一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体制造技术

本实用新型专利技术提供的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，所述箱体包括壳体、空调、机架，所述壳体为中空壳体，所述空调固定在所述壳体上，所述机架放置在所述壳体内部，所述机架上安装若干电子设备，所述空调用于散去所述壳体内部中的电子设备产生的热量。本实用新型专利技术的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，通过空调为壳体内部的电子设备散热，提高了散热效率，而且整个箱体为封闭性结构，避免了内部的电子设备受到风沙影响。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体
本技术涉及综合箱体领域，尤其涉及一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体。
技术介绍
目前的综合箱体中都安装有多个电器设备，而且电器设备及布线都采用平面紧密式排布，而且综合箱体的散热方式均是采取开孔式或风扇式。当综合箱体需要长期暴露在高温且风沙较多等恶劣的自然环境下时，现有的散热方式会造成箱体中的热量无法有效散去，且还有遭受风沙影响，使箱体内的电子设备无法正常工作。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，其能解决现有的散热方式会造成箱体中的热量无法有效散去，且还有遭受风沙影响，使箱体内的电子设备无法正常工作的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，所述箱体包括壳体、空调、机架，所述壳体为中空壳体，所述空调固定在所述壳体上，所述机架放置在所述壳体内部，所述机架上安装若干电子设备，所述空调用于散去所述壳体内部中的电子设备产生的热量。进一步地，所述空调数量为两个，所述壳体侧面设置有两空调固定通孔，两所述空调固定通孔关于所述壳体中心对称，所述空调安装在所述空调固定通孔中。进一步地，所述箱体还包括门板，所述壳体侧面还设置有门板固定通孔，所述门板固定通孔与所述空调固定通孔位于不同侧面，所述门板一侧壁与所述门板固定通孔侧壁转动连接，所述门板的表面积等于所述门板固定通孔的面积。进一步地，所述壳体顶部设置有插接孔，智慧杆的抱杆底部插接在所述插接孔中。进一步地，所述箱体还包括底座，所述壳体固定在所述底座上，所述箱体通过所述底座固定在安装对象上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本申请中的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，所述箱体包括壳体、空调、机架，所述壳体为中空壳体，所述空调固定在所述壳体上，所述机架放置在所述壳体内部，所述机架上安装若干电子设备，所述空调用于为散去所述壳体内部中的电子设备产生的热量。通过空调为壳体内部的电子设备散热，提高了散热效率，而且整个箱体为封闭性结构，避免了智慧杆内部的电子设备受到风沙影响。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体的结构示意图；图2为本技术的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体的分解结构示意图。图中：1、箱体；11、壳体；111、门板固定通孔；112、空调固定通孔；113、插接孔；12、机架；121、机架框架；122、栅格；13、门板；14、空调；15、底座。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1-2所示，本实施例中，一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，本实施例中对一体化空调制冷综合箱体统称为箱体，本实施例中的一体化空调制冷综合箱体用于连接智慧灯杆、通信灯杆等需要连接各各种杆体。所述箱体1包括壳体11、空调14、机架12，所述壳体11为中空壳体，所述空调14固定在所述壳体11上，所述机架12放置在所述壳体11内部，所述机架12上安装若干电子设备，所述空调14用于为散去所述壳体11内部中的电子设备产生的热量。本实施例中箱体1还包括门板13，壳体11侧面设置有两空调固定通孔112和单个门板固定孔，两所述空调固定通孔112关于所述壳体11中心对称，所述空调14安装在所述空调固定通孔112中，空调14完全覆盖所述空调固定通孔112，所述门板固定通孔111与所述空调固定通孔112位于不同侧面，所述门板13一侧壁与所述门板固定通孔111侧壁转动连接，所述门板13的表面积等于所述门板固定通孔111的面积，即当机架12放置在箱体1内时，门板13完全覆盖门板固定通孔111，保证了箱体1的密封性。在本实施例中，所述壳体11顶部设置有插接孔113，插接孔113用于连接需要被连接在箱体上的智慧杆或通信杆或其特杆体。本实施例中的机架12包括机架框架121和若干层栅格122，栅格122从上到下依次固定在机架框架121内部的垂直方向的不同高度的位置，相邻两层栅格122之间的距离由位于低处的栅格122上安装的电子设备的高度决定。本实施例中的箱体1还包括底座15，所述壳体11固定在所述底座15上，所述箱体1通过所述底座15固定在安装对象上。本申请中的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，所述箱体包括壳体、空调、机架，所述壳体为中空壳体，所述空调固定在所述壳体上，所述机架放置在所述壳体内部，所述机架上安装若干电子设备，所述空调用于为散去所述壳体内部中的电子设备产生的热量。通过空调为壳体内部的电子设备散热，提高了散热效率，而且整个箱体为封闭性结构，避免了智慧杆内部的电子设备受到风沙影响。以上，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时,凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，其特征在于：所述箱体包括壳体、空调、机架，所述壳体为中空壳体，所述空调固定在所述壳体上，所述机架放置在所述壳体内部，所述机架上安装若干电子设备，所述空调用于散去所述壳体内部中的电子设备产生的热量。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，其特征在于：所述箱体包括壳体、空调、机架，所述壳体为中空壳体，所述空调固定在所述壳体上，所述机架放置在所述壳体内部，所述机架上安装若干电子设备，所述空调用于散去所述壳体内部中的电子设备产生的热量。


2.如权利要求1所述的一种一体化空调制冷的智慧杆综合箱体，其特征在于：所述空调数量为两个，所述壳体侧面设置有两空调固定通孔，两所述空调固定通孔关于所述壳体中心对称，所述空调安装在所述空调固定通孔中。


3.如权利要求2所述的一种一体化空调制冷的智慧杆综合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘石山，
申请(专利权)人：广州信盛通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44