一种高拉伸回弹性耐热压敏胶及其制备方法技术

一种高拉伸回弹性耐热压敏胶，按照重量组分计，包括以下组分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、2‑丙烯酰胺‑2‑甲基丙磺酸、2，4‑甲苯二异氰酸酯、1，4‑丁二醇二丙烯酸酯、2,2'‑偶氮二异丁腈、三聚氰胺甲醛树脂、SEBS、丙烯腈、丙烯酸异辛酯、O‑(7‑氮杂苯并三唑‑1‑基)‑N,N,N',N'‑四甲基脲六氟磷酸盐、过氧化甲乙酮和乙酸乙酯。本发明专利技术所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶初粘力和持粘力好，尤其在高温下仍然能够保持较高的粘性，并且在高温下的伸缩回弹性好，变形度小，说明其耐热性强，能在高温条件下保持性能稳定，具有极高的市场应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种高拉伸回弹性耐热压敏胶及其制备方法
本专利技术属于新材料
，尤其涉及一种高拉伸回弹性耐热压敏胶及该高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法。
技术介绍
目前，很多新型电子产品(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)在设计上越来越薄的趋势要求应用于手机的各类零件也越来越薄，许多机械零件结合的固定方式逐渐被压敏胶粘接所代替，通过将压敏胶精确涂覆至电子产品的软、硬板材上，实现部件的连接。此外，随着现代微电子技术高速发展，电子产品包括智能手机、平板电脑等日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子产品内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子产品的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求。然而，现有技术的压敏胶往往性能不稳定，耐热性能差，尤其是在高温使用环境下，粘力会明显下降，压敏胶还会发生一定的变形，导致整个电子产品的性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种高拉伸回弹性耐热压敏胶及该高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法。本专利技术通过如下技术方案达到专利技术目的：一种高拉伸回弹性耐热压敏胶，按照重量组分计，包括以下组分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20-40份2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸3-12份2，4-甲苯二异氰酸酯2-6份1，4-丁二醇二丙烯酸酯5-12份2,2'-偶氮二异丁腈3-8份三聚氰胺甲醛树脂1-5份SEBS0.2-1份丙烯腈4-9份丙烯酸异辛酯2-6份O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐0.8-2份过氧化甲乙酮0.5-2份乙酸乙酯30-60份。进一步的，所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶，按照重量组分计，包括以下组分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯25-35份2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸5-10份2，4-甲苯二异氰酸酯3-5份1，4-丁二醇二丙烯酸酯7-10份2,2'-偶氮二异丁腈4-6份三聚氰胺甲醛树脂2-4份SEBS0.5-0.8份丙烯腈5-7份丙烯酸异辛酯3-5份O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐0.8-2份过氧化甲乙酮0.6-1份乙酸乙酯35-55份。作为本专利技术的一种优选方式，所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶，按照重量组分计，包括以下组分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯30份2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸8份2，4-甲苯二异氰酸酯4份1，4-丁二醇二丙烯酸酯8份2,2'-偶氮二异丁腈5份三聚氰胺甲醛树脂3份SEBS0.6份丙烯腈6份丙烯酸异辛酯4份O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐1份过氧化甲乙酮0.8份乙酸乙酯40份。本专利技术还提供一种高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、乙酸乙酯、丙烯腈加入到反应釜中搅拌升温至72-78℃，保温1-3h；(2)加入SEBS、三聚氰胺甲醛树脂、O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，搅拌20-40min；(3)降温到50-55℃，再加入2,2'-偶氮二异丁腈、过氧化甲乙酮搅拌30-60min后，降温至室温，得到所述高拉伸回弹性耐热压敏胶。作为本专利技术的一种优选方式，所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、乙酸乙酯、丙烯腈加入到反应釜中搅拌升温至75℃，保温2h；(2)加入SEBS、三聚氰胺甲醛树脂、O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，搅拌30min；(3)降温到52℃，再加入2,2'-偶氮二异丁腈、过氧化甲乙酮搅拌40min后，降温至室温，得到所述高拉伸回弹性耐热压敏胶。进一步的，所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法，所述搅拌速度为200-300rpm。进一步的，所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法，所述室温为20-30℃。