本发明专利技术属于集成电路技术领域，尤其是一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，包括底座，底座一表面固定安装有基板，基板两侧分别设置有进料打磨装置和出料打磨装置，基板一表面开设有传送槽，传送槽内设置有传送装置。该用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，工件沿着进料输送板表面移动，通过其表面对工件下表面进行打磨，其中一个输件板表面的第二传送辊与两个相邻第一传送辊之间的间隙重合，从而将放置在第一传送辊表面的工件移动至第二传送辊表面，将工件移动至出料输送板上，通过打磨板表面与工件上表面接触打磨工件上表面，另一个输件板继续将进料输送板上的工件运输至出料输送板上，实现自动、持续稳定的双面打磨。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。在集成电路板的制作过程中，通常将绘制好的电路板用转印纸打印出来，制作线路板，裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小。覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。制作电路板的过程需要将覆铜板表面的氧化膜打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，现有的在处理覆铜板过程中，通常通过人工利用细砂纸对其表面进行打磨，将覆铜板表面的氧化层打磨掉，人工工作量较大，无法稳定持续对其表面进行打磨、影响工作效率。针对这一问题，现设计一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置。
技术实现思路
基于现有的通过人工利用细砂纸对其表面进行打磨，将覆铜板表面的氧化层打磨掉，无法稳定持续对其表面进行打磨、影响工作效率的技术问题，本专利技术提出了一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置。本专利技术提出的一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，包括底座，所述底座一表面固定安装有基板，所述基板两侧分别设置有进料打磨装置和出料打磨装置，所述进料打磨装置包括进料输送板，所述出料打磨装置包括出料输送板，所述基板一表面开设有传送槽，所述传送槽内设置有传送装置，所述传送装置包括固定板，所述固定板周侧面与传送槽内表面之间留有间隙且均为直槽口结构。优选地，所述进料输送板一表面的水平面逐渐向下倾斜，所述出料输送板一表面的水平面逐渐向上倾斜，所述进料输送板与出料输送板一端内壁均活动安装有第一传送辊，所述进料输送板与出料输送板一表面均通过固定杆与基板一表面固定安装，所述进料输送板与出料输送板一端均开设有豁口。优选地，所述进料输送板另一端上方设置有套板，所述套板凹型结构，所述套板下方放置有工件，所述套板一表面固定安装有第一液压缸，所述第一液压缸一端周侧面固定套接有滑块，所述滑块一端活动卡接有滑轨，所述滑轨沿着水平面向下倾斜且与进料输送板一表面平行。优选地，所述滑块一表面开设有螺纹孔，所述滑轨一端固定安装有第一电机，所述滑轨一表面与基板一表面固定连接。优选地，所述出料输送板另一端两侧内壁均固定安装有第二液压缸，所述第二液压缸一端固定安装有夹板，所述夹板材料为橡胶，所述出料输送板两侧内壁分别固定安装有对射开关的接收端和对射开关的发射端，所述对射开关的电极与第二液压缸的电极电性连接，所述夹板上方设置有打磨板，所述打磨板一表面与进料输送板内表面均粘黏有打磨层，所述打磨层材料为砂纸。优选地，所述打磨板另一表面固定安装有第三液压缸，所述第三液压缸周侧面固定套接有驱动板，所述驱动板两侧均通过螺纹套接有驱动杆，所述驱动杆周侧面为螺纹结构，所述出料输送板两侧上表面均固定安装有第二电机，所述第二电机通过第二转轴与驱动杆一端固定安装。优选地，所述底座一表面固定安装有安装板，所述安装板一表面偏上或偏下均活动安装有第一齿轮，所述安装板另一表面固定安装有第三电机，所述第三电机一端通过第三转轴与其中一个所述第一齿轮一端固定安装。优选地，所述固定板一表面固定套接有连接板，所述连接板一表面偏上或偏下均活动套接有第二齿轮，两个所述第一齿轮和第二齿轮分别通过第一链条和第二链条啮合传动，所述连接板另一表面通过支撑杆与安装板一表面固定安装。优选地，所述第一链条与第二链条两端表面分别固定安装有第一转运板和第二转运板，两个相对所述第一转运板位一端均活动套接有限位架，所述限位架为阶梯型结构，所述限位架与固定板周侧面活动卡接。优选地，两个所述限位架一端分别与两个第二转运板一表面活动套接，两个相对所述第二转运板一表面均固定安装有输件板，两个所述输件板一表面均固定阵列有第二传送辊。