免表面处理防翘曲保护套及卷料结构制造技术

技术编号:27926157 阅读:18 留言:0更新日期:2021-04-02 14:03
本实用新型专利技术提供一种免表面处理防翘曲保护套及卷料结构,其中,免表面处理防翘曲保护套包括:基材以及结合于基材一面的遮光保护层;基材具有三个贯通设置相同或者不同的的检测通道,任意相邻的两个检测通道之间连接部表面形成有断槽,任一断槽在长度方向上延伸至其所在连接部的两侧边缘位置;遮光保护层通过一双面胶层结合于基材的一面上,双面胶层一面为硅胶面,另一面为亚克力胶面,硅胶面结合于基材的一面上,亚克力胶面结合于遮光保护层上。本实用新型专利技术的保护套具有通过采用高粘性的双面胶层,该双面胶层两面具有不同的粘性,以适应两个层结构之间复合时对于粘性力的不同需求。此外,通过在基材上设置断槽,避免了保护套形成卷料时发生翘曲。

【技术实现步骤摘要】
免表面处理防翘曲保护套及卷料结构
本技术涉及一种保护套,尤其涉及一种免表面处理防翘曲保护套及卷料结构。
技术介绍
智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。目前的智能手机都配备有摄像头,对于手机摄像头而言,其在出厂前,需要经过多次周转,同时还需要进行质量的检测。因此,面临如何保护手机摄像头,并方便手机摄像头的检测的问题,现有技术中提供了能够套在手机摄像头上,并方便检测的保护套。然而,现有的保护套具有层结构,为了实现各层之间的复合,需要对两层之间的粘胶层进行表面处理,以使其两面具有不同的粘性,如此增加了保护套的工艺成本。此外,现有的保护套在形成卷料结构时,容易发生翘曲,影响了卷料的后续使用。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种免表面处理防翘曲保护套及卷料结构,以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种免表面处理防翘曲保护套,其包括:基材以及结合于所述基材一面的遮光保护层;所述基材具有三个贯通设置相同或者不同的检测通道,任意相邻的两个检测通道之间连接部表面形成有断槽,任一断槽在长度方向上延伸至其所在连接部的两侧边缘位置;所述遮光保护层通过一双面胶层结合于所述基材的一面上,所述双面胶层一面为硅胶面,另一面为亚克力胶面,所述硅胶面结合于所述基材的一面上,所述亚克力胶面结合于所述遮光保护层上。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述断槽的深度为所述基材厚度的1/5至1/4。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述基材为L形,L形基材的两端以及中间的拐角位置处分别设置有所述检测通道。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述L形基材的拐角位置的内侧还设置有向内凹陷设置的弧形避让结构。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述基材及其上的遮光保护层上还设置有层叠结合在一起的拉耳,所述基材的拉耳上还设置一凸起。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述遮光保护层为一红色的麦拉胶带层。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述遮光保护层上还结合有一双面抗静电透光保护膜。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述免表面处理防翘曲保护套还包括:双面抗静电硅胶保护膜,其通过另一双面胶层结合于所述基材的另一面上,所述双面胶层一面为硅胶面,另一面为亚克力胶面,所述硅胶面结合于所述基材的另一面上,所述亚克力胶面结合于所述双面抗静电硅胶保护膜上,所述双面抗静电硅胶保护膜与所述检测通道相对应的位置具有第一镂空结构。作为本技术的免表面处理防翘曲保护套的改进,所述双面抗静电硅胶保护膜与所述断槽相对应的位置具有第二镂空结构,所述第二镂空结构在长度方向上,一端延伸至所述双面抗静电硅胶保护膜的一侧边缘,另一端靠近所述双面抗静电硅胶保护膜的另一侧边缘。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种卷料结构,其包括:料带、粘附于所述料带上的如上所述的免表面处理防翘曲保护套。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的保护套能够套设在摄像头上,对手机摄像头进行保护,其具有较好的强度,能够承受一定的外部作用力。且本技术的保护套通过采用透明的保护膜,可在摄像头检测时,不必撕下保护膜直接进行检测,提高了检测的效率。