一种远距离无源抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种远距离无源抗金属标签，包括外壳、金属物体、内部衬体基材、标签天线、UHF RFID标签天线A、UHF RFID标签天线B、UHF RFID标签芯片、标签天线开槽。本实用新型专利技术的有益效果是：壳内的内衬、三面环绕内衬的天线及壳外的金属形成了一个微带天线结构，使整个标签具有很高的增益，且在非金属环境中，在灵敏度和读取距离上也具备良好的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种远距离无源抗金属标签
本技术涉及一种标签，具体为一种远距离无源抗金属标签，属于射频识别

技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，无源射频标签采用跳频工作模式，具有抗干扰能力，用户可自定义读写标准数据，在专门的应用系统效率更加快捷，而对于现有的各类无源的，UHFRFID标签，其最大识读距离一般小于20米，其使用范围存在较大的限制，基于此，本申请提出一种远距离无源抗金属标签。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决问题而提供一种远距离无源抗金属标签。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种远距离无源抗金属标签，包括外壳和标签天线；所述外壳呈方形状，所述外壳固定安装在金属物体上，所述外壳内设置有内部衬体基材和标签天线，所述标签天线覆盖在内部衬体基材的上下表面和其中一个侧面，所述标签天线由UHFRFID标签天线A、UHFRFID标签天线B和UHFRFID标签芯片构成，所述UHFRFID标签天线A和UHFRFID标签天线B之间通过UHFRFID标签芯片进行连接，所述UHFRFID标签天线A和UHFRFID标签天线B的下端均开设有标签天线开槽。作为本技术再进一步的方案：所述UHFRFID标签芯片可采用符合ISO18000-6C协议的任何一种UHFRFID芯片。r>作为本技术再进一步的方案：所述标签天线可完全覆盖在内部衬体基材的上下面及一个侧面，也可以只覆盖部分。作为本技术再进一步的方案：所述标签天线在只覆盖部分内部衬体基材时，未覆盖的部分可以采用包括但不限于铝箔、铜箔等金属材料进行覆盖。作为本技术再进一步的方案：所述标签天线开槽可开设有一个或多个。作为本技术再进一步的方案：所述标签天线包裹在内部衬体基材上时，UHFRFID标签芯片7可位于内部衬体基材的上表面、下表面或者侧面。作为本技术再进一步的方案：所述内部衬体基材包括但不限于泡棉、PE、ABS等材料。作为本技术再进一步的方案：所述标签天线与内部衬体基材通过粘贴固定连接在一起，且粘贴方式包括但不限于背胶。作为本技术再进一步的方案：所述外壳的材质包括但不限于ABS、PEEK等。本技术的有益效果是：该远距离无源抗金属标签设计合理，壳内的内衬、三面环绕内衬的天线及壳外的金属形成了一个微带天线结构，使整个标签具有很高的增益，且在非金属环境中，在灵敏度和读取距离上也具备良好的性能。附图说明图1为本技术剖面结构示意图；图2为本技术标签天线结构示意图。图中：1、外壳，2、金属物体，3、内部衬体基材，4、标签天线，5、UHFRFID标签天线A，6、UHFRFID标签天线B，7、UHFRFID标签芯片和8、标签天线开槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，一种远距离无源抗金属标签，包括外壳1和标签天线4；所述外壳1呈方形状，所述外壳1固定安装在金属物体2上，所述外壳1内设置有内部衬体基材3和标签天线4，所述标签天线4覆盖在内部衬体基材3的上下表面和其中一个侧面，所述标签天线4由UHFRFID标签天线A5、UHFRFID标签天线B6和UHFRFID标签芯片7构成，所述UHFRFID标签天线A5和UHFRFID标签天线B6之间通过UHFRFID标签芯片7进行连接，所述UHFRFID标签天线A5和UHFRFID标签天线B6的阻抗呈现容性，所述UHFRFID标签芯片7的阻抗呈现感性，两者串联形成RLC电路，所述UHFRFID标签天线A5和UHFRFID标签天线B6的下端均开设有标签天线开槽8。