超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构技术

本发明专利技术提供一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其包括下列步骤：提供基材；形成墨料层于基材的表面；制作超薄铆接材料，是将多支链聚烯烃高分子材料粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液；形成铆接层涂布于墨料层上；以及形成淋膜层于铆接层上。借由本发明专利技术的实施，可以使基材、墨料层、及淋膜层，三者能高稳定的结合为一体，以避免产品瑕疵及墨料层造成污染的问题。

【技术实现步骤摘要】
超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构
本专利技术为一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构，特别是用于食品包装材料或容器的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构。
技术介绍
目前外食文化的盛行，其使用的容器，尤其是使用量甚大的纸杯或餐盒，其印制的墨料大多不经覆盖，经常直接暴露而接触使用者，甚至污染到所盛装的内容物，非常容易造成使用者饮用或食用的安全疑虑。再者，目前对于使用墨料的法律规范尚未臻齐全，且时下使用的墨料又大多仍含有或多或少的有毒物质，使用者在使用容器或是纸杯时所受到的毒物污染的风险，实际上大大超出一般人的想象。另一方面，包装材料、容器或纸杯的运送或储存，为了减少其占用体积，通常又皆以互套或堆栈方式为之，如此包装材料、容器或纸杯所印制的高结合性墨料层的墨料，又会以接触方式，污染到互套或堆栈的其他包装材料、容器或纸杯。习知使用热熔胶进行黏合时，因为流平性差，且无法有效渗透至所结合材料的纤维孔隙内，因此无法有效铆接，同样的，应用在墨料上形成淋膜，往往因为淋膜与墨料无法有效的结合为一体，因此产生了有些两者仅仅只是贴合并未黏合。又黏合处因为空气膨胀，产生气体膨胀隆起的瑕疵，当产品受外力挤压时，贴合或黏合处容易产生拢起、分离或撕裂；长期使用或保存后，因为贴合或黏合处问题向外扩散，将造成产品整体损害，例如裂缝延伸、水气渗入、及霉菌滋生…等稳问题。有鉴于上述现有的使用热熔胶存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，其是要解决如何使基材、墨料层、及淋膜层，三者能高稳定的结合为一体，以避免产品瑕疵及墨料层造成污染的问题。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其包括下列步骤：提供基材，其是做为防墨料污染包装材料的基底；形成墨料层，其是将墨料层结合于基材的至少一表面，且墨料层具有复数个第一孔隙；制作超薄铆接材料，其是提供重量平均分子量为5,000～500,000的多支链聚烯烃高分子材料，粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液，又超薄铆接材料具有复数个铆接端子；形成铆接层，其是将超薄铆接材料，以3微米(含)以下厚度，至少涂布于墨料层上，又使部分该铆接端子渗入该第一孔隙且铆接为一体；以及形成淋膜层，其是将具有复数个第二孔隙的淋膜层形成于铆接层上，并使另一部分该铆接端子渗入该第二孔隙且铆接为一体。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该超薄铆接材料进一步涂布于于该基材上，该基材具有多数个第三孔隙，又借由该铆接端子渗入该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙，且与该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙铆接为一体。前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该基材为纸质基材或高分子基材。前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该墨料层是为水性墨料层。前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该淋膜层是为聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)、聚酰胺树脂(Nylon)、聚酯树脂(PET)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA树脂)所形成。所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中进一步包括热压步骤，其是对该墨料层、该淋膜层与该基材，施加100℃(含)以上温度、施加线工压力为30-200kg/cm2、及加压时间在3秒以内。所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的方法，其中该热压步骤是以线压均温挤压成型是系统进行的，又该线压均温挤压成型系统其包括：压力滚轮；以及均温滚轮，其中该压力滚轮及该均温滚轮间形成该30-200kg/cm的线压力；又该均温滚轮提供该100℃以上的挤压加工温度。所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的方法，其中进一步包括形成容器结构步骤。