一种半导体封装检查设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装检查设备，包括检查板，所述检查板上设有检查结构，所述检查板侧壁面设有运送结构；所述检查结构包括：两个气缸、两个固定板、两个第一电机、两个支撑板、两个拉力传感器以及两个真空吸盘；两个所述气缸安装于检查板上壁面，本实用新型专利技术涉及半导体生产设备技术领域,结构简单，使用方便，设有检查结构，可自动检查包装内是否漏装半导体，无需操作人员人工进行检查，减少了操作人员的工作量，减慢了操作人员的疲劳感的产生，设有运送结构，使用一个动力带动两个输送机相对工作，将漏装的包装运送至原位，无需人工搬运，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检查设备
本技术涉及半导体生产设备
，具体为一种半导体封装检查设备。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。现如今通常采用人工对半导体进行包装，以便于进行销售，但是会发生包装内漏装半导体的情况，需要操作人员人工进行检查，操作人员的工作量大，加快了操作人员的疲劳感的产生，漏装的包装再人工搬运至原位，影响工作效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装检查设备，解决了现如今通常采用人工对半导体进行包装，以便于进行销售，但是会发生包装内漏装半导体的情况，需要操作人员人工进行检查，操作人员的工作量大，加快了操作人员的疲劳感的产生，漏装的包装再人工搬运至原位，影响工作效率的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装检查设备，包括检查板，所述检查板上设有检查结构，所述检查板侧壁面设有运送结构；所述检查结构包括：两个气缸、两个固定板、两个第一电机、两个支撑板、两个拉力传感器以及两个真空吸盘；两个所述气缸安装于检查板上壁面，两个所述固定板安装于两个所述气缸伸缩端，两个所述第一电机安装于两个所述固定板上壁面，两个所述支撑板安装于两个所述第一电机驱动端，两个所述拉力传感器安装于两个所述支撑板下壁面，两个所述真空吸盘安装于两个所述拉力传感器下端。优选的，所述运送结构包括：两个安装座、安装板、第二电机、主动轴、主动斜齿轮、两个主动辊、两个从动斜齿轮、两个从动辊以及两个传送带；两个所述安装座对称安装于检查板一端，所述安装板安装于两个所述安装座相对壁面，所述第二电机安装于安装板上壁面，所述主动轴安装于第二电机驱动端，所述主动斜齿轮套装于主动轴一端，两个所述主动辊安装于两个所述安装座上，两个所述从动斜齿轮套装于两个所述主动辊一端，且两个所述从动斜齿轮与主动斜齿轮相互啮合，两个所述从动辊安装于两个所述安装座上，两个所述传送带套装于两个主动辊以及两个从动辊上。优选的，两个所述固定板上壁面均开设有环形凹槽，两个所述支撑板下壁面均安装有环形板，所述环形板与环形凹槽相互匹配。优选的，两个所述气缸上均设有固定架。优选的，所述主动斜齿轮以及两个所述从动斜齿轮外部设有齿轮箱。优选的，两个所述安装座上设有若干个支撑辊。有益效果本技术提供了一种半导体封装检查设备，具备以下有益效果：结构简单，使用方便，设有检查结构，可自动检查包装内是否漏装半导体，无需操作人员人工进行检查，减少了操作人员的工作量，减慢了操作人员的疲劳感的产生，设有运送结构，使用一个动力带动两个输送机相对工作，将漏装的包装运送至原位，无需人工搬运，提高了工作效率。附图说明图1为本技术所述一种半导体封装检查设备的主视结构示意图。图2为本技术所述一种半导体封装检查设备的俯视结构示意图。图3为本技术图1所述一种半导体封装检查设备的局部放大结构示意图。图中：1-检查板；2-气缸；3-固定板；4-第一电机；5-支撑板；6-拉力传感器；7-真空吸盘；8-安装座；9-安装板；10-第二电机；11-主动轴；12-主动斜齿轮；13-主动辊；14-从动斜齿轮；15-从动辊；16-传送带；17-环形板；18-固定架；19-齿轮箱；20-支撑辊。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装检查设备。实施例：通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。