单蛇形弹片针制造技术

本实用新型专利技术涉及电子测试技术领域，具体涉及单蛇形弹片针，包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。本实用新型专利技术所要解决的技术问题：在半导体导通测试中提供使用寿命长，测试精度较高并且便于更换的单蛇形弹片针。

【技术实现步骤摘要】
单蛇形弹片针
本技术涉及电子测试
，具体涉及单蛇形弹片针。
技术介绍
测试制程乃是于IC封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功能作分类，作为IC不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作。传统的同一被测端子上两点接触的测试如开尔文测试等，多采用双顶针或双金手指平行并列分布的方式，随着半导体产品尺寸的不断缩小，被测端子的尺寸以及不同被测端子间的间距也在不断缩小，为了顺应这一趋势，传统平行并列分布的双顶针或双金手指测试方式在其密间距的问题上瓶颈日益突出，精度要求越来越高，有些甚至已无法实现了，为了在被测端子上有限的空间内实现两点接触测试，顶针或金手指相应越来越细，其机械结构强度也越来越弱，传统的顶针或金手指的测试接触头较易受磨损，尤其在精度提出更高要求、机械强度相对较低时，磨损程度更大，进而降低了测试治具的使用寿命，为顺应半导体轻薄短小的发展需求，越来越细的顶针或金手指所产生的电阻值不断增大，同时在进行大电流测试时，会产生较大的压降而影响测试数值的判断；另一方面，平行并列分布的双顶针或双金手指的也容易因两者间的位移偏差而产生测试数值的偏差；此外，传统并列分布的双顶针为了缩小两针间的距离而采用两个背对斜面的接触方式，接触头容易因其整体结构中弹簧伸缩的扭力而旋转出被测端子进而影响测试精度。现有技术中：授权公布号CN201967246U的专利公开了适用于半导体测试弹片针的PCB板，包括PCB板，所述PCB板一侧部设置有用于将测试机的测试资源引入的金手指，所述PCB板的中部设置有一通孔，所述通孔的周部为焊针区，所述焊针区上的焊盘与金手指对应连接，所述PCB板的另一侧部为万能板区，该PCB板用于半导体芯片中间测试中的弹片针Probe卡的制作。但是上述现有技术仍存在以下缺陷：(1)弹片针使用寿命短；(2)弹片针结构强度低(3)弹片针与焊盘采用焊接方式，不便于进行更换；(4)测试精度较低。
技术实现思路
本技术目的是旨在半导体导通测试中提供使用寿命长，测试精度较高并且便于更换的单蛇形弹片针。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：单蛇形弹片针，其特征在于：包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。进一步限定，所述导通接触端包括第一导通接触端和第二导通接触端，所述第一导通接触端和第二导通接触端处于同一水平线上，且所述第一导通接触端和第二导通接触端之间设有矩形凹槽，所述矩形凹槽与第二导通接触端的连接部分为圆弧形。在具体使用时单蛇形弹片针尾部的导通接触端与PCB接触板接触，导通接触端设为两个，分别为第一导通接触端体和第二导通接触端，第一导通接触端和第二导通接触端与PCB转接板双重接触，增大了单蛇形弹片针与PCB转接板的接触面积，因此，当第一导通接触端、第二导通接触端中的任意一个发生问题或者不能与PCB转接板接触时，整个蛇形弹片针组件仍然能够正常工作。测试体通过测试体接触端向第二导通接触端施加压力时，第二导通接触端为圆弧形连接部分能够有效的对第二导通接触端进行支撑工作，对连接点受到的撞击进行减震缓冲工作，使得第二导通接触端的使用寿命相对提高。进一步限定，所述第二导通接触端顶部外侧设有第二导通接触端斜切面，所述第二导通接触端斜切面的角度为30-45度，所述第二导通接触端斜切面与第二导通接触端、弹片针本体的连接部分为弧面。在具体使用时单蛇形弹片针时，所述斜切面与第二导通接触端为圆弧形连接部分形成稳定结构，能够有效的使单蛇形弹片针的结构强度增强，使得单蛇形弹片针的使用次数相对提高。进一步限定，所述测试体接触端包括但不限于长条形单锯齿头型和弧形头型。在具体使用时单蛇形弹片针时，可针对不同被测试体选择合适的单蛇形弹片针。随着现在技术的发展，半导体产品的尺寸不断缩小、结构不断发生改变，半导体导通测试的种类不断增加，测试内容不断增多，单蛇形弹片针可自由取出和装入模芯里达到便于更换的效果，使导通测试中的故障更易排查，弹片更换更加便捷。进一步限定，所述第一导通接触端为锯齿型，所述第二导通接触端为平头。进一步限定，所述弹片针头部呈长条形，且所述弹片针头部上开有压力通孔，所述压力通孔为不规则形状，且所述压力通孔的内壁至少有两个弧面。在弹片针头部中间位置开设通孔可以使测试体接触端所用的材料减少，使弹片制造所使用的的材料及成本减少，所述测试体向测试体接触端施加压力时，所述压力通孔的两个弧面结构能够将下的压力向两侧分散，使测试体接触端的抗压力结构提高，使所述测试体接触端的结构强度提高。进一步限定，所述弹片针本体的弯曲部分至少形成一个波峰和一个波谷。在具体使用弹片针时，测试体接触端与待测试物体接触，而待测试物体的重量大小不一，通过弹片针本体的弯曲部分增加，可以避免当待测试物体重量大时超出弹片针本体的最大承受强度，延长了单蛇形弹片针的使用寿命。本技术的优点在于：(1)结构简单，单蛇形弹片针采用一体成型，可以提高制造精度以及生产速率；(2)单蛇形弹片针每次使用的接触点都不唯一，使用时的适应性好，并且减小了测试体接触端、导通接触端的磨损，延伸了使用寿命；(3)弹片针本体采用单蛇形设计，弹片针本体之间的弯曲部分发生挤压，而传递到测试体接触端、导通接触端的作用力减小，因此可以减小测试体接触端、导通接触端的磨损，延长异形弹片针的使用寿命；(4)可针对不同被测试体选择合适接触头型的单蛇形弹片针。附图说明本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；图1为本技术单蛇形弹片针正视图；图2为本技术单蛇形弹片针立体图；图3为本技术单蛇形弹片针组件立体图(视角一)；图4为本技术单蛇形弹片针组件立体图(视角二)；图5为模芯结构示意图；图6为封板结构示意图。主要元件符号说明如下：弹片针本体1，弹片针头部2，测试体接触端201，压力通孔202，压力通孔第一圆弧面202a，压力通孔第二圆弧面202b，弹片针尾部3，第一导通接触端301，第二导通接触端302，第二导通接触端斜切面302a，第二导通接触端第一连接坡面302b，第二导通接触端第二连接坡面302c，矩形凹槽303，模芯4，第一插孔401，封板5，第二插孔502，封板固定卡扣503。具体实施方式为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。如图1，图2所示单蛇形弹片针，包括弹片针本体1，弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.单蛇形弹片针，其特征在于：包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。/n

【技术特征摘要】
1.单蛇形弹片针，其特征在于：包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。


2.根据权利要求1所述的单蛇形弹片针，其特征在于：所述导通接触端包括第一导通接触端和第二导通接触端，所述第一导通接触端和第二导通接触端处于同一水平线上，且所述第一导通接触端和第二导通接触端之间设有矩形凹槽，所述矩形凹槽与第二导通接触端的连接部分为圆弧形。


3.根据权利要求2所述的单蛇形弹片针，其特征在于：所述第二导通接...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐进军，
申请(专利权)人：深圳市飞时通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44