一种高分子防溢胶覆型离型膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分子防溢胶覆型离型膜，包括：第一离型膜层，覆型层，第二离型膜层，其中，第一离型膜层与第二离型膜层大小相等，覆型层小于第一离型膜层或第二离型膜层，第一离型膜层、覆型层、第二离型膜层均为长方形，第一离型膜层与第二离型膜层分别附着于覆型层的两面，覆型层的平面中心与第一离型膜层或第二离型膜层的平面中心重叠；本实用新型专利技术提供的高分子防溢胶覆型离型膜，能够有效解决内层铜厚较厚的多层电路板的热压合加工时覆型层溢胶到电路板板面或钢板板面的问题，并能够提高电路板热压合的平整性，提升多层电路板热压合的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子防溢胶覆型离型膜
本技术涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造领域，特别涉及一种高分子防溢胶覆型离型膜。
技术介绍
多层电路板必须经过热压合加工才能形成其多层的结构。针对某些内层铜厚较厚（一般≥50μm）的多层电路板的热压合加工，需要半固化片树脂充分流动填充的多层电路板的热压合制作，需要使用覆型性和流动性更好的垫片薄膜作为压合的缓冲膜，为多层电路板热压合提供良好的覆型离型作用。目前一般采用相同大小的覆型膜和离型膜直接叠放作为压合的覆型离型膜，由于内层铜厚较厚的多层电路板热压合需要使用较厚的覆型膜来满足电路板内部半固化片的填充效果，但使用较厚的覆型膜在压合时极易产生覆型膜本身溢胶过大的问题，即便在覆型膜上垫付了离型膜，也不能阻止覆型膜的溢胶问题，溢胶若溢流到电路板的板面或垫衬的钢板表面，容易导致电路板压合报废，或钢板难以清洁，影响压合的平整度。因此，需要制作一种能够为多层电路板热压合提供良好的覆型离型性能，同时又能防止溢胶的覆型离型膜。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高分子防溢胶覆型离型膜，能够应用于内层铜厚较厚的多层电路板热压合的制造工序，具备良好的覆型离型性能，并能防止溢胶的覆型离型膜。本技术提供了一种高分子防溢胶覆型离型膜，包括：第一离型膜层，覆型层，第二离型膜层，其中，所述第一离型膜层与所述第二离型膜层大小相等，所述覆型层小于第一离型膜层或第二离型膜层，所述第一离型膜层或所述覆型层或第二离型膜层为长方形，>所述第一离型膜层与第二离型膜层分别附着于覆型层的两面，所述覆型层的平面中心与所述第一离型膜层或第二离型膜层的平面中心重叠。需要进一步说明的是，所述覆型层小于第一离型膜层或第二离型膜层，使得覆型层能够被第一离型膜层和第二离型膜层包裹在中间，给定覆型层一定的溢胶余量，即便在高温高压的热压合状态下，也可以防止覆型层溢胶到电路板板面或者钢板板面上。需要进一步说明的是，覆型层的平面中心与所述第一离型膜层或第二离型膜层的平面中心重叠，使得覆型层位于第一离型膜层或第二离型膜层的平面方向的中心位置。进一步的，所述第一离型膜层附着于第二离型膜层。需要进一步说明的是，由于覆型层小于第一离型膜层或第二离型膜层，因此第一离型膜层为附着到覆型层的部分，则附着于第二离型膜层上。进一步的，所述覆型层小于第一离型膜层或第二离型膜层10mm～60mm。进一步的，所述第一离型膜层或第二离型膜层由聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、PFA中的一种材料制成。进一步的，所述第一离型膜层或第二离型膜层的厚度为10μm～100μm。进一步的，所述覆型层由聚烯烃、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯的其中一种材料制成。进一步的，所述覆型层的厚度为30μm～300μm。本技术提供的一种高分子防溢胶覆型离型膜，覆型层的尺寸小于第一离型膜层或第二离型膜层的尺寸，且覆型层被第一离型膜层和第二离型膜层夹在内部，使用时，将防溢胶覆型离型膜放置于待压合的多层电路板的上下两面，且覆型层的面积大于待压合电路板，在高温高压的热压合条件下，中间层的覆型层流动较大，但有第一离型膜层或第二离型膜层的包裹和空余尺寸余量，使覆型层的流动仅发生在第一离型膜层或第二离型膜层的尺寸范围内，避免覆型层溢胶到电路板上或压合的垫衬钢板上，且第一离型膜层和第二离型膜层包裹覆型层的结构，能够起到一定程度的控制覆型层溢胶过度而自身尺寸不平整的问题，保证了内层铜厚较厚的多层电路板的热压合加工的覆型功能，有效提升了多层电路板热压合的品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的高分子防溢胶覆型离型膜的结构截面示意图；图2为本技术的高分子防溢胶覆型离型膜的结构平面示意图。