一种物联网控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及物联网控制器设备技术领域，特别涉及一种物联网控制器，包括底板和壳体，且通过在底板上设有固定孔，便于对底板通过外部螺丝进行安装，使得底板固定安装在墙体上，且在底板上设有卡板，在卡板的内部填充有免钉胶，进而当外部无工具时，通过按动压板，使得免钉胶通过出胶孔挤出，进而便于将底板通过免钉胶安装在墙体上，方便安装，便于操作，且无需借助外部工具，即可完成操作，适应性强，且通过设有底板和壳体，且壳体通过卡块卡接在底板上的卡槽内部，进而当安装后，便于将壳体与底板进行脱离，方便将壳体卸下，便于对壳体内的控制器和控制板进行维护和检修。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网控制器
本技术涉及物联网控制器设备
，特别涉及一种物联网控制器。
技术介绍
物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络，它具有普通对象设备化、自治终端互联化和普适服务智能化三个重要特征，在使用时，对于物联网的控制器是物联网中的核心设备，但在控制器的使用时，现在的控制器进行安装时，存在一定的安装不便，且在进行安装后，无法进行随时取下，不便于进行检修，且在进行安装时，需要借助外部工具，进行操作，当无工具时，不便于进行安装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种物联网控制器，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于进行安装和不便于进行维护的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种物联网控制器，包括底板和壳体，所述底板的一侧两端均开设有固定孔，所述底板的一侧开设有卡槽，所述卡槽的内部下端固定安装有限位块，所述壳体的一侧固定安装有卡块，所述壳体通过所述卡块卡接在所述底板上的所述卡槽内部，所述壳体的内部固定安装有控制器，所述壳体的一侧镶嵌安装有控制板，所述控制板与所述控制器相电性连接。优选的，所述卡槽与所述卡块均为T型结构，且所述卡块的下表面与所述限位块的上表面相接触。优选的，所述壳体的两侧均匀开设有散热孔。优选的，所述底板的一侧粘贴有密封贴，所述底板的另一侧位于所述卡槽的内部，且位于所述固定孔之间固定安装有卡板，所述卡板的内部卡接有压板，所述卡板与所述压板之间填充有免钉胶。优选的，所述底板的中间位置均匀开设有出胶孔，且所述密封贴粘贴在所述出胶孔的一侧。优选的，所述卡板为L型结构，且所述卡板与所述压板接触部分均做密封处理。优选的，所述卡块与所述卡板的厚度之和与所述卡槽的厚度相同。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过在底板上设有固定孔，便于对底板通过外部螺丝进行安装，且在底板上设有卡板，在卡板的内部填充有免钉胶，进而当外部无工具时，通过按动压板，使得免钉胶通过出胶孔挤出，进而便于将底板通过免钉胶安装在墙体上，方便安装，便于操作。2、本技术通过设有底板和壳体，且壳体通过卡块卡接在底板上的卡槽内部，进而当安装后，便于将壳体与底板进行脱离，方便将壳体卸下，便于对壳体内的控制器和控制板进行维护和检修。附图说明图1为本技术结构的侧剖视图；图2为本技术结构中A处的局部放大图；图3为本技术结构中底板的结构示意图；图4为本技术结构中壳体的结构示意图。图中：1、底板；2、壳体；3、固定孔；4、卡槽；5、限位块；6、卡块；7、控制器；8、控制板；9、散热孔；10、密封贴；11、卡板；12、压板；13、免钉胶；14、出胶孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种物联网控制器，包括底板1和壳体2，壳体2的两侧均匀开设有散热孔9，底板1的一侧两端均开设有固定孔3，底板1的一侧开设有卡槽4，卡槽4的内部下端固定安装有限位块5，壳体2的一侧固定安装有卡块6，卡槽4与卡块6均为T型结构，且卡块6的下表面与限位块5的上表面相接触，壳体2通过卡块6卡接在底板1上的卡槽4内部，壳体2的内部固定安装有控制器7，壳体2的一侧镶嵌安装有控制板8，控制板8与控制器7相电性连接。底板1的一侧粘贴有密封贴10，底板1的另一侧位于卡槽4的内部，且位于固定孔3之间固定安装有卡板11，卡块6与卡板11的厚度之和与卡槽4的厚度相同，卡板11的内部卡接有压板12，卡板11与压板12之间填充有免钉胶13，底板1的中间位置均匀开设有出胶孔14，且密封贴10粘贴在出胶孔14的一侧，卡板11为L型结构，且卡板11与压板12接触部分均做密封处理。结合图2和图3所示，在对本技术进行安装时，可以通过固定孔3，使用外部固定螺丝将底板1固定安装在墙体上，且将壳体2通过卡块6卡接在卡槽4的内部，进而完成对本技术的安装，且通过将卡块6与卡槽4相脱离，便于将壳体2从墙体上拆卸下来，进而便于对本技术中的控制器7和控制板8进行维护和检修，方便使用，且在壳体2的两侧均设有散热孔9，进而便于对控制器7进行散热处理，避免热量的堆积，当外界无固定螺丝且需要对本技术进行安装时，将密封贴10揭下，并按动压板12，使得压板12向卡板11的内部移动，进而挤压免钉胶13，使得免钉胶13通过出胶孔14挤出，进而使得免钉胶13被挤至底板1的另一侧，便于将底板1通过免钉胶13粘贴在墙体上，进而完成对本技术的安装，且无需借助其他工具，即可完成安装，方便使用。本实用工作原理：当使用本技术，在进行安装时，可以通过固定孔3，使用外部固定螺丝将底板1固定安装在墙体上，且将壳体2通过卡块6卡接在卡槽4的内部，进而完成对本技术的安装，且通过将卡块6与卡槽4相脱离，便于将壳体2从墙体上拆卸下来，进而便于对本技术中的控制器7和控制板8进行维护和检修，方便使用，且在壳体2的两侧均设有散热孔9，进而便于对控制器7进行散热处理，避免热量的堆积，当外界无固定螺丝且需要对本技术进行安装时，将密封贴10揭下，并按动压板12，使得压板12向卡板11的内部移动，进而挤压免钉胶13，使得免钉胶13通过出胶孔14挤出，进而使得免钉胶13被挤至底板1的另一侧，便于将底板1通过免钉胶13粘贴在墙体上，进而完成对本技术的安装，且无需借助其他工具，即可完成安装，方便使用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网控制器，包括底板(1)和壳体(2)，其特征在于：所述底板(1)的一侧两端均开设有固定孔(3)，所述底板(1)的一侧开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内部下端固定安装有限位块(5)，所述壳体(2)的一侧固定安装有卡块(6)，所述壳体(2)通过所述卡块(6)卡接在所述底板(1)上的所述卡槽(4)内部，所述壳体(2)的内部固定安装有控制器(7)，所述壳体(2)的一侧镶嵌安装有控制板(8)，所述控制板(8)与所述控制器(7)相电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种物联网控制器，包括底板(1)和壳体(2)，其特征在于：所述底板(1)的一侧两端均开设有固定孔(3)，所述底板(1)的一侧开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内部下端固定安装有限位块(5)，所述壳体(2)的一侧固定安装有卡块(6)，所述壳体(2)通过所述卡块(6)卡接在所述底板(1)上的所述卡槽(4)内部，所述壳体(2)的内部固定安装有控制器(7)，所述壳体(2)的一侧镶嵌安装有控制板(8)，所述控制板(8)与所述控制器(7)相电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种物联网控制器，其特征在于：所述卡槽(4)与所述卡块(6)均为T型结构，且所述卡块(6)的下表面与所述限位块(5)的上表面相接触。


3.根据权利要求1所述的一种物联网控制器，其特征在于：所述壳体(2)的两侧均匀开设有散热孔(9)。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹晶，庞博，葛志豪，梁思博，杨颜开，赵佳龙，
申请(专利权)人：长春理工大学光电信息学院，
类型：新型
国别省市：吉林;22