一种半导体封装检查设备，包括检查板1，检查板1上设有检查结构，检查板1侧壁面设有运送结构；在具体实施过程中，检查结构可优选采用以下结构，其包括：两个气缸2、两个固定板3、两个第一电机4、两个支撑板5、两个拉力传感器6以及两个真空吸盘7；两个气缸2安装于检查板1上壁面，两个固定板3安装于两个气缸2伸缩端，两个第一电机4安装于两个固定板3上壁面，两个支撑板5安装于两个第一电机4驱动端，两个拉力传感器6安装于两个支撑板5下壁面，两个真空吸盘7安装于两个拉力传感器6下端。在具体实施过程中，运送结构可优选采用以下结构，其包括：两个安装座8、安装板9、第二电机10、主动轴11、主动斜齿轮12、两个主动辊13、两个从动斜齿轮14、两个从动辊15以及两个传送带16；两个安装座8对称安装于检查板1一端，安装板9安装于两个安装座8相对壁面，第二电机10安装于安装板9上壁面，主动轴11安装于第二电机10驱动端，主动斜齿轮12套装于主动轴11一端，两个主动辊13安装于两个安装座8上，两个从动斜齿轮14套装于两个主动辊13一端，且两个从动斜齿轮14与主动斜齿轮12相互啮合，两个从动辊15安装于两个安装座8上，两个传送带16套装于两个主动辊13以及两个从动辊15上。其中需要说明的是：其中一个传送带16上放置待检查的包装好的半导体，第二电机10工作，带动主动轴11转动，主动斜齿轮12带动两个从动斜齿轮14转动，两个主动辊13因此转动，转动方向相反，两个传送带16的运动方向相反，作为优选的，更进一步的，两个安装座8上设有若干个支撑辊20，用于对传送带16进行支撑，作为优选的，更进一步的，主动斜齿轮12以及两个从动斜齿轮14外部设有齿轮箱19，用于保护主动斜齿轮12以及两个从动斜齿轮14，当待检查的包装好的半导体被转送到其中一个支撑板5下方后，气缸2收缩，真空吸盘7吸住包装好的半导体，此时拉力传感器6检测出拉力值，当拉力值低于设定值时，证明包装里面漏装半导体，随后第一电机4转动，带动支撑板5转动，使漏装半导体的包装移动至另一个传送带16上方，作为优选的，更进一步的，两个固定板3上壁面均开设有环形凹槽，两个支撑板5下壁面均安装有环形板17，环形板17与环形凹槽相互匹配，环形板17在环形凹槽内转动，起到支撑支撑板5的作用，随后气缸2收缩，真空吸盘7停止工作，包装落在传送带16上，传送回原始位置，此时另一个气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装检查设备，包括检查板（1），其特征在于，所述检查板（1）上设有检查结构，所述检查板（1）侧壁面设有运送结构；/n所述检查结构包括：两个气缸（2）、两个固定板（3）、两个第一电机（4）、两个支撑板（5）、两个拉力传感器（6）以及两个真空吸盘（7）；/n两个所述气缸（2）安装于检查板（1）上壁面，两个所述固定板（3）安装于两个所述气缸（2）伸缩端，两个所述第一电机（4）安装于两个所述固定板（3）上壁面，两个所述支撑板（5）安装于两个所述第一电机（4）驱动端，两个所述拉力传感器（6）安装于两个所述支撑板（5）下壁面，两个所述真空吸盘（7）安装于两个所述拉力传感器（6）下端。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装检查设备，包括检查板（1），其特征在于，所述检查板（1）上设有检查结构，所述检查板（1）侧壁面设有运送结构；
所述检查结构包括：两个气缸（2）、两个固定板（3）、两个第一电机（4）、两个支撑板（5）、两个拉力传感器（6）以及两个真空吸盘（7）；
两个所述气缸（2）安装于检查板（1）上壁面，两个所述固定板（3）安装于两个所述气缸（2）伸缩端，两个所述第一电机（4）安装于两个所述固定板（3）上壁面，两个所述支撑板（5）安装于两个所述第一电机（4）驱动端，两个所述拉力传感器（6）安装于两个所述支撑板（5）下壁面，两个所述真空吸盘（7）安装于两个所述拉力传感器（6）下端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检查设备，其特征在于，所述运送结构包括：两个安装座（8）、安装板（9）、第二电机（10）、主动轴（11）、主动斜齿轮（12）、两个主动辊（13）、两个从动斜齿轮（14）、两个从动辊（15）以及两个传送带（16）；
两个所述安装座（8）对称安装于检查板（1）一端，所述安装板（9）安装于两个所述安装座（8）相对壁面，所述第二电机（10）安装于安装板（9）上壁面...

【专利技术属性】
技术研发人员：常浩，
申请(专利权)人：镇江矽佳测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32