附图标记说明如下：01-第一离型膜层，02-覆型层，03-第二离型膜层。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1、图2所示，本技术提供了一种高分子防溢胶覆型离型膜，包括：第一离型膜层01，覆型层02，第二离型膜层03，其中，所述第一离型膜层01与所述第二离型膜层03大小相等，所述覆型层02小于第一离型膜层01或第二离型膜层03，所述第一离型膜层01或所述覆型层02或第二离型膜层03为长方形，所述第一离型膜层01与第二离型膜层03分别附着于覆型层02的两面，所述覆型层02的平面中心与所述第一离型膜层01或第二离型膜层03的平面中心重叠。进一步的，所述第一离型膜层01附着于第二离型膜层03。本技术实施例提供的高分子防溢胶覆型离型膜，由于覆型层02小于第一离型膜层01或第二离型膜层03，因此，第一离型膜层01为附着到覆型层02上的部分，则附着于第二离型膜层03上。进一步的，所述覆型层小于第一离型膜层或第二离型膜层10mm～60mm。进一步的，所述第一离型膜层或第二离型膜层由聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、PFA中的一种材料制成。进一步的，所述第一离型膜层或第二离型膜层的厚度为10μm～100μm。进一步的，所述覆型层由聚烯烃、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯的其中一种材料制成。进一步的，所述覆型层的厚度为30μm～300μm。本技术能够为内层铜厚较厚的多层电路板的热压合加工提供良好的防溢胶的高分子覆型离型膜，有效防止覆型层溢胶到电路板表面或者钢板表面，提升电路板加工品质。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。在本技术专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术专利的限制。此外，术语“第一”、“第二”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高分子防溢胶覆型离型膜，其特征在于，包括：第一离型膜层，覆型层，第二离型膜层，其中，/n所述第一离型膜层与所述第二离型膜层大小相等，/n所述覆型层小于所述第一离型膜层或所述第二离型膜层，/n所述第一离型膜层或所述覆型层或第二离型膜层为长方形，/n所述第一离型膜层与所述第二离型膜层分别附着于所述覆型层的两面，/n所述覆型层的平面中心与所述第一离型膜层或所述第二离型膜层的平面中心重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种高分子防溢胶覆型离型膜，其特征在于，包括：第一离型膜层，覆型层，第二离型膜层，其中，
所述第一离型膜层与所述第二离型膜层大小相等，
所述覆型层小于所述第一离型膜层或所述第二离型膜层，
所述第一离型膜层或所述覆型层或第二离型膜层为长方形，
所述第一离型膜层与所述第二离型膜层分别附着于所述覆型层的两面，
所述覆型层的平面中心与所述第一离型膜层或所述第二离型膜层的平面中心重叠。


2.根据权利要求1所述的一种高分子防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述第一离型膜层附着于所述第二离型膜层。


3.根据权利要求1所述的一种高分子防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述覆型层小于所述第一离型膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡高明，杨桂林，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44