自动调节间距的芯片吸取装置制造方法及图纸

自动调节间距的芯片吸取装置，包括支架，支架上安装升降驱动机构、间距调节机构、吸取机构；间距调节机构包括梳板、间距调节组件和多套舵机组件，梳板上开有多道镂空槽，间距调节组件包括限位槽和多根连接轴，限位槽固定在支架上，连接轴的一端卡设在限位槽内，其另一端穿过梳板上的镂空槽后与舵机组件固定，镂空槽、连接轴以及舵机组件数量相对应；吸取机构包括集装式真空发生器和多个吸盘，多个吸盘分别安装在多套舵机组件下方，集装式真空发生器的多个吸气口分别通过气管与各吸盘的出气口连通；升降驱动机构用于带动梳板上、下移动。本发明专利技术的吸盘间距可以调节，能自适应不同规格的芯片，节省生产辅助时间，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
自动调节间距的芯片吸取装置
本专利技术属于辅助工装
，涉及吸取部件的结构改进，具体为一种自动调节间距的芯片吸取装置。
技术介绍
目前，在芯片的生产过程中，多采用矩形的料盘盛放芯片，料盘上有若干个镂空的凹槽，每个凹槽处可存放一枚芯片。由于生产工艺的原因，一些料盘存在未布满的现象，即：料盘上的一些镂空凹槽处没有芯片，需要从其它的料盘中吸取芯片，放置到空位上，以填满料盘。虽然存放芯片的料盘规格一样，但由于不同芯片的大小不同，料盘上存放的芯片间距也不同，给芯片的吸取造成困难。传统的方案是配置多套吸取机构以应对不同的规格，但换产时需要人工更换吸取机构，费时费力，易出错，也影响生产效率的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自动调节间距的芯片吸取装置，用于解决现有的吸取机构无法适应不同规格芯片的间距不同的问题。为了实现本专利技术的目的，采用以下技术方案：自动调节间距的芯片吸取装置，包括支架，所述支架上安装升降驱动机构、间距调节机构、吸取机构；所述间距调节机构包括梳板、间距调节组件和多套舵机组件，梳板上开有多道镂空槽，所述间距调节组件包括限位槽和多根连接轴，限位槽固定在支架上，所述连接轴的一端卡设在限位槽内，其另一端穿过梳板上的镂空槽后与舵机组件固定，镂空槽、连接轴以及舵机组件数量相对应；所述吸取机构包括集装式真空发生器和多个吸盘，多个所述吸盘分别安装在多套舵机组件下方，集装式真空发生器的多个吸气口分别通过气管与各吸盘的出气口连通；所述升降驱动机构用于带动梳板上、下移动。为了进一步实现本专利技术的目的，还可以采用以下技术方案：如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述升降驱动机构包括电缸和固定板，固定板安装在支架上，电缸安装在固定板上。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述电缸的输出杆下端与浮动接头上端连接，浮动接头下端安装连接板，连接板固定在所述梳板上。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述舵机组件包括舵机和第一固定块，所述第一固定块安装在舵机上端，舵机下端与吸盘配合。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述吸盘安装在第二固定块上，第二固定块与所述舵机下端连接。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述第二固定块上安装有升降导向组件。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述升降导向组件包括光轴和衬套，光轴下端与第二固定块连接，所述衬套安装在第一固定块上开设的导向孔内，所述光轴上端穿过衬套。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述支架下部安装有检测料盘槽位是否放置有芯片的多点式激光位移传感器。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述镂空槽、连接轴以及舵机组件数量范围在5~20之间。如上所述的自动调节间距的芯片吸取装置，所述限位槽为T型槽，所述连接轴带有与限位槽配合的T型端。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术的吸盘间距可以自动改变，在芯片换产时，能自适应不同规格的芯片，无需人工干预，节省生产辅助时间，提高生产效率。除此外，升降驱动机构中采用电缸进行变距，可以实现吸盘间距在最小间距和最大间距之间进行线性变换，可适应多种芯片型号，柔性度较高。且每一工位吸盘均可以单独控制，吸取芯片时非常灵活，作业效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍。图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1的左视图；图3是图1的俯视图；图4是图1中所述梳板的放大示意图；图5是图1中所述连接轴的放大示意图；图6是图1的立体图。附图标记：1-电缸，2-固定板，3-浮动接头，4-连接板，5-梳板，6-第一固定块，7-舵机，8-光轴，9-衬套，10-第二固定块，11-吸盘，12-支架，13-镂空槽；21-限位槽，22-连接轴，23-集装式真空发生器，24-多点式激光位移传感器。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。如图1、图2、图6所示，本实施例公开的一种自动调节间距的芯片吸取装置，包括支架12，支架12上安装升降驱动机构、间距调节机构、吸取机构。升降驱动机构用于带动间距调节机构以及吸取机构上、下动作，间距调节机构完成吸取机构的间距调节，同时间距调节机构也可以控制吸取机构中的每一吸盘11升降动作；吸取机构和现有的吸取部件相同，用于通过吸盘11抽气来对芯片进行吸取。本实施例中支架12采用竖向板，用于升降驱动机构、间距调节机构、吸取机构的定位、固定和支撑。如图2所示，该间距调节机构包括梳板5、间距调节组件和多套舵机组件，梳板5上开有多道镂空槽13，间距调节组件包括限位槽21和多根连接轴22，限位槽21固定在支架12上，连接轴22的一端卡设在限位槽21内，其另一端穿过梳板5上的镂空槽13后与舵机7组件固定，镂空槽13、连接轴22以及舵机7组件数量相对应。其中，如图5、图6所示，本实施例的限位槽21为T型槽，连接轴22带有与限位槽21配合的T型端。如图2、图4所示，梳板5与支架12平行设置，该梳板5上的镂空槽13可以根据不同芯片的间距进行开设，本实施例中镂空槽13共开有10道，为弯曲的滑槽，并保证在同一横向水平线上相邻镂空槽13之间的间距是相同的，进而使吸取机构中的吸盘11保持相同的间距调节。如图1、图6所示，该吸取机构包括集装式真空发生器23和多个吸盘11，多个吸盘11分别安装在多套舵机7组件下方，集装式真空发生器23的多个吸气口分别通过气管与各吸盘11的出气口连通。实现每一工位吸盘11均可以单独控制，吸取芯片时非常灵活，作业效率高。继续参见图1所示，该升降驱动机构用于带动梳板5上、下移动。本实施例的升降驱动机构包括电缸1、固定板2和浮动接头3，固定板2安装在支架12上，电缸1安装在固定板2上。电缸1的输出杆下端与浮动接头3上端连接，浮动接头3下端安装连接板4，连接板4与梳板5固定。升降驱动机构中采用电缸1进行变距，可以实现吸盘11间距在最小间距和最大间距之间进行线性变换，可以适应多种芯片型号，柔性度较高。如图2所示，本实施例的舵机组件，包括舵机7、第一固定块6和第二固定块10，第一固定块6安装在舵机7上端，舵机7下端与吸盘11配合。吸盘11安装在第二固定块10上，第二固定块10与舵机7下端连接。支架12下端安装多点式激光位移传感器24，多点式激光位移传感器24可测量激光发射窗到料盘上每一个槽位的距离，用以判断该槽位上是已存放有芯片或者是空置，并将数据传送给设备控制系统启动吸盘11工作。根据芯片间距和料盘上槽位设置需要，吸盘11的数量范围可以设置为5~20套之间，本实施例中吸盘11与舵机7、连接轴22、镂空槽13的数量相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自动调节间距的芯片吸取装置，包括支架，其特征在于，所述支架上安装升降驱动机构、间距调节机构、吸取机构；所述间距调节机构包括梳板、间距调节组件和多套舵机组件，梳板上开有多道镂空槽，所述间距调节组件包括限位槽和多根连接轴，限位槽固定在支架上，所述连接轴的一端卡设在限位槽内，其另一端穿过梳板上的镂空槽后与舵机组件固定，镂空槽、连接轴以及舵机组件数量相对应；所述吸取机构包括集装式真空发生器和多个吸盘，多个所述吸盘分别安装在多套舵机组件下方，集装式真空发生器的多个吸气口分别通过气管与各吸盘的出气口连通；所述升降驱动机构用于带动梳板上、下移动。/n

