射频模组及具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种射频模组及具有其的电子设备，其中射频模组应用于电子设备，且与电子设备的主板电连接，射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构，第一电路板与天线结构叠层贴合，第一电路板包括与天线结构电连接的射频前端电路，第二电路板用于电连接第一电路板和主板，第一电路板和天线结构中的一个与第二电路板使用相同的材质制成，第一电路板和天线结构中与第二电路板材质相同的一个与第二电路板一体成型。本实用新型专利技术的技术方案可以有效地解决现有技术中射频模组结构复杂、加工成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
射频模组及具有其的电子设备
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种发声器件及具有其的电子设备。
技术介绍
随着5G的商用，不仅意味着技术的成熟和网络的普及，更加意味着终端和应用。在5G移动设备中，除了需要芯片还需要天线射频等收发信号实现5G数据传输，射频模组应运而声。随着5G芯片的陆续发布，各大模组厂商也积极的准备5G射频模组。目前市面上的射频模组通常全部采用高频电路板一次性整体堆叠，如图9所示，射频前端10’和天线结构30’均使用高频电路板加工，虽然高频电路板性能优良，但其堆叠加工难度大，成本较高。并且连接主板和高频电路板的连接线20’需要通过单独的连接器公端51’和连接器母端52’实现与高频电路板的电连接，结构复杂、成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种射频模组及具有其的电子设备，用于解决现有技术中射频模组结构复杂、加工成本较高的问题。本技术的技术方案如下：为达到上述目的，一方面，本技术的射频模组应用于电子设备，且与电子设备的主板电连接，射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构，第一电路板与天线结构叠层贴合，第一电路板包括与天线结构电连接的射频前端电路，第二电路板用于电连接第一电路板和主板，第一电路板和天线结构中的一个与第二电路板使用相同的材质制成，第一电路板和天线结构中与第二电路板材质相同的一个与第二电路板一体成型。优选地，第一电路板和天线结构中与第二电路板一体成型的一个，至少与第二电路板共用一层基板。优选地，第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，第二电路板和天线结构使用液晶聚合物制成，或者，第一电路板和第二电路板使用液晶聚合物制成，天线结构使用低温共烧陶瓷制成。优选地，第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，第二电路板和天线结构使用聚四氟乙烯制成，或者，第一电路板和第二电路板使用聚四氟乙烯制成，天线结构使用低温共烧陶瓷制成。优选地，第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，第二电路板和天线结构使用聚酰亚胺树脂制成，或者，第一电路板和第二电路板使用聚酰亚胺树脂制成，天线结构使用低温共烧陶瓷制成。优选地，第一电路板与天线结构粘接或焊接固定。优选地，第二电路板为柔性电路板。优选地，第二电路板上设置有连接器，连接器用于连接第二电路板和主板。优选地，天线结构包括辐射面，辐射面设于天线结构背离第一电路板的一侧。另一方面，本技术还提供了一种电子设备，包括射频模组，射频模组为包含上述全部或部分技术结构的射频模组。本技术的有益效果在于：天线结构与射频前端电路所在的电路板分体设置、分别加工，使各部分可以根据功能需要进行选材，有利于降低射频模组的加工成本。第一电路板和天线结构中的一个与第二电路板使用相同的材质制成，第一电路板和天线结构中与第二电路板材质相同的那个与第二电路板一体成型，取代了单独设置的用于连接第一电路板和第二电路板的连接器，简化了射频模组的结构，降低了射频模组的加工成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的发声器件的实施例一的结构示意图；图2为图1的发声器件另一视角下的结构示意图；图3为图1的发声器件另一视角下的结构示意图；图4为图3的发声器件的A处的局部放大结构示意图；图5为本技术的发声器件的实施例二的结构示意图；图6为图5的发声器件另一视角下的结构示意图；图7为图5的发声器件另一视角下的结构示意图；图8为图7的发声器件的B处的局部放大结构示意图；以及图9为现有技术中的发声器件的实施例的结构示意图。上述附图中包含下列附图标记：10、第一电路板；20、第二电路板；21、基板；30、天线结构；31、辐射面；40、连接器；10’、射频前端；20’、连接线；30’、天线结构；51’、连接器公端；52’、连接器母端。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例一本实施例的射频模组应用于电子设备，且与电子设备的主板(图中未示出)电连接，如图1所示，本实施例的射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板10、由多层基板堆叠的第二电路板20和由多层基板堆叠的天线结构30，第一电路板10与天线结构30沿图中X方向叠层贴合，第一电路板10包括与天线结构30电连接的射频前端电路，第二电路板20用于电连接第一电路板10和主板，天线结构30与第二电路板20使用相同的材质制成并一体成型。应用本实施例的技术方案，天线结构30与射频前端电路所在的第一电路板10分体设置、分别加工，使各部分可以根据功能需要进行选材，有利于降低射频模组的加工成本。天线结构30与第二电路板20使用相同的材质制成并一体成型，取代了单独设置的用于连接天线结构30和第二电路板20的连接器，简化了射频模组的结构，降低了射频模组的加工成本。如图1所示，本实施例的天线结构30包括辐射面31，辐射面31设于天线结构30背离第一电路板10的一侧。如图4所示，本实施例的天线结构30与第二电路板20至少共用一层基板21。优选地，本实施例的第一电路板10使用低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，简称LTCC)制成，第一电路板10与天线结构30可通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)连接固定。第二电路板20和天线结构30使用液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer，简称LCP)一体成型制成。需要说明的是，在图中未示出的其他实施例中，高频电路板与天线结构也可通过胶粘接固定。在图中未示出的其他实施例中，第二电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频模组，应用于电子设备，且与所述电子设备的主板电连接，其特征在于，所述射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构，所述第一电路板与所述天线结构叠层贴合，所述第一电路板包括与所述天线结构电连接的射频前端电路，所述第二电路板用于电连接所述第一电路板和所述主板，所述第一电路板和所述天线结构中的一个与所述第二电路板使用相同的材质制成，所述第一电路板和所述天线结构中与所述第二电路板材质相同的一个与所述第二电路板一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频模组，应用于电子设备，且与所述电子设备的主板电连接，其特征在于，所述射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构，所述第一电路板与所述天线结构叠层贴合，所述第一电路板包括与所述天线结构电连接的射频前端电路，所述第二电路板用于电连接所述第一电路板和所述主板，所述第一电路板和所述天线结构中的一个与所述第二电路板使用相同的材质制成，所述第一电路板和所述天线结构中与所述第二电路板材质相同的一个与所述第二电路板一体成型。


2.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板和所述天线结构中与所述第二电路板一体成型的一个，至少与所述第二电路板共用一层基板。


3.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，所述第二电路板和所述天线结构使用液晶聚合物制成，或者，所述第一电路板和所述第二电路板使用液晶聚合物制成，所述天线结构使用低温共烧陶瓷制成。


4.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG