一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶和执行系统，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有清洁机构，所述连接箱上设有辅助机构，所述清洁机构包括泄压阀和至少两个清洁组件，所述清洁组件包括固定管、移动杆、导杆、安装孔和传动单元，所述传动单元包括移动盘、限位块、推杆、支撑块和第一弹簧，该具有消除胶内结块功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，不仅如此，还通过辅助机构实现了消除胶内结块的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备
本专利技术涉及芯片设备领域，特别涉及一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要将晶片通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。现有的点胶机在工作过程中，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，降低了实用性，不仅如此，现有的点胶机内的胶易产生结块，降低了胶内成分的均匀度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶和执行系统，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有清洁机构，所述连接箱上设有辅助机构；所述清洁机构包括泄压阀和至少两个清洁组件，所述泄压阀安装在点胶管内的底端，所述清洁组件以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述清洁组件设置在连接箱的下方；所述清洁组件包括固定管、移动杆、导杆、安装孔和传动单元，所述安装孔设置在点胶管上且位于连接箱和泄压阀之间，所述固定管的轴线与点胶管的轴线垂直且相交，所述固定管穿过安装孔，所述固定管与安装孔的内壁密封且固定连接，所述导杆与点胶管平行且设置在固定管的下方，所述移动杆与点胶管抵靠，所述移动杆上设有导孔，所述导杆与固定管平行，所述导杆固定在点胶管的外壁，所述导杆穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述移动杆的底端与连接箱之间的距离大于点胶管的底端与连接箱之间的距离，所述传动单元设置在固定管内；所述传动单元包括移动盘、限位块、推杆、支撑块和第一弹簧，所述推杆和移动盘均与固定管同轴设置，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述限位块固定在固定管的内壁上且与移动盘的靠近点胶管轴线的一侧抵靠，所述推杆的一端固定在移动盘的另一侧，所述支撑块固定在固定管的内壁上且位于移动盘的远离点胶管轴线的一侧，所述支撑块上设有通孔，所述推杆穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述第一弹簧位于支撑块和移动盘之间，所述移动盘通过第一弹簧与支撑块连接，所述移动杆与推杆固定连接；该设备使用过程中，将连接箱与外接移动装置连接，且通过外接移动装置使移动杆的底端与基板的顶部抵靠，随后，通过执行系统使连接箱内的胶输送至点胶管内，使连接管内的压力增大，且此时的压力小于泄压阀的额定压力，移动盘在压力的作用下向着远离点胶管方向移动，并使第一弹簧压缩，移动盘的移动通过推杆使移动杆在导杆上实现同步移动，这里，通过移动杆的移动，可以使基板上的杂质向着远离点胶管方向移动，实现了清除杂质的功能，当连接管内的压力大于泄压阀的额定压力时，则可以使点胶管内的胶排出并作用到基板上，实现点胶，随后，通过执行系统使点胶管内的压力减小，在第一弹簧的弹性作用下使移动盘复位并与限位块抵靠，移动盘的复位通过推杆带动移动杆实现复位。所述辅助机构包括辅助组件和至少两个连接组件，所述辅助组件设置在连接箱内，所述连接组件与推杆一一对应且设置在连接箱的底部；所述连接组件包括连接线、定滑轮、第二弹簧、连接杆和装配孔，所述装配孔设置在连接箱的底部，所述连接杆与连接管平行且穿过装配孔，所述连接杆位于移动板和固定管之间，所述连接杆与装配孔的内壁滑动且密封连接，所述连接杆的顶端固定在移动板的底部，所述移动板的底部通过第二弹簧与连接箱内的底部连接，所述定滑轮固定在固定管的远离点胶管轴线的一端，所述连接线的一端固定在连接杆的底端，所述连接线的另一端绕过定滑轮与推杆的远离的盘的一端固定连接，所述连接杆的远离移动盘的一端位于定滑轮的远离连接管轴线的一侧。作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线为钢丝绳。作为优选，为了便于连接杆的安装，所述连接杆的两端均设有倒角。作为优选，为了实现缓冲和减振，所述限位块的制作材料为橡胶。作为优选，为了减小导杆与移动杆之间的摩擦力，所述导杆上涂有润滑油。作为优选，为了延长移动板的使用寿命，所述移动板上设有防腐镀锌层。作为优选，为了提升固定管的散热能力，所述固定管的外壁涂有导热硅胶。作为优选，为了节能，所述连接箱的顶部设有光伏板。