【技术特征摘要】
1.自动调节间距的芯片吸取装置，包括支架，其特征在于，所述支架上安装升降驱动机构、间距调节机构、吸取机构；所述间距调节机构包括梳板、间距调节组件和多套舵机组件，梳板上开有多道镂空槽，所述间距调节组件包括限位槽和多根连接轴，限位槽固定在支架上，所述连接轴的一端卡设在限位槽内，其另一端穿过梳板上的镂空槽后与舵机组件固定，镂空槽、连接轴以及舵机组件数量相对应；所述吸取机构包括集装式真空发生器和多个吸盘，多个所述吸盘分别安装在多套舵机组件下方，集装式真空发生器的多个吸气口分别通过气管与各吸盘的出气口连通；所述升降驱动机构用于带动梳板上、下移动。


2.根据权利要求1所述的自动调节间距的芯片吸取装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括电缸和固定板，固定板安装在支架上，电缸安装在固定板上。


3.根据权利要求2所述的自动调节间距的芯片吸取装置，其特征在于，所述电缸的输出杆下端与浮动接头上端连接，浮动接头下端安装连接板，连接板固定在所述梳板上。


4.根据权利要求1所述的自动调节间距的芯片吸取装置，其特征在于，所述舵机组件包括舵机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长勇，郭文茂，宋福平，王熙，
申请(专利权)人：青岛新松机器人自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37