，本发明专利技术的第二实施例提供一种代替所述热熔粘合剂层具备粘合剂层的柔性印刷电路板和用于制造该柔性印刷电路板的方法，本发明专利技术的第三实施例提供一种代替所述热熔粘合剂层具备紫外线硬化剂层的柔性印刷电路板和用于制造该柔性印刷电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】
将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB)(以下，简称为“FPCB”)，更详细地，涉及将材质为聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(PolyCyclohexylenedimethyleneTerephthalate，PCT)(以下，简称为“PCT”)的PCT膜作为覆盖膜的绝缘层及/或柔性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)的绝缘层的柔性印刷电路板。此外，本专利技术涉及所述柔性印刷电路板的制造方法。
技术介绍
柔性印刷电路板(FPCB)意指将复杂的电气回路形成在柔软的绝缘膜上的印刷电路板，与刚性(rigid)印刷电路板不同而具有弯曲的特性，从而已使用在各种工业领域(汽车、医疗器械、半导体装备、电脑、照明等)中，预计以后也会使用在更多的工业领域中。用于制造这种FPCB的方法在注册专利第10-1606492号(柔性电路板的制造方法)中公开，在上述注册专利中，首先准备柔性膜层以及覆盖膜。在准备柔性膜层的过程中，铜箔将热熔粘合剂作为媒介形成在材质为聚酯树脂的绝缘膜。作为聚酯树脂，使用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)树脂、PTT(聚对苯二甲酸丙二酯)树脂、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)树脂、PCT(聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯)树脂、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)树脂中任一个。当使用PET树脂时，绝缘膜的厚度设定为1～12μm，热熔粘合剂的厚度设定为1～10μm。在准备覆盖膜的过程中，热熔粘合剂粘合在PET膜的下面。PET膜的厚度设定为1～7μm，热熔粘合剂的厚度设定为1～8μm。若柔性膜层以及覆盖膜准备完成，则进行粘合工艺。在粘合工艺中，在使柔性膜层的热熔粘合剂和覆盖膜的热熔粘合剂接触的状态下施加微热而预焊接之后，进行热压使得完全粘合。【现有技术文献】【专利文献】注册专利第10-1606492号(柔性电路板的制造方法)
技术实现思路
PCT树脂具有比PET树脂更优异的物性(耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、耐候性、耐湿性、绝缘性等)，因此作为FPCB的绝缘层(意指覆盖膜的绝缘层或者柔性覆铜板的绝缘层)使用PCT膜比使用PET膜显著有利。即使如此，之所以PCT膜没有被用作FPCB的绝缘层，是因为因PCT树脂快速凝固的特性而不能将PCT树脂加工成膜形态，最近(大约2018年底)众所周知SKC在世界上第一个成功地将PCT树脂加工成膜形态，这为将PCT膜用作FPCB的绝缘层创造了条件。在上述注册专利第10-1606492号中公开有柔性覆铜板(记载为柔性膜层)的绝缘层也可以具备PCT膜，从而也可以认为上述注册专利的热压方式可以使用在将PCT膜作为绝缘层的FPCB的制造中。但是，在上述注册专利中公开的热压方式仅举例出柔性覆铜板的绝缘层为PET膜的情况，进而仅举例出覆盖膜的绝缘层也为PET膜，这不能适用于将PCT膜作为柔性覆铜板的绝缘层及/或覆盖膜的绝缘层的FPCB的制造。因此，本专利技术的目的在于提供一种将PCT膜作为柔性覆铜板的绝缘层及/或覆盖膜的绝缘层的柔性印刷电路板(FPCB)以及通过热压方式以及除此之外的方式用于制造该柔性印刷电路板的方法。本专利技术的第一实施例提供一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，包括：柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠热熔粘合剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述热熔粘合剂层粘合的热熔粘合剂层。优选地，所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度。用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜可以是照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。其中，所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。用于制造根据所述第一实施例的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板制造方法包括：热压工艺，通过热压使柔性覆铜板和覆盖膜粘合，所述柔性覆铜板为在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠热熔粘合剂层以及形成有电路图案的金属箔层的形式，所述覆盖膜为在由PCT膜构成的绝缘层上形成热熔粘合剂层的形式。在所述热压工艺中，在以所述热熔粘合剂层相贴的方式重叠的所述柔性覆铜板以及覆盖膜施加150℃至155℃范围内的温度以及每平方英寸33kgf至39kgf范围内的压力60分钟至90分钟范围内的时间期间。优选地，所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度。用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜可以是在形成所述热熔粘合剂层之前照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。本专利技术的第二实施例提供一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，包括：柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠粘合剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述粘合剂层结合的粘合剂层。优选地，所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度，所述粘合剂层具有20μm至45μm范围的厚度。用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜可以是照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。用于制造根据所述第二实施例的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板的制造方法包括：层压工艺，通过层压结合柔性覆铜板和覆盖膜，所述柔性覆铜板为在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠粘合剂层以及形成有电路图案的金属箔层的形式，所述覆盖膜为在由PCT膜构成的绝缘层上形成粘合剂层的形式。在所述层压工艺中，以所述粘合剂层相贴的方式重叠的所述柔性覆铜板以及覆盖膜在常温状态下通过一对加压辊之间的同时，以每平方英寸1kgf至3kgf范围内的压力被加压。用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜可以是在形成所述粘合剂层之前照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。本专利技术的第三实施例提供一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，包括：柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠紫外线硬化剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述紫外线硬化剂层结合的紫外线硬化剂层。优选地，所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至50μm范围内的厚度，所述紫外线硬化剂层具有10μm至40μm范围的厚度。用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，包括：/n柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠热熔粘合剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及/n覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述热熔粘合剂层粘合的热熔粘合剂层，/n所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度。/n