本专利技术所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶，通过涂布方式涂布到手机、平板上的金属、玻璃和塑料件进行粘接，涂布方式可以为线棒涂布、刮刀涂布、微凹版涂布、辊涂涂布、狭缝涂布等，涂层厚度为20μm-100μm。上述技术方案可以看出，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶的初粘力和持粘力好，尤其在高温下仍然能够保持较高的粘性，并且在高温下的伸缩回弹性好，变形度小，说明其耐热性强，能在高温条件下保持性能稳定，具有极高的市场应用前景。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，下面通过描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例1一种高拉伸回弹性耐热压敏胶，按照重量组分计，包括以下组分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20份2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸3份2，4-甲苯二异氰酸酯2份1，4-丁二醇二丙烯酸酯5份2,2'-偶氮二异丁腈3份三聚氰胺甲醛树脂1份SEBS0.2份丙烯腈4份丙烯酸异辛酯2份O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐0.8份过氧化甲乙酮0.5份乙酸乙酯30份。上述的高拉伸回弹性耐热压敏胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、乙酸乙酯、丙烯腈加入到反应釜中，以200rpm的搅拌速度搅拌升温至72℃，保温1h；(2)加入SEBS、三聚氰胺甲醛树脂、O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，以200rpm的搅拌速度搅拌20min；(3)降温到50℃，再加入2,2'-偶氮二异丁腈、过氧化甲乙酮，以200rpm的搅拌速度搅拌30min后，降温至20℃，得到所述高拉伸回弹性耐热压敏胶。实施例2一种高拉伸回弹性耐热压敏胶，按照重量组分计，包括以下组分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯25份2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸5份2，4-甲苯二异氰酸酯3份1，4-丁二醇二丙烯酸酯7份2,2'-偶氮二异丁腈4份三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高拉伸回弹性耐热压敏胶，其特征在于：按照重量组分计，包括以下组分：/n(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯 20-40份/n2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸 3-12份/n2，4-甲苯二异氰酸酯 2-6份/n1，4-丁二醇二丙烯酸酯 5-12份/n2,2'-偶氮二异丁腈 3-8份/n三聚氰胺甲醛树脂 1-5份/nSEBS 0.2-1份/n丙烯腈 4-9份/n丙烯酸异辛酯 2-6份/nO-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐0.8-2份/n过氧化甲乙酮 0.5-2份/n乙酸乙酯 30-60份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高拉伸回弹性耐热压敏胶，其特征在于：按照重量组分计，包括以下组分：
(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20-40份
2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸3-12份
2，4-甲苯二异氰酸酯2-6份
1，4-丁二醇二丙烯酸酯5-12份
2,2'-偶氮二异丁腈3-8份
三聚氰胺甲醛树脂1-5份
SEBS0.2-1份
丙烯腈4-9份
丙烯酸异辛酯2-6份
O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐0.8-2份
过氧化甲乙酮0.5-2份
乙酸乙酯30-60份。


2.根据权利要求1所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶，其特征在于：按照重量组分计，包括以下组分：
(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯25-35份
2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸5-10份
2，4-甲苯二异氰酸酯3-5份
1，4-丁二醇二丙烯酸酯7-10份
2,2'-偶氮二异丁腈4-6份
三聚氰胺甲醛树脂2-4份
SEBS0.5-0.8份
丙烯腈5-7份
丙烯酸异辛酯3-5份
O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸盐0.8-2份
过氧化甲乙酮0.6-1份
乙酸乙酯35-55份。


3.根据权利要求1所述的高拉伸回弹性耐热压敏胶，其特征在于：按照重量组分计，包括以下组分：
(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯30份
2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸8份
2，4-甲苯二异氰酸酯4份
1，4-丁二醇二丙烯酸酯8份
2,2'-偶氮二异丁腈5份
三聚氰胺甲醛树脂3份
SEBS0.6份
丙烯腈6份
丙烯酸异辛酯4份
O-(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫妍，胡萍，
申请(专利权)人：张家港保税区汇英聚福材料科技合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：江苏;32