一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法，包括箱体，还包括设置在所述箱体上端的送料机构，所述送料机构后侧设置有包装料移动机构，所述箱体上位于所述包装料移动机构上侧设置有封合机构，所述封合机构、所述送料机构、所述包装料移动机构与所述箱体连接。本发明专利技术通过送料机构的输送带、气缸带动的挡板以及导料板，使芯片逐步的加载在载带上，然后通过包装料移动机构的卷料轮的逐步转动，使载带、盖带逐步向前移动，经过封合机构的上下移动的上压板与底板对载带、盖带进行封口后收卷，提高了芯片的封装效率，降低了人工劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法
本专利技术涉及芯片制造
，特别是涉及一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片生产好后，需要对芯片包装后再进行运输，目前的芯片包装主要是通过真空抽吸压合包装，其通过人工将芯片放置在包装袋内再进行抽吸作业，导致包装效率低，工人劳动强度大。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种用于芯片制造的包装装置，包括箱体，还包括设置在所述箱体上端的送料机构，所述送料机构后侧设置有包装料移动机构，所述箱体上位于所述包装料移动机构上侧设置有封合机构，所述封合机构、所述送料机构、所述包装料移动机构与所述箱体连接；所述送料机构包括输送带，所述输送带设置在传输辊外侧，所述输送带两侧设置有支撑板，其中一处所述支撑板上设置有挡板，所述挡板末端设置有气缸，所述输送带与所述包装料移动机构垂直设置，所述支撑板后侧设置有导料板；所述包装料移动机构包括第一支架，所述第一支架上设置有载带轮，所述第一支架一侧设置有定位板，所述定位板上设置有限位柱，远离所述第一支架一侧设置有第二支架，所述第二支架上设置有卷料轮，所述卷料轮后端连接有步进电机，所述载带轮上设置有载带，所述封合机构位于所述卷料轮与所述载带轮之间，所述封合机构上设置有盖带轮，所述盖带轮上设置有盖带；所述封合机构包括支撑架，所述支撑架前后对称设置有通槽，所述通槽内设置有滑动板，所述滑动板下端设置有上压板，所述上压板下侧设置有底板，所述支撑架两侧设置有辅助辊，所述滑动板上设置有带动该滑动板上下移动的动力机构。进一步设置：所述动力机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆固定端设置在所述支撑架上端，所述电动伸缩杆活动端设置在所述滑动板上端。如此设置，通过所述电动伸缩杆的伸缩控制所述滑动板上下移动，便于对所述上压板进行移动控制。进一步设置：所述动力机构包括螺杆，所述螺杆后侧设置有导柱，所述螺杆、所述导柱穿过所述滑动板，所述螺杆上端设置有伺服电机。如此设置，通过所述伺服电机带动所述螺杆转动，使所述滑动板上下移动进而对所述上压板移动控制。进一步设置：所述上压板下端设置有凸起的筋位，所述上压板内设置有电热丝，所述底板上端设置有避让孔。如此设置，通过所述上压板与所述底板的压合对所述载带、所述盖带进行封合。进一步设置：所述滑动板下侧位于所述支撑架的所述通槽内设置有弹簧，该弹簧前后对称焊接在所述支撑架上，所述滑动板与所述通槽滑动连接。如此设置，通过所述弹簧对所述滑动板的下移量进行支撑限位。进一步设置：所述螺杆与所述滑动板螺纹连接，所述导柱与所述滑动板滑动连接。如此设置，便于使所述滑动板上下移动顺畅稳定。进一步设置：所述辅助辊与所述支撑架转动连接，所述支撑架与所述箱体焊接。如此设置，通过所述辅助辊对所述盖带进行支撑限位，焊接提高所述支撑架的连接牢固性。进一步设置：所述挡板与所述支撑板销轴连接，所述气缸与所述挡板转动连接，所述导料板与所述支撑板焊接，所述导料板最低端与所述载带平齐。如此设置，便于通过所述气缸的伸缩控制所述挡板的抬起，使芯片进行下放。进一步设置：所述载带轮与所述第一支架转动连接，所述定位板的宽度与所述载带的宽度相同。如此设置，便于使所述载带稳定的进行放料。一种用于芯片制造的包装装置的使用方法，包括以下几个步骤：a、将载带轮上的载带从定位板上的限位柱下侧穿过，卷料轮上的盖带绕过支撑架上的辅助辊下侧，从底板、上压板间通过，缠绕在卷料轮上；b、芯片通过输送带向后侧输送，通过气缸的伸缩带动挡板对芯片进行放流，使芯片经过导料板流向载带上；c、步进电机带动卷料轮逐步收卷载带、盖带，在经过封合机构时，通过电动伸缩杆的伸缩，或伺服电机带动螺杆的转动，使滑动板上下移动，对经过的载带、盖带进行压合封口。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：通过送料机构的输送带、气缸带动的挡板以及导料板，使芯片逐步的加载在载带上，然后通过包装料移动机构的卷料轮的逐步转动，使载带、盖带逐步向前移动，经过封合机构的上下移动的上压板与底板对载带、盖带进行封口后收卷，提高了芯片的封装效率，降低了人工劳动强度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例1的第一结构示意图；图2是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例1的第二结构示意图；图3是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的送料机构的局部结构示意图；图4是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例1的封合机构的结构示意图；图5是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例1的封合机构的局部结构示意图；图6是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例2的第一结构示意图；图7是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例2的第二结构示意图；图8是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例2的封合机构的结构示意图；图9是本专利技术所述一种用于芯片制造的包装装置的实施例2的封合机构的局部结构示意图。附图标记说明如下：1、箱体；2、送料机构；21、输送带；22、支撑板；23、挡板；24、气缸；25、导料板；3、包装料移动机构；31、第一支架；32、载带轮；33、定位板；34、限位柱；35、第二支架；36、卷料轮；37、步进电机；38、盖带轮；4、封合机构；41、支撑架；42、电动伸缩杆；43、滑动板；44、上压板；45、底板；46、通槽；47、辅助辊；48、螺杆；49、导柱；410、伺服电机；5、载带；6、盖带。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片制造的包装装置，包括箱体，其特征在于：还包括设置在所述箱体上端的送料机构，所述送料机构后侧设置有包装料移动机构，所述箱体上位于所述包装料移动机构上侧设置有封合机构，所述封合机构、所述送料机构、所述包装料移动机构与所述箱体连接；/n所述送料机构包括输送带，所述输送带设置在传输辊外侧，所述输送带两侧设置有支撑板，其中一处所述支撑板上设置有挡板，所述挡板末端设置有气缸，所述输送带与所述包装料移动机构垂直设置，所述支撑板后侧设置有导料板；/n所述包装料移动机构包括第一支架，所述第一支架上设置有载带轮，所述第一支架一侧设置有定位板，所述定位板上设置有限位柱，远离所述第一支架一侧设置有第二支架，所述第二支架上设置有卷料轮，所述卷料轮后端连接有步进电机，所述载带轮上设置有载带，所述封合机构位于所述卷料轮与所述载带轮之间，所述封合机构上设置有盖带轮，所述盖带轮上设置有盖带；/n所述封合机构包括支撑架，所述支撑架前后对称设置有通槽，所述通槽内设置有滑动板，所述滑动板下端设置有上压板，所述上压板下侧设置有底板，所述支撑架两侧设置有辅助辊，所述滑动板上设置有带动该滑动板上下移动的动力机构。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的包装装置，包括箱体，其特征在于：还包括设置在所述箱体上端的送料机构，所述送料机构后侧设置有包装料移动机构，所述箱体上位于所述包装料移动机构上侧设置有封合机构，所述封合机构、所述送料机构、所述包装料移动机构与所述箱体连接；
所述送料机构包括输送带，所述输送带设置在传输辊外侧，所述输送带两侧设置有支撑板，其中一处所述支撑板上设置有挡板，所述挡板末端设置有气缸，所述输送带与所述包装料移动机构垂直设置，所述支撑板后侧设置有导料板；
所述包装料移动机构包括第一支架，所述第一支架上设置有载带轮，所述第一支架一侧设置有定位板，所述定位板上设置有限位柱，远离所述第一支架一侧设置有第二支架，所述第二支架上设置有卷料轮，所述卷料轮后端连接有步进电机，所述载带轮上设置有载带，所述封合机构位于所述卷料轮与所述载带轮之间，所述封合机构上设置有盖带轮，所述盖带轮上设置有盖带；
所述封合机构包括支撑架，所述支撑架前后对称设置有通槽，所述通槽内设置有滑动板，所述滑动板下端设置有上压板，所述上压板下侧设置有底板，所述支撑架两侧设置有辅助辊，所述滑动板上设置有带动该滑动板上下移动的动力机构。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的包装装置，其特征在于：所述动力机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆固定端设置在所述支撑架上端，所述电动伸缩杆活动端设置在所述滑动板上端。


3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的包装装置，其特征在于：所述动力机构包括螺杆，所述螺杆后侧设置有导柱，所述螺杆、所述导柱穿过所述滑动板，所述螺杆上端设置有伺服电机。


4.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨燕辉，崔京，
申请(专利权)人：杨燕辉，
类型：发明
国别省市：广东;44