作为优选，为了降噪，所述连接箱外壁的两侧均设有吸音板。作为优选，为了提高移动板与移动管连接的可靠性，所述移动板与移动管为一体成型机构。本专利技术的有益效果是，该具有消除胶内结块功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过推杆的移动还可以驱动移动板移动，与辅助机构实现了一体式联动机构，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构实现了消除胶内结块的功能，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过移动板在连接箱内的移动，还可以实现搅拌胶的功能，实用性更强。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的具有消除胶内结块功能的芯片封装设备的结构示意图；图2是本专利技术的具有消除胶内结块功能的芯片封装设备的剖视图；图3是本专利技术的具有消除胶内结块功能的芯片封装设备的传动单元的结构示意图；图4是本专利技术的具有消除胶内结块功能的芯片封装设备的辅助机构的结构示意图；图中：1.连接箱，2.点胶管，3.泄压阀，4.固定管，5.移动杆，6.导杆，7.移动盘，8.限位块，9.推杆，10.支撑块，11.第一弹簧，12.移动板，13.移动管，14.密封环，15.连接管，16.筛板，17.第一单向阀，18.进料管，19.第二单向阀，20.连接线，21.定滑轮，22.第二弹簧，23.连接杆，24.光伏板，25.吸音板。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1-3所示，一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱1和点胶管2，所述连接箱1的形状为长方体，所述连接箱1内设有胶和执行系统，所述点胶管2竖向设置在连接箱1的底部且与连接箱1连通，所述点胶管2上设有清洁机构，所述连接箱1上设有辅助机构；所述清洁机构包括泄压阀3和至少两个清洁组件，所述泄压阀3安装在点胶管2内的底端，所述清洁组件以点胶管2的轴线为中心周向均匀分布在点胶管2上，所述清洁组件设置在连接箱1的下方；所述清洁组件包括固定管4、移动杆5、导杆6、安装孔和传动单元，所述安装孔设置在点胶管2上且位于连接箱1和泄压阀3之间，所述固定管4的轴线与点胶管2的轴线垂直且相交，所述固定管4穿过安装孔，所述固定管4与安装孔的内壁密封且固定连接，所述导杆6与点胶管2平行且设置在固定管4的下方，所述移动杆5与点胶管2抵靠，所述移动杆5上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述连接箱(1)内设有胶和执行系统，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，其特征在于，所述点胶管(2)上设有清洁机构，所述连接箱(1)上设有辅助机构；/n所述清洁机构包括泄压阀(3)和至少两个清洁组件，所述泄压阀(3)安装在点胶管(2)内的底端，所述清洁组件以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布在点胶管(2)上，所述清洁组件设置在连接箱(1)的下方；/n所述清洁组件包括固定管(4)、移动杆(5)、导杆(6)、安装孔和传动单元，所述安装孔设置在点胶管(2)上且位于连接箱(1)和泄压阀(3)之间，所述固定管(4)的轴线与点胶管(2)的轴线垂直且相交，所述固定管(4)穿过安装孔，所述固定管(4)与安装孔的内壁密封且固定连接，所述导杆(6)与点胶管(2)平行且设置在固定管(4)的下方，所述移动杆(5)与点胶管(2)抵靠，所述移动杆(5)上设有导孔，所述导杆(6)与固定管(4)平行，所述导杆(6)固定在点胶管(2)的外壁，所述导杆(6)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述移动杆(5)的底端与连接箱(1)之间的距离大于点胶管(2)的底端与连接箱(1)之间的距离，所述传动单元设置在固定管(4)内；/n所述传动单元包括移动盘(7)、限位块(8)、推杆(9)、支撑块(10)和第一弹簧(11)，所述推杆(9)和移动盘(7)均与固定管(4)同轴设置，所述移动盘(7)与固定管(4)的内壁滑动且密封连接，所述限位块(8)固定在固定管(4)的内壁上且与移动盘(7)的靠近点胶管(2)轴线的一侧抵靠，所述推杆(9)的一端固定在移动盘(7)的另一侧，所述支撑块(10)固定在固定管(4)的内壁上且位于移动盘(7)的远离点胶管(2)轴线的一侧，所述支撑块(10)上设有通孔，所述推杆(9)穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述第一弹簧(11)位于支撑块(10)和移动盘(7)之间，所述移动盘(7)通过第一弹簧(11)与支撑块(10)连接，所述移动杆(5)与推杆(9)固定连接；/n所述辅助机构包括辅助组件和至少两个连接组件，所述辅助组件设置在连接箱(1)内，所述连接组件与推杆(9)一一对应且设置在连接箱(1)的底部；/n所述辅助组件包括移动板(12)、移动管(13)、密封环(14)、连接管(15)、筛板