一种除静电的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述基材下表面固定连接有半导体基座，所述半导体基座下端与主板连接，所述芯片组外部通过半导体针脚与主板连接，所述离子风机下端靠近边缘固定开设有进气口，所述离子风机上端内部开设有风扇，所述风扇外表面固定安装有扇片。本实用新型专利技术所述的一种除静电的芯片封装装置，通过离子风机的设计大大减少了芯片组表面聚集的静电，同时达到消除静电和排热的目的，进气口中部设置的过滤网和过滤挡板上的过滤孔降低了静电产生可能，进气门和风机卡扣的设计，结构简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种除静电的芯片封装装置
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种除静电的芯片封装装置。
技术介绍
静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、剥离等。静电防护技术，如电子工业、半导体、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及兴航与军事领域的静电危害，寻求减少静电造成的损失，我们在生活中使用电子设备大多都有芯片，但由于一些外部环境和周边设施的关系，经常发生芯片被静电击穿的情况，其可能损伤设备而导致设备瘫痪。然而现阶段使用的除静电芯片封装结构，不能减少静电产生的可能，且可能烧坏主板，芯片封装结构复杂，维修成本高昂，且不好散热。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种除静电的芯片封装装置，通过在智能手表外表面增加一个易拆装的保护壳，可以很好解决
技术介绍
中静电产生的可能和芯片封装结构复杂、维修成本高昂且不好散热的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述基材下表面固定连接有半导体基座，所述半导体基座下端与主板连接，所述主板通过半导体针脚与芯片组外部连接，所述离子风机下端靠近边缘固定开设有进气口，所述离子风机上端内部开设有风扇，所述风扇外表面固定安装有扇片。优选的，所述风扇外表面固定连接有扇片，所述风扇通过固定杆与离子风机连接，所述固定杆下方固定连接有电机，所述电机下方固定连接有转子，所述转子与旋转杆相连接。优选的，所述扇片有六个，均匀分布在风扇外表面，所述旋转杆有三个，均匀分布在风扇内壁。优选的，所述进气口均匀分布在离子风机下表面靠近底端位置，所述进气口内部一侧固定连接有过滤网，所述过滤网有两层，所述过滤网一侧固定安装有过滤挡板，所述过滤挡板内部均匀分布有过滤孔，所述过滤挡板一侧固定连接有进气门，所述进气门通过合页与离子风机的表面相连接。优选的，所述离子风机下端边缘固定安装有风机卡扣，所述风机卡扣通过倾斜角挤进主板，所述风机卡扣刚好与主板重合。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，通过离子风机的设计大大减少了芯片组表面聚集的静电，芯片组表面上的静电会被离子风机中和，达到消除静电和排热的目的，电机的倒置方便了气流流动，旋转杆的设置增加了通风的面积，有利于静电和热量的排放，进气口中部设置的过滤网和过滤挡板上的过滤孔是为了防止外部空气灰尘进入，另外一步提高了过滤效率，从而降低了静电产生的可能，工作时进气门自动打开，结束后由于重力作用自动关闭，风机卡扣安装方便且不利松动，方便快捷，结构简单。附图说明图1为本技术一种除静电的芯片封装装置的整体结构示意图；图2为本技术一种除静电的芯片封装装置的风扇的内部剖面图；图3为本技术一种除静电的芯片封装装置的进气口的局部剖面图；图4为本技术一种除静电的芯片封装装置的风机卡扣的局部剖面图。图中：1、芯片组；2、芯片；201、基材；202、半导体基座；203、半导体针脚；204、封装罩；3、离子风机；301、进气口；302、过滤挡板；303、过滤孔；304、进气门；305、合页；306、过滤网；307、风机卡扣；308、倾斜角；4、风扇；401、扇片；402、固定杆；403、电机；404、旋转杆；405、转子；5、主板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组1和离子风机3，芯片组1上表面固定安装有封装罩204，封装罩204内部下端固定安装有芯片2，芯片2下表面固定安装有基材201，基材201下表面固定连接有半导体基座202，半