CSOP引线框架模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种CSOP引线框架模具，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、上模座、下成型块、上成型块，下成型块的外部还套装有弹性顶块，上成型块的工作面上还设置有成型凹槽。本实用新型专利技术提供的CSOP引线框架模具，在引线框架成型时将引线框架放置到下模座上弹性顶块的顶面上，然后上模座在压力设备的带动下向下运动，将引线框架压紧在弹性顶块与上成型块之间，然后上成型块将弹性顶块继续向下按压，使下成型块的顶部从弹性顶块中顶出并顶入到上成型块内的让位槽内，从而将引线框架上需要加工的部位折弯成型然后将引线框架取下。提高了引线框架成型后的尺寸精度，提高了引线框架成型的效率，结构简单操作快捷方便。

【技术实现步骤摘要】
CSOP引线框架模具
本技术属于电子零件加工
，更具体地说，是涉及一种CSOP引线框架模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要包括有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。但是现有的CSOP引线框架模具大多存在着结构复杂并且在引线框架成型后尺寸精度差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CSOP引线框架模具，旨在解决现有的CSOP引线框架模具结构复杂成型效率低且在引线框架成型后尺寸精度差的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种CSOP引线框架模具，用于将引线框架进行折弯成型，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、设置在所述下模座上的下成型块、以及设置在所述下模座上且于所述下成型块相对设置的上成型块，所述下成型块的外部还套装有弹性顶块，所述上成型块的工作面上还设置有与下成型块形状相匹配的成型凹槽。作为本申请另一实施例，所述下模座上还设置有用于定位引线框架位置的定位固定块，所述定位固定块上设置有用于定位引线框架位置的且于引线框架的外形相匹配的定位槽，所述下成型块位于所述定位槽内，所述弹性顶块滑动设置在定位固定块与下成型块之间。作为本申请另一实施例，所述弹性顶块上还设置有多个导向凸起，所述定位槽的侧壁上还设置有与所述导向凸起位置相匹配的导向滑槽，多个导向凸起均匀设置在所述弹性顶块的周圈。作为本申请另一实施例，所述弹性顶块包括滑动设置在所述定位槽内的块本体、以及设置在所述块本体与所述下模座之间的弹性件，所述块本体上设置有用于容纳所述下成型块的容纳孔。作为本申请另一实施例，所述下模座上设置有用于安装弹性件的安装盲孔，所述安装盲孔的一部分位于定位固定块下方另一部分位于定位槽内，所述定位固定块底部还设置有弹簧让位槽。作为本申请另一实施例，所述定位固定块的底部还设置有用于将定位槽与所述定位固定块外部连通的通气槽。作为本申请另一实施例，所述下模座包括下模垫板、以及设置在所述下模垫板上方用于固定下成型块的下固定板，所述下固定板上设置有与所述下成型块形状相匹配的第一安装孔。作为本申请另一实施例，所述上模座包括上模垫板、设置在所述上模垫板下方的用于固定上成型块的上固定板、以及设置在所述上模垫板上方用于将所述上模垫板与压力设备相连的模柄。作为本申请另一实施例，所述下模座与所述上模座之间还设置有用于保持所述上模座运动稳定的导向机构。作为本申请另一实施例，所述导向机构包括多个设置在所述下模座上的导向柱、以及多个设置在上模座上且于导向柱位置相匹配的导向套，所述上模座上设置有用于安装导向套的导套孔。本技术提供的CSOP引线框架模具的有益效果在于：与现有技术相比，在下模座上设置有下成型块，在下成型块的外部还套装有用于支撑引线框架的弹性顶块，弹性顶块可沿下成型块的高度方向上下滑动，并且弹性顶块在初始状态时弹性顶块的顶面高于下成型块的顶部。在上模座上还设置有与下成型块相配合的上成型块。本技术CSOP引线框架模具，在引线框架成型时将引线框架放置到下模座上弹性顶块的顶面上，然后上模座在压力设备的带动下向下运动，将引线框架压紧在弹性顶块与上成型块之间，然后上成型块将弹性顶块继续向下按压，使下成型块的顶部从弹性顶块中顶出并顶入到上成型块内的让位槽内，从而将引线框架上需要加工的部位折弯成型然后将引线框架取下。提高了引线框架成型后的尺寸精度，并且结构简单操作快捷方便。