一种电子元件散热装置制造方法及图纸

技术编号:28045009 阅读:9 留言:0更新日期:2021-04-09 23:28
本实用新型专利技术公开了一种电子元件散热装置,特别是涉及电子元件散热技术领域,包括安装框架、凹条、凹板一和凹板二;安装框架内壁前后两侧均开设有滑槽,且安装框架外壁前后两侧对称开设有若干个等距离的插口,其中六个插口内均插接有插块,安装框架内设置有三个基板,本实用新型专利技术的有益效果在于:通过设置卡块、插块和凹条,凹条可将插块抵紧在插口和卡口内,即可快速的调节基板的位置,从而便可对液冷管的位置快速进行调整,以解决现有的电子元件散热装置,不便于快速调节位置的问题;而且通过设置凹板一、凹板二、长管体、长杆和插板,可方便快速将安装框架拆卸下,以解决现有的电子元件散热装置,不便于拆卸的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件散热装置
本技术涉及电子元件散热
,特别是涉及一种电子元件散热装置。
技术介绍
电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,由于电子元件在使用时会发热,从而需要使用散热装置进行散热。但是现有的技术存在以下的不足:1、现有的电子元件散热装置在安装时通常都是紧靠需要散热的电子元件,虽然散热效果较好,但是在拆除时较为费劲。2、而且,现有的电子元件散热装置虽然可以根据电子元件的安装位置对其内部的液冷管的位置进行调整,但调整时都是逐个进行调整的,调整的耗时较长。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件散热装置,以解决现有的电子元件散热装置,不便于拆卸和不便于快速调节位置的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电子元件散热装置,包括安装框架、凹条、凹板一和凹板二;所述安装框架内壁前后两侧均开设有滑槽,且所述安装框架外壁前后两侧对称开设有若干个等距离的插口,其中六个所述插口内均插接有插块,所述安装框架内设置有三个基板,且所述基板前后两端均固定有卡块,所述卡块外端均开设有卡口,所述基板顶部均固定有液冷管;所述凹条共设有两根,两个所述凹条分别设置在安装框架前后两侧;所述凹板一设置于安装框架正下方,且所述凹板一右端下侧固定有插板,所述插板右端固定有长管体,且所述长管体内螺纹连接有长杆;所述凹板二位于凹板一正下方,且所述凹板二右端开设有穿口。具体的,所述插口与滑槽相通,且所述插口的长度以及宽度分别与卡口的长度以及宽度相同。具体的,所述卡块插入于滑槽内,且所述基板通过卡块与滑槽滑动连接。具体的,两根所述凹条的凹口分别与所述安装框架前后端相匹配,且六块所述插块均匀分布在安装框架前后两侧。具体的,所述凹板一与凹板二相互配合插接,且所述插板与穿口相匹配。具体的,所述长杆的长度长于穿口的长度。与现有技术相比,本技术实现的有益效果:通过设置卡块、插块和凹条,凹条可将插块抵紧在插口和卡口内,即可快速的调节基板的位置,从而便可对液冷管的位置快速进行调整,以解决现有的电子元件散热装置,不便于快速调节位置的问题;而且通过设置凹板一、凹板二、长管体、长杆和插板,可方便快速将安装框架拆卸下,以解决现有的电子元件散热装置,不便于拆卸的问题。附图说明图1为本技术整体结构示意图;图2为本技术结构的基板的局部示意图;图3为本技术结构凹板一的局部示意图;图4为本技术结构安装框架与凹条的装配示意图。图中:1-安装框架、2-基板、3-液冷管、4-卡块、5-卡口、6-滑槽、7-插口、8-插块、9-凹条、10-凹板一、11-长管体、12-长杆、13-穿口、14-凹板二、15-插板。