(16)、第一单向阀(17)、两个进料管(18)和两个第二单向阀(19)，所述移动板(12)水平设置，所述移动管(13)、密封环(14)和连接管(15)均与点胶管(2)同轴设置，所述移动管(13)的顶端与移动板(12)的底部密封且固定连接，所述密封环(14)设置在移动管(13)内，所述密封环(14)与连接箱(1)内的底部固定连接且与移动板(12)之间设有间隙，所述连接管(15)的顶端插入密封环(14)内，所述连接管(15)与密封环(14)密封且固定连接，所述第二单向阀(19)和筛板(16)均安装在连接管(15)内，所述筛板(16)位于第二单向阀(19)和移动板(12)之间，所述移动管(13)上设有两个圆孔，所述圆孔以连接管(15)的轴线为中心周向均匀分布，所述第二单向阀(19)和进料管(18)均与圆孔一一对应，所述进料管(18)穿过圆孔且位于密封环(14)和移动板(12)之间，所述进料管(18)与密封环(14)之间设有间隙，所述进料管(18)与圆孔的内壁密封且固定连接，所述第二单向阀(19)安装在进料管(18)内；/n所述连接组件包括连接线(20)、定滑轮(21)、第二弹簧(22)、连接杆(23)和装配孔，所述装配孔设置在连接箱(1)的底部，所述连接杆(23)与连接管(15)平行且穿过装配孔，所述连接杆(23)位于移动板(12)和固定管(4)之间，所述连接杆(23)与装配孔的内壁滑动且密封连接，所述连接杆(23)的顶端固定在移动板(12)的底部，所述移动板(12)的底部通过第二弹簧(22)与连接箱(1)内的底部连接，所述定滑轮(21)固定在固定管(4)的远离点胶管(2)轴线的一端，所述连接线(20)的一端固定在连接杆(23)的底端，所述连接线(20)的另一端绕过定滑轮(21)与推杆(9)的远离的盘的一端固定连接，所述连接杆(23)的远离移动盘(7)的一端位于定滑轮(21)的远离连接管(15)轴线的一侧。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述连接箱(1)内设有胶和执行系统，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，其特征在于，所述点胶管(2)上设有清洁机构，所述连接箱(1)上设有辅助机构；
所述清洁机构包括泄压阀(3)和至少两个清洁组件，所述泄压阀(3)安装在点胶管(2)内的底端，所述清洁组件以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布在点胶管(2)上，所述清洁组件设置在连接箱(1)的下方；
所述清洁组件包括固定管(4)、移动杆(5)、导杆(6)、安装孔和传动单元，所述安装孔设置在点胶管(2)上且位于连接箱(1)和泄压阀(3)之间，所述固定管(4)的轴线与点胶管(2)的轴线垂直且相交，所述固定管(4)穿过安装孔，所述固定管(4)与安装孔的内壁密封且固定连接，所述导杆(6)与点胶管(2)平行且设置在固定管(4)的下方，所述移动杆(5)与点胶管(2)抵靠，所述移动杆(5)上设有导孔，所述导杆(6)与固定管(4)平行，所述导杆(6)固定在点胶管(2)的外壁，所述导杆(6)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述移动杆(5)的底端与连接箱(1)之间的距离大于点胶管(2)的底端与连接箱(1)之间的距离，所述传动单元设置在固定管(4)内；
所述传动单元包括移动盘(7)、限位块(8)、推杆(9)、支撑块(10)和第一弹簧(11)，所述推杆(9)和移动盘(7)均与固定管(4)同轴设置，所述移动盘(7)与固定管(4)的内壁滑动且密封连接，所述限位块(8)固定在固定管(4)的内壁上且与移动盘(7)的靠近点胶管(2)轴线的一侧抵靠，所述推杆(9)的一端固定在移动盘(7)的另一侧，所述支撑块(10)固定在固定管(4)的内壁上且位于移动盘(7)的远离点胶管(2)轴线的一侧，所述支撑块(10)上设有通孔，所述推杆(9)穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述第一弹簧(11)位于支撑块(10)和移动盘(7)之间，所述移动盘(7)通过第一弹簧(11)与支撑块(10)连接，所述移动杆(5)与推杆(9)固定连接；
所述辅助机构包括辅助组件和至少两个连接组件，所述辅助组件设置在连接箱(1)内，所述连接组件与推杆(9)一一对应且设置在连接箱(1)的底部；
所述辅助组件包括移动板(12)、移动管(13)、密封环(14)、连接管(15)、筛板(16)、第一单向阀(17)、两个进料管(18)和两个第二单向阀(19)，所述移动板(12)水平设置，所述移动管(13)、密封环(14)和连接管(15)均与点胶管(2)同轴设置，所述移动管(13)的顶端与移动板(12)的底部密封且固定连接，所述密封环(14)设置在移动管(13)内，所述密封环(14)与连接箱(1)内的底部固定连接且与移动板(12)之间设有间隙，所述连接管(15)的顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志聪，
申请(专利权)人：肇庆市小凡人科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44