专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术方案来实现的本专利技术又提供一种防墨料污染的容器结构，其是依照上述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，又进一步包括一形成容器结构步骤，以形成防墨料污染的容器结构。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的防墨料污染的容器结构，其中该防墨料污染的容器结构为杯体、碗体或盒体。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。一、可以避免黏贴合处因为空气膨胀，产生气体膨胀隆起的瑕疵；二、可以避免产品受外力挤压时，贴合处产生拢起、分离或撕裂；三、可以确保墨料层有效的被淋膜层保护，而不会造成污染四、容易流平且更容易渗透到纤维内，达成更稳定结合；以及五、可以避免产品生产后，经过时间长期，使的贴合处的问题向外扩散，造成产品整体损害，例如裂缝延伸、水气渗入、及霉菌滋生…等。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1为超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法流程实施例图；图2A为单面淋膜的防墨料污染包装材料立体分解实施例图；图2B为双面淋膜的防墨料污染包装材料立体分解实施例图；图3为超薄铆接材料的制造方法流程实施例图；图4为超薄铆接材料进一步涂布于于基材的实施例图；图5A为图4的立体结合施例图；图5B为图5A的剖视实施例图；图6为线压均温挤压成型系统的实施例图；以及图7为防墨料污染的容器结构实施例图。符号说明S100：超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法S10：提供基材S20：形成墨料层S30：制作超薄铆接材料S40：形成铆接层S50：形成淋膜层S60：热压步骤S70：形成容器结构步骤S310：提供聚烯烃高分子材S320：进行粉末化至微米级或纳米级S330：乳化成水溶液S70形成容器结构步骤100：防墨料污染包装材料10：基材110：第三孔隙20：墨料层210：第一孔隙30：超薄铆接材料310：铆接端子40：铆接层50：淋膜层510：第二孔隙60：线压均温挤压成型系统610：压力滚轮620：均温滚轮70：防墨料污染的容器结构实施例具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其特征在于包括下列步骤：/n提供基材，其是做为防墨料污染包装材料的基底；/n形成墨料层，其是将墨料层结合于该基材的至少一表面，且该墨料层具有多数个第一孔隙；/n制作超薄铆接材料，其是提供重量平均分子量为5,000～500,000的多支链聚烯烃高分子材料，粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液，又该超薄铆接材料具有多数个铆接端子；/n形成铆接层，其是将该超薄铆接材料，以3微米以下厚度，至少涂布于该墨料层上，又使部分该铆接端子渗入该第一孔隙且铆接为一体；以及/n形成淋膜层，其是将具有多数个第二孔隙的淋膜层形成于该铆接层上，并使另一部分该铆接端子渗入该第二孔隙且铆接为一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其特征在于包括下列步骤：
提供基材，其是做为防墨料污染包装材料的基底；
形成墨料层，其是将墨料层结合于该基材的至少一表面，且该墨料层具有多数个第一孔隙；
制作超薄铆接材料，其是提供重量平均分子量为5,000～500,000的多支链聚烯烃高分子材料，粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液，又该超薄铆接材料具有多数个铆接端子；
形成铆接层，其是将该超薄铆接材料，以3微米以下厚度，至少涂布于该墨料层上，又使部分该铆接端子渗入该第一孔隙且铆接为一体；以及
形成淋膜层，其是将具有多数个第二孔隙的淋膜层形成于该铆接层上，并使另一部分该铆接端子渗入该第二孔隙且铆接为一体。


2.如权利要求1所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其特征在于该超薄铆接材料进一步涂布于该基材上，该基材具有多数个第三孔隙，又借由该铆接端子渗入该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙，且与该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙铆接为一体。


3.如权利要求1所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其特征在于该基材为纸质基材或高分子基材。


4.如权利要求1所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其特征在于该墨料层是为水性墨料层。


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【专利技术属性】
技术研发人员：林紫绮，林宪仁，
申请(专利权)人：林紫绮，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71