一种晶圆切割用内冷式刀头结构制造技术

一种晶圆切割用内冷式刀头结构，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，刀柄下端固定连接有刀杆，刀杆底部固定连接有刀头本体，刀头本体外部设有保护壳，保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，刀头本体的侧壁上开设有进水孔，保护壳侧壁上设有接口端，接口端通过法兰与进水管的一端固定连接，进水管的另一端与外部的循环水箱相连接。本实用新型专利技术可直接对刀头本体的中心位置进行降温，保证了降温工作的高效进行，不需要停工降温，提高了生产效率，并且内冷却式降温达到规定的降温标准所需冷却液较少，减少了冷却成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割用内冷式刀头结构
本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆切割用内冷式刀头结构。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。单晶硅在生产加工过程中，需要对晶圆进行切割，现有的切割刀头结构普遍为外水冷式，此种冷却方式冷却液由切割刀头的外部向内进行传递降温，而刀头在切割加工过程中热量通常集中在刀头的中心位置，外冷却式降温很难对刀头进行高效的降温，经常需要停工降温，极大的降低了生产效率，此外，外冷却式降温在实际应用中耗费冷却液较多，增加了冷却成本。
技术实现思路
根据以上技术问题，本技术提供一种晶圆切割用内冷式刀头结构，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，所述刀柄下端固定连接有刀杆，所述刀杆底部固定连接有刀头本体，所述刀头本体底部设有刀头连接部，所述刀头本体外部设有保护壳，所述保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，所述保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，所述刀头本体的侧壁上开设有进水孔；所述保护壳侧壁上设有接口端，所述接口端通过法兰与进水管的一端固定连接，所述进水管的另一端与设置在外部的循环水箱相连接。进一步的，所述保护壳为圆柱形结构。进一步的，所述进水孔的数量为N个，N≥1。本技术的有益效果为：本技术为一种晶圆切割用内冷式刀头结构，通过在刀头本体外部设有内部中空的保护壳，以及在刀头本体的侧壁开设有进水孔，将冷却水引向刀头本体的内部，直接对刀头本体的中心位置进行降温，保证了降温工作的高效进行，不需要停工降温，提高了生产效率，并且内冷却式降温达到规定的降温标准所需冷却液较少，减少了冷却成本。附图说明图1为本技术主体结构图；图2为本技术剖视图。如图，刀柄-1、刀杆-2、保护壳-3、密封圈-4、刀头连接部-5、刀头本体-6、接口端-7、进水管-8、进水孔-9。具体实施方式下面结合附图所示，对本技术进行进一步说明：本技术为一种晶圆切割用内冷式刀头结构，包括刀柄1、刀杆2、保护壳3、密封圈4、刀头连接部5、刀头本体6、接口端7、进水管8、进水孔9，所述刀柄1下端固定连接有刀杆2，所述刀杆2底部固定连接有刀头本体6，所述刀头本体6底部设有刀头连接部5，所述刀头本体6外部设有保护壳3，所述保护壳3与刀头本体6转动连接，其上、下与刀头本体6的连接处分别设有密封圈4，所述保护壳3及刀头本体6位于保护壳3内的部分为中空结构，所述刀头本体6的侧壁上开设有进水孔9；所述保护壳3侧壁上设有接口端7，所述接口端7通过法兰与进水管8的一端固定连接，所述进水管8的另一端与设置在外部的循环水箱相连接。进一步的，所述保护壳3为圆柱形结构。进一步的，所述进水孔9的数量为N个，N≥1。工作原理：将本技术安装在机床上，刀头本体6在旋转过程中保护壳3处于静止不动的状态，通过进水管8不断的向保护壳3内注入冷却液，冷却液由进水孔9进入到刀头本体6内，直接对刀头本体6的中心位置进行降温，由于保护壳3与与刀头本体6的连接处分别设有密封圈4，可防止冷却液外溢，减少了冷却液的浪费。本技术通过在刀头本体外部设有内部中空的保护壳，以及在刀头本体的侧壁开设有进水孔，将冷却水引向刀头本体的内部，直接对刀头本体的中心位置进行降温，保证了降温工作的高效进行，不需要停工降温，提高了生产效率，并且内冷却式降温达到规定的降温标准所需冷却液较少，减少了冷却成本。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割用内冷式刀头结构，其特征在于，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，所述刀柄下端固定连接有刀杆，所述刀杆底部固定连接有刀头本体，所述刀头本体底部设有刀头连接部，所述刀头本体外部设有保护壳，所述保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，所述保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，所述刀头本体的侧壁上开设有进水孔；/n所述保护壳侧壁上设有接口端，所述接口端通过法兰与进水管的一端固定连接，所述进水管的另一端与设置在外部的循环水箱相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用内冷式刀头结构，其特征在于，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，所述刀柄下端固定连接有刀杆，所述刀杆底部固定连接有刀头本体，所述刀头本体底部设有刀头连接部，所述刀头本体外部设有保护壳，所述保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，所述保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，所述刀头本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，薛佳勇，薛佳伟，
申请(专利权)人：天津众晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12