一种芯片测试用封装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及测试装置技术领域，且公开了一种芯片测试用封装盒，包括封装盒体，所述封装盒体的左侧活动连接有连接轴，所述连接轴的左端固定连接有手动转柄，所述连接轴的右端固定连接有第一圆锥齿轮，所述第一圆锥齿轮的底部啮合有第二圆锥齿轮，所述第二圆锥齿轮的内侧固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆的顶端和底端均固定连接有滚动块，所述螺旋杆的外侧螺纹连接有螺旋块，所述螺旋块的右侧固定连接有测试板。该芯片测试用封装盒，整体结构简单，方便使用，实现了芯片测试效果好的目的，不需要工作人员单个的对芯片进行检测，省时省力，避免出现测试误差，降低了工作人员的劳动强度，提高了芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用封装盒
本技术涉及测试装置
，具体为一种芯片测试用封装盒。
技术介绍
芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。芯片在生产加工的过程中，往往需要对芯片进行测试，以便于检测芯片的质量是否符合要求，但是目前芯片测试的方法通常是工作人员单个的进行测试，这种方法不仅费时费力，而且容易出现测试误差，提高了工作人员的劳动强度，不方便使用，降低了芯片的生产效率，故而提出一种芯片测试用封装盒来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试用封装盒，具备测试效果较好等优点，解决了目前芯片测试的方法通常是工作人员单个的进行测试，这种方法不仅费时费力，而且容易出现测试误差，提高了工作人员的劳动强度，不方便使用，降低了芯片的生产效率的问题。（二）技术方案为实现上述测试效果较好目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试用封装盒，包括封装盒体，所述封装盒体的左侧活动连接有连接轴，所述连接轴的左端固定连接有手动转柄，所述连接轴的右端固定连接有第一圆锥齿轮，所述第一圆锥齿轮的底部啮合有第二圆锥齿轮，所述第二圆锥齿轮的内侧固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆的顶端和底端均固定连接有滚动块，所述螺旋杆的外侧螺纹连接有螺旋块，所述螺旋块的右侧固定连接有测试板，所述测试板的右侧固定连接有滑动块，所述封装盒体的内侧固定连接有滑动杆，所述测试板的内侧固定连接有测试杆，所述测试杆的顶端固定连接有测试灯，所述测试板的底部固定连接有橡胶块，所述封装盒体的内底壁固定连接有测试工作台，所述测试工作台的顶部固定连接有缓冲块，所述测试工作台的顶部活动连接有工业芯片，所述测试工作台的右侧固定连接有电源线，所述封装盒体的正面活动连接有盒体门，所述盒体门的正面固定连接有观察窗。优选的，所述螺旋杆的顶端依次贯穿第二圆锥齿轮和螺旋块并延伸至滚动块的底部，所述滚动块的数量为两个，两个所述滚动块均与封装盒体转动连接。优选的，所述测试工作台的内侧开设有定位槽，且定位槽的数量为三个，所述工业芯片位于定位槽的内侧，所述橡胶块和缓冲块的数量均为两个。优选的，所述测试杆和测试灯的数量均为三个，三个所述测试杆和三个测试灯均呈等距离排列，所述测试杆位于工业芯片的正上方。优选的，所述螺旋块的内侧开设有与螺旋杆外侧螺旋相适配的螺旋孔，所述滑动块的内侧开设有与滑动杆外侧直径相等的滑动孔，且滑动孔与滑动杆滑动连接。优选的，所述电源线的右端贯穿封装盒体并延伸至封装盒体的外侧，所述连接轴的右端依次贯穿封装盒体和第一圆锥齿轮并延伸至第一圆锥齿轮的内侧。（三）有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种芯片测试用封装盒，具备以下有益效果：该芯片测试用封装盒，通过开启盒体门，将需要测试的工业芯片放在定位槽的内侧，再关闭盒体门，通过设置封装盒体，可以避免工业芯片受到外界的因素而影响工业芯片检测的结果，通过定位槽可以对工业芯片进行定位，避免工业芯片在测试的过程中发生偏移，通过设置三个定位槽、三个测试杆和三个测试灯，可以同时对三个工业芯片进行测试，通过转动手动转柄可以依次带动连接轴和第一圆锥齿轮转动，因为第一圆锥齿轮与第二圆锥齿轮啮合，所以第一圆锥齿轮转动的过程中，会依次带动第二圆锥齿轮和螺旋杆转动，通过设置滑动孔和滑动杆，可以限制螺旋块进行圆周转动，因为螺旋块的内侧开设有与螺旋杆外侧螺旋相适配的螺旋孔，螺旋孔与螺旋杆外侧螺纹相接触并产生位移，所以螺旋杆转动的过程中，可以依次带动螺旋块、测试板、滑动块、测试杆和测试灯向下移动，测试杆向下移动的过程中，会与工业芯片贴合，通过电源线接通电源，正常工业芯片与测试杆接触，测试灯会亮起绿灯，不正常工业芯片与测试杆接触，测试灯不会有反应，实现了工业芯片测试的目的，通过设置观察窗，可以观察测试灯的亮灯情况，整体结构简单，方便使用，实现了芯片测试效果好的目的，不需要工作人员单个的对芯片进行检测，省时省力，避免出现测试误差，降低了工作人员的劳动强度，提高了芯片的生产效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构中封装盒体连接结构主视图。