【技术实现步骤摘要】
一种半导体电路板清理装置
本技术涉及半导体
,具体为一种半导体电路板清理装置。
技术介绍
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种;现有
内,电器件内部半导体电路板内部由于静电原因容易附着大量灰尘,进而导致工作人员在对半导体电路板维修过程中需要对电路板表面附着的灰尘手动进行清理,费时费力,且容易存在清理死角,针对上述问题,我们提出一种半导体电路板清理装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体电路板清理装置,以至少解决现有技术的电器件内部半导体电路板内部由于静电原因容易附着大量灰尘,进而导致工作人员在对半导体电路板维修过程中需要对电路板表面附着的灰尘手动进行清理,费时费力,且容易存在清理死角,针对上述问题,我们提出一种半导体电路板清理装置的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体电路板清理装置,包括:基座;控制器,沿左右方向安装在所述基座的顶端前侧;灰 ...
【技术保护点】
1.一种半导体电路板清理装置,其特征在于,包括:/n基座(1);/n控制器(2),沿左右方向安装在所述基座(1)的顶端前侧;/n灰尘收集机构(3),沿前后方向安装在所述基座(1)的顶端后侧;/n箱体(4),沿上下方向安装在所述灰尘收集机构(3)的顶端;/n清理机构(5),设置在所述箱体(4)的后侧;/n移动机构(6),沿左右方向设置在所述箱体(4)的内腔底端前侧;/n转动机构(7),安装在所述移动机构(6)的顶端;/n进料口(8),开设在所述箱体(4)的内腔左侧底端中心位置,所述进料口(8)的内腔左右两侧分别与箱体(4)的外壁和内腔相贯通,所述移动机构(6)的左侧贯穿进料口(8)的内腔底端;/n红外光栅(9),所述红外光栅(9)的数量为两个,两个所述红外光栅(9)分别沿上下方向安装在所述箱体(4)的内壁且位于进料口(8)的前侧两侧,所述红外光栅(9)和控制器(2)电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体电路板清理装置,其特征在于,包括:
基座(1);
控制器(2),沿左右方向安装在所述基座(1)的顶端前侧;
灰尘收集机构(3),沿前后方向安装在所述基座(1)的顶端后侧;
箱体(4),沿上下方向安装在所述灰尘收集机构(3)的顶端;
清理机构(5),设置在所述箱体(4)的后侧;
移动机构(6),沿左右方向设置在所述箱体(4)的内腔底端前侧;
转动机构(7),安装在所述移动机构(6)的顶端;
进料口(8),开设在所述箱体(4)的内腔左侧底端中心位置,所述进料口(8)的内腔左右两侧分别与箱体(4)的外壁和内腔相贯通,所述移动机构(6)的左侧贯穿进料口(8)的内腔底端;
红外光栅(9),所述红外光栅(9)的数量为两个,两个所述红外光栅(9)分别沿上下方向安装在所述箱体(4)的内壁且位于进料口(8)的前侧两侧,所述红外光栅(9)和控制器(2)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电路板清理装置,其特征在于:所述清理机构(5)包括:
灰尘收集机构壳体(31),沿前后方向安装在所述基座(1)的顶端后侧,所述灰尘收集机构壳体(31)的内腔顶端和箱体(4)的内腔底端相贯通;
抽屉(32),沿左右方向插接在所述灰尘收集机构壳体(31)的内腔右侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体电路板清理装置,其特征在于:所述清理机构(5)包括:
清理机构壳体(51),设置在所述箱体(4)的后侧,所述清理机构壳体(51)的前侧延伸至箱体(4)的内腔,且清理机构壳体(51)的内腔前侧与箱体(4)的内腔相通;
电动液压缸(52),沿左右方向安装在所述清理机构壳体(51)的内腔左侧顶端中心位置,所述电动液压缸(52)和控制器(2)电性连接;
顶板(53),安装在所述电动液压缸(52)的右侧;
第一步进电机(54),沿上下方向安装在所述顶板(53)的顶端后侧,所述第一步进电机(54)的输出端延伸出顶板(53)的下表面,所述第一步进电机(54)和控制器(2)电性连接;
第一丝杠(55),沿上下方向螺钉连接在所述第一步进电机(54)的输出端,所述第一丝杠(55)外壁上下两侧螺纹为正反螺纹;
丝杠螺母块(56),所述丝杠螺母块(56)的数量为两个,两个所述丝杠螺母块(56)分别沿左右方向螺接在所述第一丝杠(55)的外壁上下两侧;
导轨(57),沿上下方向设置在所述顶板(53)的底端前侧,上下两个所述丝杠螺母块(56)均与导轨(57)的外壁相套接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体电路板清理装置,其特征在于:所述清理机构(5)还包括:
第一转轴(58),所述第一转轴(58)的数量为两个,两个所述第一转轴(58)分别沿前后方向通过轴承转动连接在上下两个丝杠螺母块(56)的前侧右端,所述轴承的内环与第一转轴(58)的外壁过盈配合,且轴承的外环与丝杠螺母块(56)的外壁过盈配合;
辊刷(59),所述辊刷(59)的数量为两个,两个所述辊刷(59)分别沿前后方向过盈配合在上下两个第一转轴(58)的外壁;
第一齿轮(510),所述第一齿轮(510)的数量为两个,两个所述第一齿轮(510)分别键连接在上下两个第一转轴(58)的外壁后侧;
伺服电机(511),所述伺服电机(511)的数量为两个,两个所述伺服电机(511)分别安装在上下两个丝杠螺母块(56)的后...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:耐而达精密工程苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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