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种电子元件散热装置,包括安装框架1、凹条9、凹板一10和凹板二14;所述安装框架1内壁前后两侧均开设有滑槽6,且所述安装框架1外壁前后两侧对称开设有若干个等距离的插口7,其中六个所述插口7内均插接有插块8,所述安装框架1内设置有三个基板2,且所述基板2前后两端均固定有卡块4,所述卡块4外端均开设有卡口5,所述插口7与滑槽6相通,且所述插口7的长度以及宽度分别与卡口5的长度以及宽度相同,所述卡块4插入于滑槽6内,且所述基板2通过卡块4与滑槽6滑动连接,所述基板2顶部均固定有液冷管3;所述凹条9共设有两根,两个所述凹条9分别设置在安装框架1前后两侧,两根所述凹条9的凹口分别与所述安装框架1前后端相匹配,且六块所述插块8均匀分布在安装框架1前后两侧;所述凹板一10设置于安装框架1正下方,且所述凹板一10右端下侧固定有插板15,所述凹板一10与凹板二14相互配合插接,且所述插板15与穿口13相匹配,所述插板15右端固定有长管体11,且所述长管体11内螺纹连接有长杆12,所述长杆12的长度长于穿口13的长度;所述凹板二14位于凹板一10正下方,且所述凹板二14右端开设有穿口13。在安装该种电子元件散热装置时,可以先将固定胶剂涂抹于凹板一10顶部,使得凹板一10粘固在安装框架1底部,然后将长杆12从长管体11内拧出,再将凹板一10和凹板二14配合插接在一起,并使得插板15穿入穿口13,长管体11穿过穿口13,且再将长杆12拧紧回长管体11内,并抵在凹板二14右端,最后再将固定胶剂涂抹于凹板二14底部,使得凹板二14粘固在安装位置,从而,即使在安装电子元件时,电子元件是紧靠安装框架1的,在拆除安装框架1时只需将长杆12从长管体11内拧出,再将安装框架1向左拉动,使得凹板一10与凹板二14分离开便可将安装框架1拆下,拆卸较为方便。在安装电子元件时,可依次将电子元件安装至紧靠安装框架1上方,若基板2的位置与电子元件的安装位置错位,可将插块8从插口7内抽出,且使得基板2前后侧卡块4外端的卡口5对准相应位置的插口7,然后再将插块8依次插入位置相应的插口7以及卡口5内,使得基板2稳固在移动位置,且再将两个凹条9分别套在安装框架1前后两端,并通过螺丝将凹条9与安装框架1进行固定,通过凹条9可将插块8抵紧在插口7和卡口5内,即可快速的调节基板2的位置,从而便可对液冷管3的位置快速进行调整,调整完毕后,电子元件在使用时所散发的热量便可通过液冷管3进行散热。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件散热装置,包括安装框架(1)、凹条(9)、凹板一(10)和凹板二(14),其特征在于:/n所述安装框架(1)内壁前后两侧均开设有滑槽(6),且所述安装框架(1)外壁前后两侧对称开设有若干个等距离的插口(7),其中六个所述插口(7)内均插接有插块(8),所述安装框架(1)内设置有三个基板(2),且所述基板(2)前后两端均固定有卡块(4),所述卡块(4)外端均开设有卡口(5),所述基板(2)顶部均固定有液冷管(3);/n所述凹条(9)共设有两根,两个所述凹条(9)分别设置在安装框架(1)前后两侧;/n所述凹板一(10)设置于安装框架(1)正下方,且所述凹板一(10)右端下侧固定有插板(15),所述插板(15)右端固定有长管体(11),且所述长管体(11)内螺纹连接有长杆(12);/n所述凹板二(14)位于凹板一(10)正下方,且所述凹板二(14)右端开设有穿口(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热装置,包括安装框架(1)、凹条(9)、凹板一(10)和凹板二(14),其特征在于:
所述安装框架(1)内壁前后两侧均开设有滑槽(6),且所述安装框架(1)外壁前后两侧对称开设有若干个等距离的插口(7),其中六个所述插口(7)内均插接有插块(8),所述安装框架(1)内设置有三个基板(2),且所述基板(2)前后两端均固定有卡块(4),所述卡块(4)外端均开设有卡口(5),所述基板(2)顶部均固定有液冷管(3);
所述凹条(9)共设有两根,两个所述凹条(9)分别设置在安装框架(1)前后两侧;
所述凹板一(10)设置于安装框架(1)正下方,且所述凹板一(10)右端下侧固定有插板(15),所述插板(15)右端固定有长管体(11),且所述长管体(11)内螺纹连接有长杆(12);
所述凹板二(14)位于凹板一(10)正下方,且所述凹板二(14)右端开设有穿口(13)。

【专利技术属性】
技术研发人员:王孟瑞
申请(专利权)人:昆山达菲乐电子产品有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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