图中：1封装盒体、2连接轴、3手动转柄、4第一圆锥齿轮、5第二圆锥齿轮、6螺旋杆、7滚动块、8螺旋块、9测试板、10滑动块、11滑动杆、12测试杆、13测试灯、14橡胶块、15测试工作台、16缓冲块、17工业芯片、18电源线、19盒体门、20观察窗。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种芯片测试用封装盒，包括封装盒体1，封装盒体1的左侧活动连接有连接轴2，连接轴2的左端固定连接有手动转柄3，连接轴2的右端固定连接有第一圆锥齿轮4，第一圆锥齿轮4的底部啮合有第二圆锥齿轮5，第二圆锥齿轮5的内侧固定连接有螺旋杆6，螺旋杆6的顶端和底端均固定连接有滚动块7，螺旋杆6的外侧螺纹连接有螺旋块8，螺旋杆6的顶端依次贯穿第二圆锥齿轮5和螺旋块8并延伸至滚动块7的底部，滚动块7的数量为两个，两个滚动块7均与封装盒体1转动连接，螺旋块8的右侧固定连接有测试板9，测试板9的右侧固定连接有滑动块10，封装盒体1的内侧固定连接有滑动杆11，螺旋块8的内侧开设有与螺旋杆6外侧螺旋相适配的螺旋孔，滑动块10的内侧开设有与滑动杆11外侧直径相等的滑动孔，且滑动孔与滑动杆11滑动连接，测试板9的内侧固定连接有测试杆12，测试杆12的顶端固定连接有测试灯13，测试板9的底部固定连接有橡胶块14，封装盒体1的内底壁固定连接有测试工作台15，测试工作台15的顶部固定连接有缓冲块16，测试工作台15的顶部活动连接有工业芯片17，测试杆12和测试灯13的数量均为三个，三个测试杆12和三个测试灯13均呈等距离排列，测试杆12位于工业芯片17的正上方，测试工作台15的内侧开设有定位槽，且定位槽的数量为三个，工业芯片17位于定位槽的内侧，橡胶块14和缓冲块16的数量均为两个，测试工作台15的右侧固定连接有电源线18，电源线18的右端贯穿封装盒体1并延伸至封装盒体1的外侧，连接轴2的右端依次贯穿封装盒体1和第一圆锥齿轮4并延伸至第一圆锥齿轮4的内侧，封装盒体1的正面活动连接有盒体门19，盒体门19的正面固定连接有观察窗20，通过开启盒体门19，将需要测试的工业芯片17放在定位槽的内侧，再关闭盒体门19，通过设置封装盒体1，可以避免工业芯片17受到外界的因素而影响工业芯片17检测的结果，通过定位槽可以对工业芯片17进行定位，避免工业芯片17在测试的过程中发生偏移，通过设置三个定位槽、三个测试杆12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试用封装盒，包括封装盒体（1），其特征在于：所述封装盒体（1）的左侧活动连接有连接轴（2），所述连接轴（2）的左端固定连接有手动转柄（3），所述连接轴（2）的右端固定连接有第一圆锥齿轮（4），所述第一圆锥齿轮（4）的底部啮合有第二圆锥齿轮（5），所述第二圆锥齿轮（5）的内侧固定连接有螺旋杆（6），所述螺旋杆（6）的顶端和底端均固定连接有滚动块（7），所述螺旋杆（6）的外侧螺纹连接有螺旋块（8），所述螺旋块（8）的右侧固定连接有测试板（9），所述测试板（9）的右侧固定连接有滑动块（10），所述封装盒体（1）的内侧固定连接有滑动杆（11），所述测试板（9）的内侧固定连接有测试杆（12），所述测试杆（12）的顶端固定连接有测试灯（13），所述测试板（9）的底部固定连接有橡胶块（14），所述封装盒体（1）的内底壁固定连接有测试工作台（15），所述测试工作台（15）的顶部固定连接有缓冲块（16），所述测试工作台（15）的顶部活动连接有工业芯片（17），所述测试工作台（15）的右侧固定连接有电源线（18），所述封装盒体（1）的正面活动连接有盒体门（19），所述盒体门（19）的正面固定连接有观察窗（20）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用封装盒，包括封装盒体（1），其特征在于：所述封装盒体（1）的左侧活动连接有连接轴（2），所述连接轴（2）的左端固定连接有手动转柄（3），所述连接轴（2）的右端固定连接有第一圆锥齿轮（4），所述第一圆锥齿轮（4）的底部啮合有第二圆锥齿轮（5），所述第二圆锥齿轮（5）的内侧固定连接有螺旋杆（6），所述螺旋杆（6）的顶端和底端均固定连接有滚动块（7），所述螺旋杆（6）的外侧螺纹连接有螺旋块（8），所述螺旋块（8）的右侧固定连接有测试板（9），所述测试板（9）的右侧固定连接有滑动块（10），所述封装盒体（1）的内侧固定连接有滑动杆（11），所述测试板（9）的内侧固定连接有测试杆（12），所述测试杆（12）的顶端固定连接有测试灯（13），所述测试板（9）的底部固定连接有橡胶块（14），所述封装盒体（1）的内底壁固定连接有测试工作台（15），所述测试工作台（15）的顶部固定连接有缓冲块（16），所述测试工作台（15）的顶部活动连接有工业芯片（17），所述测试工作台（15）的右侧固定连接有电源线（18），所述封装盒体（1）的正面活动连接有盒体门（19），所述盒体门（19）的正面固定连接有观察窗（20）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用封装盒，其特征在于：所述螺旋杆（6）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林仰霖，
申请(专利权)人：福州五诚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35