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的CSOP引线框架模具的结构示意图；图2为本技术实施例提供的CSOP引线框架模具的剖视结构示意图；图3为本技术实施例所采用的下模座的结构示意图；图4为本技术实施例所采用的下模座的剖视结构示意图；图5为本技术实施例所采用的弹性顶块的结构示意图；图6为本技术实施例所采用的下模座的结构示意图。图中：1、下模座；11、下模垫板；12、下固定板；2、上模座；21、上模垫板；22、上固定板；23、模柄；3、下成型块；4、上成型块；5、弹性顶块；51、块本体；52、弹性件；53、容纳孔；6、定位固定块；61、弹簧让位槽；7、成型凹槽；8、定位槽；9、导向机构；91、导向柱；92、导向套。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的CSOP引线框架模具进行说明。CSOP引线框架模具，包括下模座1、与下模座1相对设置的上模座2、设置在下模座1上的下成型块3、以及设置在下模座1上且于下成型块3相对设置的上成型块4，下成型块3的外部还套装有弹性顶块5，上成型块4的工作面上还设置有与下成型块3形状相匹配的成型凹槽7。本实施例提供的CSOP引线框架模具，与现有技术相比，在下模座1上设置有下成型块3，在下成型块3的外部还套装有用于支撑引线框架的弹性顶块5，弹性顶块5可沿下成型块3的高度方向上下滑动，并且弹性顶块5在初始状态时弹性顶块5的顶面高于下成型块3的顶部。在上模座2上还设置有与下成型块3相配合的上成型块4。本技术CSOP引线框架模具，在引线框架成型时将引线框架放置到下模座1上弹性顶块5的顶面上，然后上模座2在压力设备的带动下向下运动，将引线框架压紧在弹性顶块5与上成型块4之间，然后上成型块4将弹性顶块5继续向下按压，使下成型块3的顶部从弹性顶块5中顶出并顶入到上成型块4内的让位槽内，从而将引线框架上需要加工的部位折弯成型然后将引线框架取下。提高了引线框架成型后的尺寸精度，提高了引线框架生产效率，结构简单操作快捷方便。本实施例中，弹性顶块5的顶部形状与引线框架的外形相匹配，下成型块3的形状与引线框架需要折弯的部位形状相互匹配。上成型块4的形状也与引线框架的外形相匹配。下成型块3与弹性顶块5之间为相互滑动配合。成型凹槽7的侧壁形状或者说倾斜度与下成型块3顶部形状相匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSOP引线框架模具，其特征在于，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、设置在所述下模座上的下成型块、以及设置在所述下模座上且于下成型块相对设置的上成型块，所述下成型块的外部还套装有弹性顶块，所述上成型块的工作面上还设置有与下成型块形状相匹配的成型凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种CSOP引线框架模具，其特征在于，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、设置在所述下模座上的下成型块、以及设置在所述下模座上且于下成型块相对设置的上成型块，所述下成型块的外部还套装有弹性顶块，所述上成型块的工作面上还设置有与下成型块形状相匹配的成型凹槽。


2.如权利要求1所述的CSOP引线框架模具，其特征在于，所述下模座上还设置有用于定位引线框架位置的定位固定块，所述定位固定块上设置有用于定位引线框架位置的且于引线框架的外形相匹配的定位槽，所述下成型块位于所述定位槽内，所述弹性顶块滑动设置在定位固定块与下成型块之间。


3.如权利要求2所述的CSOP引线框架模具，其特征在于，所述弹性顶块上还设置有多个导向凸起，所述定位槽的侧壁上还设置有与所述导向凸起位置相匹配的导向滑槽，多个导向凸起均匀设置在所述弹性顶块的周圈。


4.如权利要求2所述的CSOP引线框架模具，其特征在于，所述弹性顶块包括滑动设置在所述定位槽内的块本体、以及设置在所述块本体与所述下模座之间的弹性件，所述块本体上设置有用于容纳所述下成型块的容纳孔。


5.如权利要求4所述的CSOP引线框架模具，其特征在于，所述下模座上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：康征，史庄，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13