高稳定性LED灯珠引脚结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性LED灯珠引脚结构，包括封装体和两片引脚，所述封装体中部开设有容置槽，所述引脚包括连接区和固定区，两个所述连接区分别贯穿封装体相对的两个侧壁，所述连接区远离固定区一端置于容置槽槽底，所述固定区包括固定孔和多个栅条，所述栅条靠近连接区。本实用新型专利技术提供一种高稳定性LED灯珠引脚结构，在焊锡过程中，熔融状态的焊锡液分别流入固定孔和栅条缝隙内，增大与焊锡液的接触固定面积，以提升固定的稳定性；待焊锡液凝固形成紧缩固定锁扣，该锁扣结构可以牢固的将固定孔和栅条锁定，进一步提升引脚固定结构的稳定性，即使引脚遭受外力也保证高稳定的连接状态。

【技术实现步骤摘要】
高稳定性LED灯珠引脚结构
本技术涉及LED灯珠、及引脚结构
，尤其涉及一种高稳定性LED灯珠引脚结构。
技术介绍
LED灯珠一般由主体组件以及引脚结构构成，引脚结构是LED灯珠与电路板之间的主要连接结构，通常将金属引脚与电路板对应位置焊锡连接实现电性接通。目前LED灯珠引脚均为片状结构，在焊锡过程中仅有引脚下表面与焊锡接触，其连接固定面积相对少，导致引脚极易遭受外力而脱落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高稳定性LED灯珠引脚结构，遭受外力也保证高稳定的连接状态。本技术公开的高稳定性LED灯珠引脚结构所采用的技术方案是:一种高稳定性LED灯珠引脚结构，包括封装体和两片引脚，所述封装体中部开设有容置槽，所述引脚包括连接区和固定区，两个所述连接区分别贯穿封装体相对的两个侧壁，所述连接区远离固定区一端置于容置槽槽底，所述固定区包括固定孔和多个栅条，所述栅条靠近连接区。作为优选方案，所述引脚的连接区和固定区之间设有散热区，所述封装体相对的两个侧壁设有封装耳，所述封装耳套设于散热区四周，所述封装耳外壁开设有散热槽，露出所述散热区。作为优选方案，所述容置槽内设有荧光填充层。作为优选方案，所述容置槽侧壁设有多个T型缺口，所述荧光填充层灌入T型缺口内。作为优选方案，所述栅条向封装体底面一侧倾斜。作为优选方案，所述封装体远离容置槽一端面设有散热基板，所述散热基板开设有多个通孔。作为优选方案，所述散热基板还设有两个标识槽，两个所述标识槽分别靠近两片引脚。本技术公开的高稳定性LED灯珠引脚结构的有益效果是：封装体中部开设有容置槽。引脚包括连接区和固定区，两个连接区分别贯穿封装体相对的两个侧壁，连接区远离固定区一端置于容置槽槽底，固定区包括固定孔和多个栅条，栅条靠近连接区。在焊锡过程中，熔融状态的焊锡液分别流入固定孔和栅条缝隙内，增大与焊锡液的接触固定面积，以提升固定的稳定性；待焊锡液凝固形成紧缩固定锁扣，该锁扣结构可以牢固的将固定孔和栅条锁定，进一步提升引脚固定结构的稳定性，即使引脚遭受外力也保证高稳定的连接状态。附图说明图1是本技术高稳定性LED灯珠引脚结构的结构示意图；图2是本技术高稳定性LED灯珠引脚结构的侧视图；图3是本技术高稳定性LED灯珠引脚结构正极引脚的结构示意图；图4是本技术高稳定性LED灯珠引脚结构负极引脚的结构示意图；图5是本技术高稳定性LED灯珠引脚结构和散热基板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1-4，一种高稳定性LED灯珠引脚结构，包括封装体10和正负两片引脚20。封装体10中部开设有容置槽11。正负引脚20均包括连接区21和固定区22，正负引脚20的两个连接区21分别贯穿封装体10相对的两个侧壁，连接区21远离固定区22一端置于容置槽11槽底，固定区22包括固定孔221和多个栅条222，栅条222靠近连接区21。在焊锡过程中，熔融状态的焊锡液分别流入固定孔221和栅条222缝隙内，增大与焊锡液的接触固定面积，以提升固定的稳定性；待焊锡液凝固形成紧缩固定锁扣，该锁扣结构可以牢固的将固定孔221和栅条222锁定，进一步提升引脚20固定结构的稳定性，即使引脚20遭受外力也保证高稳定的连接状态。与此同时，固定孔221和多个栅条222协同连接固定，可以提升固定强度。较佳的，容置槽11内设有荧光填充层30，将正负引脚20的连接区21上的芯片发出来的光高效导出。容置槽11侧壁设有多个T型缺口111，荧光填充层30灌入T型缺口111内，增大接触面积，防止荧光填充层30掉出。较佳的，引脚20的连接区21和固定区22之间设有散热区23，封装体10相对的两个侧壁设有封装耳12，封装耳12套设于散热区23四周，封装耳12外壁开设有散热槽121，露出散热区23。可以为LED灯珠进行散热。请参考图5，同时，封装体10远离容置槽11一端面设有散热基板40，利用封装体10底部的散热基板40可以将大量的热量导出。散热基板40开设有多个通孔41，可以将散热基板40固定。散热基板40还设有正负两个标识槽42，正负两个标识槽42分别靠近正负两片引脚20，用于识别LED灯珠的正负极。槽状结构相对于颜料标识不易消失。本实施例还可以根据客户需求对栅条222向封装体10底面一侧弯折倾斜，使其靠近待固定的电路板。本技术提供一种高稳定性LED灯珠引脚结构，封装体中部开设有容置槽。引脚包括连接区和固定区，两个连接区分别贯穿封装体相对的两个侧壁，连接区远离固定区一端置于容置槽槽底，固定区包括固定孔和多个栅条，栅条靠近连接区。在焊锡过程中，熔融状态的焊锡液分别流入固定孔和栅条缝隙内，增大与焊锡液的接触固定面积，以提升固定的稳定性；待焊锡液凝固形成紧缩固定锁扣，该锁扣结构可以牢固的将固定孔和栅条锁定，进一步提升引脚固定结构的稳定性，即使引脚遭受外力也保证高稳定的连接状态。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性LED灯珠引脚结构，其特征在于，包括封装体和两片引脚，所述封装体中部开设有容置槽，所述引脚包括连接区和固定区，两个所述连接区分别贯穿封装体相对的两个侧壁，所述连接区远离固定区一端置于容置槽槽底，所述固定区包括固定孔和多个栅条，所述栅条靠近连接区。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性LED灯珠引脚结构，其特征在于，包括封装体和两片引脚，所述封装体中部开设有容置槽，所述引脚包括连接区和固定区，两个所述连接区分别贯穿封装体相对的两个侧壁，所述连接区远离固定区一端置于容置槽槽底，所述固定区包括固定孔和多个栅条，所述栅条靠近连接区。


2.如权利要求1所述的高稳定性LED灯珠引脚结构，其特征在于，所述引脚的连接区和固定区之间设有散热区，所述封装体相对的两个侧壁设有封装耳，所述封装耳套设于散热区四周，所述封装耳外壁开设有散热槽，露出所述散热区。


3.如权利要求1所述的高稳定性LED灯珠引脚结构，其特征在于，所述容置槽内设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚善，苏微微，苏孝彪，刘中英，占美玲，
申请(专利权)人：深圳市昭祺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44