本专利技术中的有益效果为：1、通过设置进料打磨装置，进料输送板一端上方设置有套板，套板下方放置有工件，套板一表面固定安装有第一液压缸，第一液压缸一端周侧面固定套接有滑块，滑块一端活动卡接有滑轨，滑轨沿着水平面向下倾斜且与进料输送板一表面平行，达到了第一液压缸向下延伸带动套板向下移动，与工件上表面重合且固定，第一电机驱动螺纹杆转动，从而带动滑块移动，滑块沿着滑轨轨迹移动，带动工件沿着进料输送板表面向进料输送板另一端移动，通过进料输送板表面的打磨层对工件下表面进行打磨，自动打磨工件表面，使工件表面光亮的目的，从而解决了现有的通过人工利用细砂纸对其表面进行打磨，将覆铜板表面的氧化层打磨掉，影响工作效率的的问题。2、通过设置出料打磨装置，出料输送板一端两侧内壁均固定安装有第二液压缸，第二液压缸一端固定安装有夹板，出料输送板两侧内壁分别固定安装有对射开关的接收端和对射开关的发射端，夹板上方设置有打磨板，达到了通过对射开关检测到工件通过，驱动出料输送板两侧内壁的第二液压缸延伸，带动夹板向工件两侧靠近，从而与工件两侧紧密接触固定工件，然后通过第三液压缸向下延伸带动打磨板表面与工件上表面接触，通过第三电机驱动驱动杆转动，驱动杆与驱动板通过螺纹套接从而带动驱动板沿着驱动杆轨迹移动，使打磨板沿着工件表面做往复运动，通过打磨板表面的打磨层与工件上表面接触打磨工件表面，自动打磨工件表面，使工件表面光亮目的，从而解决了现有的通过人工利用细砂纸对其表面进行打磨，将覆铜板表面的氧化层打磨掉，影响工作效率的的问题。3、通过设置传送装置，第一链条与第二链条两端表面分别固定安装有第一转运板和第二转运板，两个相对第一转运板位一端均活动套接有限位架，限位架为阶梯型结构，限位架与固定板周侧面活动卡接，达到了第三电机驱动，带动第二链条沿着两个第二齿轮的啮合齿转动，带动其中一个输件板表面的第二传送辊与两个相邻第一传送辊之间的间隙依次重合从而将放置在第一传送辊表面的工件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）一表面固定安装有基板（2），所述基板（2）两侧分别设置有进料打磨装置和出料打磨装置，所述进料打磨装置包括进料输送板（3），所述出料打磨装置包括出料输送板（4），所述基板（2）一表面开设有传送槽（5），所述传送槽（5）内设置有传送装置，所述传送装置包括固定板（6），所述固定板（6）周侧面与传送槽（5）内表面之间留有间隙且均为直槽口结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）一表面固定安装有基板（2），所述基板（2）两侧分别设置有进料打磨装置和出料打磨装置，所述进料打磨装置包括进料输送板（3），所述出料打磨装置包括出料输送板（4），所述基板（2）一表面开设有传送槽（5），所述传送槽（5）内设置有传送装置，所述传送装置包括固定板（6），所述固定板（6）周侧面与传送槽（5）内表面之间留有间隙且均为直槽口结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，其特征在于：所述进料输送板（3）一表面的水平面逐渐向下倾斜，所述出料输送板（4）一表面的水平面逐渐向上倾斜，所述进料输送板（3）与出料输送板（4）一端内壁均活动安装有第一传送辊（7），所述进料输送板（3）与出料输送板（4）一表面均通过固定杆与基板（2）一表面固定安装，所述进料输送板（3）与出料输送板（4）一端均开设有豁口（8）。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，其特征在于：所述进料输送板（3）另一端上方设置有套板（301），所述套板（301）凹型结构，所述套板（301）下方放置有工件（302），所述套板（301）一表面固定安装有第一液压缸（303），所述第一液压缸（303）一端周侧面固定套接有滑块（304），所述滑块（304）一端活动卡接有滑轨（305），所述滑轨（305）沿着水平面向下倾斜且与进料输送板（3）一表面平行。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，其特征在于：所述滑块（304）一表面开设有螺纹孔（306），所述滑轨（305）一端固定安装有第一电机（307），所述滑轨（305）一表面与基板（2）一表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的覆钢板双面打磨装置，其特征在于：所述出料输送板（4）另一端两侧内壁均固定安装有第二液压缸（401），所述第二液压缸（401）一端固定安装有夹板（402），所述夹板（402）材料为橡胶，所述出料输送板（4）两侧内壁分别固定安装有对射开关（403）的接收端和对射开关（403）的发射端，所述对射开关（403）的电极与第二液压缸（401）的电极电性连接，所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦世林，
申请(专利权)人：秦世林，
类型：发明
国别省市：广东;44
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