导体基座202下端与主板5连接，主板5通过半导体针脚203与芯片组1外部连接，离子风机3下端靠近边缘固定开设有进气口301，离子风机3上端内部开设有风扇4，风扇4外表面固定安装有扇片401，通过离子风机3的设计大大减少了芯片组1表面的聚集静电，离子风机3可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将芯片组1上所聚集的电荷中和掉，当芯片组1表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当芯片组1表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，从而使芯片组1表面上的静电被中和，达到消除静电和排热的目的；风扇4外表面固定连接有扇片401，风扇4通过固定杆402与离子风机3连接，固定杆402下方固定连接有电机403，电机403下方固定连接有转子405，转子405与旋转杆404相连接，电机403的倒置方便了气流流动，旋转杆404的设置增加了通风的面积，有利于静电和热量的排放；扇片401有六个，均匀分布在风扇4外表面，旋转杆404有三个，均匀分布在风扇4内壁，扇片401越多风力越大，静电和热量排放效率更高；进气口301均匀分布在离子风机3下表面靠近底端位置，进气口301内部一侧固定连接有过滤网306，过滤网306有两层，过滤网306一侧固定安装有过滤挡板302，过滤挡板302内部均匀分布有过滤孔303，过滤挡板302一侧固定连接有进气门304，进气门304通过合页305与离子风机3的表面相连接，进气口301中部的过滤网306设置防止外部空气灰尘进入，从而降低了静电产生的可能，另外过滤挡板302上的过滤孔303进一步提高了过滤效率，风扇4打开时内部压力变低，进气门304自动打开，结束后由于重力作用自动关闭，进一步隔离外部空气；离子风机3下端边缘固定安装有风机卡扣307，风机卡扣307通过倾斜角308挤进主板5，风机卡扣307刚好与主板5重合，安装方便且不利松动，进一步隔离外部空气。需要说明的是，本技术为一种除静电的芯片封装装置，通过离子风机3的设计大大减少了芯片组1表面的聚集静电，离子风机3可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将芯片组1上所聚集的电荷中和掉，当芯片组1表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当芯片组1表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种除静电的芯片封装装置，其特征在于：包括芯片组(1)和离子风机(3)，所述芯片组(1)上表面固定安装有封装罩(204)，所述封装罩(204)内部下端固定安装有芯片(2)，所述芯片(2)下表面固定安装有基材(201)，所述基材(201)下表面固定连接有半导体基座(202)，所述半导体基座(202)下端与主板(5)连接，所述主板(5)通过半导体针脚(203)与芯片组(1)外部连接，所述离子风机(3)下端靠近边缘固定开设有进气口(301)，所述离子风机(3)上端内部开设有风扇(4)，所述风扇(4)外表面固定安装有扇片(401)。/n

【技术特征摘要】
1.一种除静电的芯片封装装置，其特征在于：包括芯片组(1)和离子风机(3)，所述芯片组(1)上表面固定安装有封装罩(204)，所述封装罩(204)内部下端固定安装有芯片(2)，所述芯片(2)下表面固定安装有基材(201)，所述基材(201)下表面固定连接有半导体基座(202)，所述半导体基座(202)下端与主板(5)连接，所述主板(5)通过半导体针脚(203)与芯片组(1)外部连接，所述离子风机(3)下端靠近边缘固定开设有进气口(301)，所述离子风机(3)上端内部开设有风扇(4)，所述风扇(4)外表面固定安装有扇片(401)。


2.根据权利要求1所述的一种除静电的芯片封装装置，其特征在于：所述风扇(4)外表面固定连接有扇片(401)，所述风扇(4)通过固定杆(402)与离子风机(3)连接，所述固定杆(402)下方固定连接有电机(403)，所述电机(403)下方固定连接有转子(405)，所述转子(405)与旋转杆(404)相连接。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文檠，
申请(专利权)人：马鞍山芯海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34