进一步的，在本技术实施例中，所述UHFRFID标签芯片7可采用符合ISO18000-6C协议的任何一种UHFRFID芯片。进一步的，在本技术实施例中，所述标签天线4可完全覆盖在内部衬体基材3的上下面及一个侧面，也可以只覆盖部分。进一步的，在本技术实施例中，所述标签天线4在只覆盖部分内部衬体基材3时，未覆盖的部分可以采用包括但不限于铝箔、铜箔等金属材料进行覆盖。进一步的，在本技术实施例中，所述标签天线开槽8可开设有一个或多个，可以实现标签天线4与标签芯片阻抗的共轭匹配，改变贴在内衬材料上表面天线的长度也可实现同样的功能。进一步的，在本技术实施例中，所述标签天线4包裹在内部衬体基材3上时，UHFRFID标签芯片7可位于内部衬体基材3的上表面、下表面或者侧面。进一步的，在本技术实施例中，所述内部衬体基材3包括但不限于泡棉、PE、ABS等材料，具有一定的厚度和较小的损耗。进一步的，在本技术实施例中，所述标签天线4与内部衬体基材3通过粘贴固定连接在一起，且粘贴方式包括但不限于背胶，实现标签天线4与内部衬体基材3稳定的结合。进一步的，在本技术实施例中，所述外壳1的材质包括但不限于ABS、PEEK等。工作原理：在使用该远距离无源抗金属标签时，在热压的条件下将UHFRFID标签芯片7与UHFRFID标签天线A5和UHFRFID标签天线B6进行连接，在标签天线4上开了一个或多个槽，通过调节该槽的长度即可实现阻抗匹配；将带有背胶的标签天线4贴在具有一定厚度的内部衬体基材3q的上表面、一个侧面及下表面上，并将该结构放入与之匹配的外壳1中，最后通过超声波焊接的方式将外壳1的底部封住，从而形成一个完整的UHFRFID抗金属标签，将该标签置于金属物体2表面时，壳内的内衬、三面环绕内衬的天线及壳外的金属形成了一个微带天线结构，使整个标签具有很高的增益，采用市面常用的读写器，可以实现更远的读取距离。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远距离无源抗金属标签，包括外壳(1)和标签天线(4)；其特征在于：所述外壳(1)呈方形状，所述外壳(1)固定安装在金属物体(2)上，所述外壳(1)内设置有内部衬体基材(3)和标签天线(4)，所述标签天线(4)覆盖在内部衬体基材(3)的上下表面和其中一个侧面，所述标签天线(4)由UHF RFID标签天线A(5)、UHF RFID标签天线B(6)和UHF RFID标签芯片(7)构成，所述UHF RFID标签天线A(5)和UHF RFID标签天线B(6)之间通过UHF RFID标签芯片(7)进行连接，所述UHF RFID标签天线A(5)和UHF RFID标签天线B(6)的下端均开设有标签天线开槽(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种远距离无源抗金属标签，包括外壳(1)和标签天线(4)；其特征在于：所述外壳(1)呈方形状，所述外壳(1)固定安装在金属物体(2)上，所述外壳(1)内设置有内部衬体基材(3)和标签天线(4)，所述标签天线(4)覆盖在内部衬体基材(3)的上下表面和其中一个侧面，所述标签天线(4)由UHFRFID标签天线A(5)、UHFRFID标签天线B(6)和UHFRFID标签芯片(7)构成，所述UHFRFID标签天线A(5)和UHFRFID标签天线B(6)之间通过UHFRFID标签芯片(7)进行连接，所述UHFRFID标签天线A(5)和UHFRFID标签天线B(6)的下端均开设有标签天线开槽(8)。


2.根据权利要求1所述的一种远距离无源抗金属标签，其特征在于：所述UHFRFID标签芯片(7)可采用符合ISO18000-6C协议的任何一种UHFRFID芯片。


3.根据权利要求2所述的一种远距离无源抗金属标签，其特征在于：所述标签天线(4)在只...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈观金，
申请(专利权)人：莆田澳普睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35