LED支架、LED灯珠、模组及发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，其中LED支架由至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及与金属结合以用于壳体的胶体，金属片的上表面位于壳体的碗杯的底部，且至少部分裸露在外，用于承载LED芯片，金属片的其中一个侧面的至少部分裸露于壳体外，且侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体；由于LED芯片直接放置于金属片上，在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积；金属片裸露区域凸出于壳体可作为对外电连接的焊盘使用，凸出于壳体的部分都可作为焊接区，大大提升焊接面积和散热面积；采用该LED支架得到的LED灯珠结构更为简单，制作更为容易，成本更低。

【技术实现步骤摘要】
LED支架、LED灯珠、模组及发光装置
本技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置。
技术介绍
目前各显示设备需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧发光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，参见图1所示，其包括塑料基板001，在塑料基板001顶面形成的与LED芯片电连接的电路，以及在塑料基板001底面设置的焊盘004，塑料基板001顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘004形成电连接。在塑料基板001上形成有壳体002，壳体002内形成有放置LED芯片003的腔体，在腔体填充有荧光胶005。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其结构比较复杂，成本高；另外，由于放置了两颗LED芯片，相对单颗LED芯片的发光二极管，其工作时产生的热量成倍增加，而该发光二极管中的LED芯片所产生的热量主要通过贯穿塑料基板001的通孔内的导电材料传递至焊盘004进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差。
技术实现思路
本技术提供的一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，解决现有发光二极管结构复杂，成本高、以及散热差的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种LED支架，包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及所述金属片结合形成壳体的胶体，所述壳体围合形成有用于放置LED芯片碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；所述金属片的下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于所述壳体外，且所述侧面裸露于所述壳体外的区域凸出于所述壳体。可选地，所述侧面裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。可选地，所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述壳体外。可选地，所述金属片的下表面的裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。可选地，所述第一凹部和所述第二凹部相通。可选地，所述第一凹部为第一凹槽或第一孔，所述第二凹部为第二凹槽或第二孔。可选地，所述金属片的上表面上与所述壳体结合的区域，设有用于增强与所述壳体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面，或设有供形成所述壳体的胶体流入的结合孔。可选地，所述LED支架包括依次设置的三个金属片，位于中间的金属片的上表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接。可选地，所述壳体还包括设置于位于中间的金属片的上表面上的隔离墙，以在所述三个金属片的上表面上形成两个隔离的所述碗杯。为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种LED灯珠，包括如上所述的LED支架，还包括设置于所述碗杯内的LED芯片，以及设置于所述碗杯内将所述LED芯片覆盖的封装层，所述LED芯片的电极与对应的所述金属片的上表面的裸露区域形成电连接。为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种LED模组，包括基板以及多颗如上所述的LED灯珠，所述多颗LED灯珠电连接于所述基板上。为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种发光装置，包括如上所述的LED模组。有益效果本技术提供了一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，其中至少两个绝缘隔离设置的金属片，与用于形成壳体的胶体结合形成LED支架，金属片的上表面位于壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于壳体外，且侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体；由于LED芯片直接放置于金属片上，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证LED灯珠的性能；另外，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的侧面的至少部分裸露于壳体外，且裸露区域凸出于壳体，其可作为对外电连接的焊盘使用，且裸露区域凸出于壳体的部分都可作为焊接区域，可大大提升焊接面积，提升焊接的牢固性，且可提升散热面积，因此可综合提升产品的可靠性；LED灯珠由放置于该LED支架内的碗杯内的LED芯片，以及将该LED芯片覆盖的封装层构成，相对现有LED灯珠的结构更为简单，制作更为容易，成本更低。附图说明图1为现有发光二极管结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种示例中的金属片组示意图；图3为本技术实施例提供的一种示例中的LED支架示意图；图4为本技术实施例提供的另一示例中的金属片组示意图；图5为本技术实施例提供的另一示例中的LED支架示意图；图6为本技术实施例提供的另一示例中的LED支架的侧面投影视图；图7为本技术实施例提供的又一示例中的金属片组示意图；图8为本技术实施例提供的又一示例中的LED支架示意图；图9为本技术实施例提供的另一示例中的LED支架示意图；图10为本技术实施例提供的另一示例中的金属片组示意图一；图11为本技术实施例提供的又一示例中的金属片组示意图二；图12为本技术实施例提供的又一示例中的金属片组示意图三；图13为本技术实施例提供的又一示例中的金属片组示意图四；图14为本技术实施例提供的另一示例中的LED灯珠示意图一；图15为本技术实施例提供的另一示例中的LED灯珠示意图二；图16为本技术实施例提供的另一示例中的LED灯珠示意图三；图17为本技术实施例提供的又一示例中的LED模组示意图；图18为本技术实施例提供的又一示例中的发光装置示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例提供了一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，该LED支架和LED灯珠的结构简单、成本低、散热性能好以及焊接简便可靠。其中LED支架包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，金属片与用于形成壳体的胶体结合形成LED支架，金属片的上表面位于壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片，且各金属片的上表面的裸露区域用于与对应的LED芯片的电极电连接；金属片的下表面为与上表面相对的面，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的侧面的至少部分裸露于壳体外，且该侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及所述金属片结合形成壳体的胶体，所述壳体围合形成有用于放置LED芯片碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；/n所述金属片的下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于所述壳体外，且所述侧面裸露于所述壳体外的区域凸出于所述壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及所述金属片结合形成壳体的胶体，所述壳体围合形成有用于放置LED芯片碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；
所述金属片的下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于所述壳体外，且所述侧面裸露于所述壳体外的区域凸出于所述壳体。


2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述侧面裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。


3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述壳体外。


4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述金属片的下表面的裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，谭青青，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44