同时,本技术的保护套具有通过采用高粘性的双面胶层,该双面胶层两面具有不同的粘性,以适应两个层结构之间复合时对于粘性力的不同需求。此外,本技术的保护套通过在基材上设置断槽,避免了保护套形成卷料时发生翘曲。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例1中免表面处理防翘曲保护套的分解示意图;图2为本技术实施例2中卷料结构的平面示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1如图1所示,本实施例1的免表面处理防翘曲保护套100包括:基材1以及结合于基材1一面的遮光保护层2。基材1形成本实施例保护套的主体结构,其通过套设在摄像头上对摄像头进行保护。一个实施方式中,基材1可采用橡胶基材。为了在保护摄像头的同时,实现检测的目的,基材1具有三个贯通设置相同或者不同的检测通道11,如此本实施例的保护套适于三摄手机的摄像头的保护和检测。其中,相同或者不同既指检测通道11的形状相同或者不同,也指检测通道11的尺寸相同或者不同。根据三摄手机摄像头的结构形式,一个实施方式中,基材1为L形,此时L形基材1的两端以及中间的拐角位置处分别设置有上述检测通道11。同时,为了避免保护套100套装时发生干涉,L形基材1的拐角位置的内侧还设置有向内凹陷设置的弧形避让结构12。为了避免保护套形成卷料时发生翘曲,任意相邻的两个检测通道11之间连接部表面形成有断槽13,该断槽13位于基材1的另一面上。且任一断槽13在长度方向上延伸至其所在连接部的两侧边缘位置,以保证该断槽13在长度方向上完全切断所在的连接部。从而,当保护套在弯曲时,基材1上的断槽13可吸收基材1卷曲时产生的形变,即可减小基材1卷曲时产生的应力,进而避免了基材1发生翘曲,保证了卷料的正常使用。一个实施方式中,断槽13的深度为基材1厚度的1/5至1/4。遮光保护层2通过一双面胶层3结合于基材1的一面上。其中,遮光保护层2可以为一红色的麦拉胶带层,其型号为JY-312RDF。通过设置上述遮光保护层2,有利于外部干扰光线摄入到检测通道11中,保证检测结果的精度。为了适应两个层结构之间复合时对于粘性力的不同需求,双面胶层3一面为硅胶面,另一面为亚克力胶面,考虑到基材1需要相对更大的粘接力,遮光保护层2相对需要较小的粘结力,且硅胶面粘性大于亚克力胶面的粘性,相应的硅胶面结合于基材1的一面上,亚克力胶面结合于遮光保护层2上,以便于基材1与其上遮光保护层2的复合。此外,基材1及其上的遮光保护层2上还设置有层叠结合在一起的拉耳14,基材1的拉耳14上还设置一凸起141。通过设置带有凸起141的拉耳14,便于拾取保护套时拉住该拉耳14,且可防止打滑。同时,遮光保护层2上还结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免表面处理防翘曲保护套,其特征在于,所述免表面处理防翘曲保护套包括:基材以及结合于所述基材一面的遮光保护层;/n所述基材具有三个贯通设置相同或者不同的检测通道,任意相邻的两个检测通道之间连接部表面形成有断槽,任一断槽在长度方向上延伸至其所在连接部的两侧边缘位置;/n所述遮光保护层通过一双面胶层结合于所述基材的一面上,所述双面胶层一面为硅胶面,另一面为亚克力胶面,所述硅胶面结合于所述基材的一面上,所述亚克力胶面结合于所述遮光保护层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种免表面处理防翘曲保护套,其特征在于,所述免表面处理防翘曲保护套包括:基材以及结合于所述基材一面的遮光保护层;
所述基材具有三个贯通设置相同或者不同的检测通道,任意相邻的两个检测通道之间连接部表面形成有断槽,任一断槽在长度方向上延伸至其所在连接部的两侧边缘位置;
所述遮光保护层通过一双面胶层结合于所述基材的一面上,所述双面胶层一面为硅胶面,另一面为亚克力胶面,所述硅胶面结合于所述基材的一面上,所述亚克力胶面结合于所述遮光保护层上。


2.根据权利要求1所述的免表面处理防翘曲保护套,其特征在于,所述断槽的深度为所述基材厚度的1/5至1/4。


3.根据权利要求1所述的免表面处理防翘曲保护套,其特征在于,所述基材为L形,L形基材的两端以及中间的拐角位置处分别设置有所述检测通道。


4.根据权利要求3所述的免表面处理防翘曲保护套,其特征在于,所述L形基材的拐角位置的内侧还设置有向内凹陷设置的弧形避让结构。


5.根据权利要求1所述的免表面处理防翘曲保护套,其特征在于,所述基材及其上的遮光保护层上还设置有层叠结合在一起的拉耳,所述基材的拉耳上还设置一凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔卫军
申请(专利权)人:苏州益邦电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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