【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体保护膜的间断无胶区
本技术涉及铁氧体保护膜
，具体为一种铁氧体保护膜的间断无胶区。
技术介绍
铁氧体在生产后会在表面贴附一层保护膜，以对铁氧体保护，但是由于保护膜是通过胶体贴附在铁氧体的表面，导致保护膜与铁氧体拆卸后导致胶体会残留在铁氧体的表面，对铁氧体下一工序加工时会造成下一个加工流程中相关的电子元件损坏，从而造成元件的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铁氧体保护膜的间断无胶区，具有在保护膜上设置无胶区，避免胶体残留在铁氧体上对相关电子元件造成损坏的优点，解决了现有保护膜通过胶体与铁氧体贴附，易导致胶体对下一工序相关电子元件造成损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铁氧体保护膜的间断无胶区，包括铁氧体结构和保护膜主体，所述保护膜主体对应铁氧体结构的安装电子元件位置设置有无胶区，所述保护膜主体与铁氧体结构的表面贴附设置，并通过无胶区对应电子元件组装位置覆盖设置。进一步的，所述保护膜主体的端部延长出铁氧体结构的端部设置有手撕边。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过保护膜主体对应铁氧体结构组装电子元件位置设置无胶区，在保护膜主体对冲切成型后的铁氧体结构粘贴保护时，保护膜主体端面设置的无胶区对应铁氧体结构组装电子元件的位置覆盖，保护膜主体端面其他位置与铁氧体结构贴附保护，通过无胶区保护铁氧体结构在下一个加工流程中保护相关的电子元件，降低电子元件和铁氧体结构损坏率。附图说明图1为本技术整体结构...
【技术保护点】
1.一种铁氧体保护膜的间断无胶区，包括铁氧体结构（1）和保护膜主体（2），其特征在于：所述保护膜主体（2）对应铁氧体结构（1）的安装电子元件位置设置有无胶区（3），所述保护膜主体（2）与铁氧体结构（1）的表面贴附设置，并通过无胶区（3）对应电子元件组装位置覆盖设置，所述保护膜主体（2）的端部延长出铁氧体结构（1）的端部设置有手撕边（4）。/n
【技术特征摘要】
1.一种铁氧体保护膜的间断无胶区，包括铁氧体结构（1）和保护膜主体（2），其特征在于：所述保护膜主体（2）对应铁氧体结构（1）的安装电子元件位置设置有无胶区（3），所述保...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秀兰，易义，周杰，陈晓斌，卢路，李遵运，
申请(专利权)人：深圳市义通模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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