【技术特征摘要】
20190924 KR 10-2019-01177681.一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，包括：
柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠热熔粘合剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及
覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述热熔粘合剂层粘合的热熔粘合剂层，
所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度。


2.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，其中，用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜是照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。


3.根据权利要求2所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，其中，所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。


4.一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板的制造方法，包括：
热压工艺，通过热压使柔性覆铜板和覆盖膜粘合，所述柔性覆铜板为在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠热熔粘合剂层以及形成有电路图案的金属箔层的形式，所述覆盖膜为在由PCT膜构成的绝缘层上形成热熔粘合剂层的形式，
在所述热压工艺中，在以所述热熔粘合剂层相贴的方式重叠的所述柔性覆铜板以及覆盖膜施加150℃至155℃范围内的温度以及每平方英寸33kgf至39kgf范围内的压力60分钟至90分钟范围内的时间期间。


5.根据权利要求4所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板的制造方法，其中，所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度。


6.根据权利要求4所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板的制造方法，其中，用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜是在形成所述热熔粘合剂层之前照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。


7.根据权利要求6所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板的制造方法，其中，所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。


8.一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，包括：
柔性覆铜板，在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠粘合剂层以及金属箔层而成，在所述金属箔层上具有电路图案；以及
覆盖膜，在由PCT膜构成的绝缘层上形成有覆盖所述金属箔层并与所述粘合剂层结合的粘合剂层。


9.根据权利要求8所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，其中，所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层分别具有45μm至55μm范围内的厚度，所述金属箔层具有30μm至40μm范围内的厚度，所述粘合剂层具有20μm至45μm范围的厚度。


10.根据权利要求8所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，其中，用作所述柔性覆铜板的绝缘层以及所述覆盖膜的绝缘层的PCT膜是照射紫外线而预处理的紫外线预处理PCT膜。


11.根据权利要求10所述的将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板，其中，所述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。


12.一种将PCT膜作为绝缘层的柔性印刷电路板的制造方法，包括：
层压工艺，通过层压结合柔性覆铜板和覆盖膜，所述柔性覆铜板为在由PCT膜构成的绝缘层上依次层叠粘合剂层以及形成有电路图案的金属箔层的形式，所述覆盖膜为在由PCT膜构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东植，金京道，
申请(专利权)人：进营全球株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR