IC芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种IC芯片检测装置，其包括机台、上料机构、检测机构和收料机构，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，上料机构设置在机台上，用于运输IC芯片，检测机构设置在斜板上，且位于上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测，收料机构设置在斜板上，且位于检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳，本发明专利技术的IC芯片检测装置，可以同时对两条轨道的芯片进行检测，检测字符时特制光源上的字符光源单独使用，检测引脚时背光源和特制光源上的引脚光源一起使用，倾斜的运料轨道，利用IC芯片自身的重量滑落到检测位置，节省运输成本，检测效率高，检测效果好，整体结构稳定耐用。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片检测装置
本专利技术涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种IC芯片检测装置。
技术介绍
随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检，故需要提供一种IC芯片检测装置来解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种IC芯片检测装置，以解决现有技术中的IC检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种IC芯片检测装置，其包括：机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；上料机构，设置在所述机台上，用于运输IC芯片；检测机构，设置在所述斜板上，且位于所述上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测；以及收料机构，设置在所述斜板上，且位于所述检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳；其中，所述检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源和背光源，所述检测轨道设置在所述斜板上，所述引脚光源连接所述字符光源，且位于检测轨道上方，所述背光源设置在所述检测轨道下方，字符光源用于检测IC芯片字符时发光，引脚光源和背光源用于检测IC芯片引脚时发光。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述检测机构包括：视觉检测支架，连接在所述斜板上，包括光源支架固定座和摄像头固定座，所述摄像头固定座位于所述光源支架固定座上方；摄像头，连接在所述摄像头固定座上，用于摄像检测；以及检测台，设置在所述斜板上，靠近所述视觉检测支架，所述检测轨道设置在所述检测台上，用于固定IC芯片接受检测。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述上料机构包括：料管，用于放置IC芯片；料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于存放所述料管；上料推板组件，设置在所述机台的顶板上，用于运输所述料管定位组件内的料管；运料轨道，设置在所述机台的斜板上，下端连接所述检测轨道，所述运料轨道的轴线和所述检测轨道的轴线在同一直线，用于运输IC芯片到检测检测轨道；翻转组件，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上；上料盒，凸出设置在所述顶板上，靠近所述料管定位组件，用于存放所述料管和IC芯片；以及空料管盒，设置在所述顶板上，远离所述料管定位组件，包括容纳腔，所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷，用于存放空料管。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述收料机构包括：检测站待料轨道，设置在所述斜板上，连接所述检测轨道，且位于检测轨道下方，用于检测后的IC芯片的暂存；分料组件，设置在所述斜板上，靠近所述检测站待料轨道，用于将检测完毕的IC芯片分类收料；良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的良品IC芯片；以及不良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的不良品IC芯片。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述字符光源包括：字符光源壳，圆环状，内部镂空，一端开口；字符光源板，圆环状，设置在所述字符光源壳底部内壁上，用于固定所述灯珠；字符光源压块，圆环状，连接在所述字符光源壳上，用于将所述字符光源板固定在字符光源壳内；偏光镜，连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端，用于调整清晰度；以及字符光源盖板，连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端，用于将所述偏光镜固定在字符光源板上。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述引脚光源包括：连接板，方形板，连接所述字符光源；引脚光源壳，方形筒状，内部镂空，连接所述连接板，LED电路板，包括环形LED电路板和块状LED电路板，所述环形LED电路板连接在所述连接板上，所述块状LED电路板连接在所述引脚光源壳内壁上；引脚光源压板，连接在所述引脚光源壳远离所述连接板一端；引脚光源盖板，连接在所述引脚光源压板远离所述连接板一端；以及散光板，连接在所述引脚光源壳内部，多个所述散光板呈方形筒状，用于散光。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述检测台上设置有棱镜固定板和棱镜，所述棱镜设置在所述检测轨道两侧，棱镜设置在检测轨道和所述背光源之间，棱镜连接在所述棱镜固定板上，检测轨道用于固定IC芯片接受检测，棱镜用于将折射背光源的光到IC芯片的引脚。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述料管定位组件包括料管夹，两个所述料管夹竖直设置在所述顶板上，料管夹上设置有卡槽和通槽，卡槽设置在料管夹侧面，通槽设置在料管夹下端，且连通卡槽，卡槽用于放置料管，通槽用于料管的滑出，所述通槽和卡槽呈L型，两个卡槽相对设置，两个通槽位于靠近所述翻转组件一侧。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述分料组件包括：分料滑轨，设置在所述斜板上；分料滑块，可滑动的连接在所述分料滑轨上；分料梭，设置在所述分料滑块上，内部中空，用于运输所述IC芯片；分料电机，设置在所述斜板一端，位于所述分料滑轨一端，用于带动所述分料梭移动；以及皮带结构，连接所述分料电机和分料梭，用于带动分料梭移动。本专利技术所述的IC芯片检测装置中，所述良品收纳组件包括：良品导轨，设置在所述斜板上，所述良品导轨的轴线和所述检测站待料轨道的轴线位于同一直线上，用于运输IC芯片；良品料管夹，两个所述良品料管夹竖直设置在所述斜板上，靠近所述良品导轨，用于接收来自良品导轨的IC芯片，良品料管夹上设置有收料卡槽和收料通槽，所述收料卡槽设置在良品料管夹侧面，收料通槽设置在良品料管夹下端，连通良品料管夹三个侧壁，且连通收料卡槽，两个收料卡槽相对设置；良品料管，设置在两个所述良品料管夹的收料卡槽内，用于收纳检测后的良品IC芯片；良品盒，设置在所述斜板上，包括收纳腔，所述收纳腔沿斜板板面向下凹陷，用于收纳装好IC芯片的良品料管；以及推料位结构，设置在两个所述良品料管夹之间，用于将收纳满IC芯片的良品料管从良品料管夹上推送到良品盒内。本专利技术相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术的IC芯片检测装置，可以同时对两条轨道的芯片进行检测，检测字符时特制光源上的字符光源单独使用，检测引脚时背光源和特制光源上的引脚光源一起使用，改变特制光源在视觉检测支架上的位置来调节光照效果，倾斜的运料轨道，利用IC芯片自身的重量滑落到检测位置，节省运输成本，检测效率高，检测效果好，整体结构稳定耐用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本专利技术的部分实施例相应的附图。图1为本专利技术的I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片检测装置，其特征在于，包括：/n机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；/n上料机构，设置在所述机台上，用于运输IC芯片；/n检测机构，设置在所述斜板上，且位于所述上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测；以及/n收料机构，设置在所述斜板上，且位于所述检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳；/n其中，所述检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源和背光源，所述检测轨道设置在所述斜板上，所述引脚光源连接所述字符光源，且位于检测轨道上方，所述背光源设置在所述检测轨道下方，字符光源用于检测IC芯片字符时发光，引脚光源和背光源用于检测IC芯片引脚时发光。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片检测装置，其特征在于，包括：
机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；
上料机构，设置在所述机台上，用于运输IC芯片；
检测机构，设置在所述斜板上，且位于所述上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测；以及
收料机构，设置在所述斜板上，且位于所述检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳；
其中，所述检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源和背光源，所述检测轨道设置在所述斜板上，所述引脚光源连接所述字符光源，且位于检测轨道上方，所述背光源设置在所述检测轨道下方，字符光源用于检测IC芯片字符时发光，引脚光源和背光源用于检测IC芯片引脚时发光。


2.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置，其特征在于，所述检测机构还包括：
视觉检测支架，连接在所述斜板上，包括光源支架固定座和摄像头固定座，所述摄像头固定座位于所述光源支架固定座上方；
摄像头，连接在所述摄像头固定座上，用于摄像检测；以及
检测台，设置在所述斜板上，靠近所述视觉检测支架，所述检测轨道设置在所述检测台上，用于固定IC芯片接受检测。


3.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置，其特征在于，所述字符光源包括：
字符光源壳，圆环状，内部镂空，一端开口；
字符光源板，圆环状，设置在所述字符光源壳底部内壁上，用于固定所述灯珠；
字符光源压块，圆环状，连接在所述字符光源壳上，用于将所述字符光源板固定在字符光源壳内；
偏光镜，连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端，用于调整清晰度；以及
字符光源盖板，连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端，用于将所述偏光镜固定在字符光源板上。


4.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置，其特征在于，所述引脚光源包括：
连接板，方形板，连接所述字符光源；
引脚光源壳，方形筒状，内部镂空，连接所述连接板，
LED电路板，包括环形LED电路板和块状LED电路板，所述环形LED电路板连接在所述连接板上，所述块状LED电路板连接在所述引脚光源壳内壁上；
引脚光源压板，连接在所述引脚光源壳远离所述连接板一端；
引脚光源盖板，连接在所述引脚光源压板远离所述连接板一端；以及
散光板，连接在所述引脚光源壳内部，多个所述散光板呈方形筒状，用于散光。


5.根据权利要求2所述的IC芯片检测装置，其特征在于，所述检测台上设置有棱镜固定板和棱镜，所述棱镜设置在所述检测轨道两侧，棱镜设置在检测轨道和所述背光源之间，棱镜连接在所述棱镜固定板上，检测轨道用于固定IC芯片接受检测，棱镜用于将折射背光源的光到IC芯片的引脚。


6.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置，其特征在于，所述上料机构包括：
料管，用于放置IC芯片；
料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世洪，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44