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一种用于微控芯片加工用的激光设备制造技术

技术编号:27917322 阅读:20 留言:0更新日期:2021-04-02 13:53
本发明专利技术公开了一种用于微控芯片加工用的激光设备,其结构包括:矫正器、送料器、机箱、控制器、激光头,矫正器安设在送料器的顶部,送料器安设在机箱的上端,控制器通过导线与激光头内部电路相连接,激光头通过螺栓固定在机箱的顶部;有益效果:本发明专利技术通过定位触条在芯片推进的过程中与芯片进行接触,直至芯片与夹轴的平面贴合,能够避免芯片在移动的过程中再次产生回弹顶部的限位环杆嵌套在环轨内部,通过环轨内部的挤压弹簧产生应力对芯片进行加固,避免在进入激光雕刻工作的时候再次产生偏离。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微控芯片加工用的激光设备
本专利技术是一种用于微控芯片加工用的激光设备,属于激光加工设备领域。
技术介绍
随着科技进步,微控芯片成为设备的“大脑”提高身边运行的效率,同时能够通过更少的元件,达到更加复杂的操作,大大降低的设备的生产成本以及整体的体积。当芯片封装完毕后需要将其表面进行打标,通过激光雕刻的方式将型号等雕刻在表面,但是雕刻的过程中由于传动带在行进的过程中产生的机械振动,导致芯片容易出现偏移的情况,进而容易使芯片在打标的过程中出现歪斜的情况。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种用于微控芯片加工用的激光设备,以解决但是雕刻的过程中由于传动带在行进的过程中产生的机械振动,导致芯片容易出现偏移的情况,进而容易使芯片在打标的过程中出现歪斜的情况的问题。为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种用于微控芯片加工用的激光设备,其结构包括:矫正器、送料器、机箱、控制器、激光头,所述矫正器安设在送料器的顶部,所述送料器安设在机箱的上端,所述控制器通过导线与激光头内部电路相连接,所述激光头通过螺栓固定在机箱的顶部。作为优选的,所述矫正器由调节轮带、校正电机、支撑架体组成,所述调节轮带固定在校正电机的底部,且通过传动皮带连接,所述校正电机安设在支撑架体的内槽,所述调节轮带安设在支撑架体的中部。作为优选的,所述调节轮带包括:平衡轮、驱动轮、弹性接杆、横板、连接滑块,所述平衡轮安设在驱动轮的右侧,且呈水平阵列排布,所述弹性接杆设有两根以上,与横板通过焊接固定,所述横板通过两侧的连接滑块与支撑架体活动连接。作为优选的,所述平衡轮由定位夹、支撑主轴、轮圈、摆动带、横臂组成,所述定位夹安设在支撑主轴的底部,所述支撑主轴安设在轮圈的中部,所述轮圈外沿凹槽与摆动带相互嵌套,所述横臂水平固定在轮圈与驱动轮之间。作为优选的,所述定位夹包括:防脱触板、夹臂、夹轴、换位柱、滑槽、调节杆,所述防脱触板安设在夹臂之间,所述夹臂通过右侧的夹轴与换位柱活动连接,所述换位柱安设在滑槽的底部,所述滑槽上端与调节杆焊接形成一体结构。作为优选的,所述防脱触板包括:导向上板、定位触条、限位环杆、环轨、活动轴,所述导向上板底部与定位触条紧密贴合,所述导向上板右侧设有活动轴,所述限位环杆与环轨通过活动连接。作为优选的,所述换位柱内部设有挤压块。作为优选的,所述定位触条设有两根以上,且呈横向排布。作为优选的,所述定位触条为橡胶材质。有益效果本专利技术一种用于微控芯片加工用的激光设备,具有以下效果:本专利技术通过通过校正电机驱动调节轮带内部的驱动轮,驱动轮使得摆动带向芯片往定位夹的推进,使得芯片向右侧移动,嵌入夹臂内,根据芯片的大小夹轴进行小幅度的位移进行适应,避免夹持的应力过强造成芯片边角发生磕碰。本专利技术通过定位触条在芯片推进的过程中与芯片进行接触,直至芯片与夹轴的平面贴合,能够避免芯片在移动的过程中再次产生回弹顶部的限位环杆嵌套在环轨内部,通过环轨内部的挤压弹簧产生应力对芯片进行加固,避免在进入激光雕刻工作的时候再次产生偏离。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术一种用于微控芯片加工用的激光设备的结构示意图。图2为本专利技术矫正器的正视结构示意图。图3为本专利技术调节轮带的剖视结构示意图。图4为本专利技术平衡轮的剖视结构示意图。图5为本专利技术定位夹的剖视结构示意图。图6为本专利技术防脱触板的剖视结构示意图。图中:矫正器-1、送料器-2、机箱-3、控制器-4、激光头-5、调节轮带-11、校正电机-12、支撑架体-13、平衡轮-111、驱动轮-112、弹性接杆-113、横板-114、连接滑块-115、定位夹-1111、支撑主轴-1112、轮圈-1113、摆动带-1114、横臂-1115、防脱触板-a1、夹臂-a2、夹轴-a3、换位柱-a4、滑槽-a5、调节杆-a6、导向上板-a11、定位触条-a12、限位环杆-a13、环轨-a14、活动轴-a15。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。请参阅图1到图6,本专利技术提供一种用于微控芯片加工用的激光设备技术方案:其结构包括:矫正器1、送料器2、机箱3、控制器4、激光头5,所述矫正器1安设在送料器2的顶部,所述送料器2安设在机箱3的上端,所述控制器4通过导线与激光头5内部电路相连接,所述激光头5通过螺栓固定在机箱3的顶部。所述矫正器1由调节轮带11、校正电机12、支撑架体13组成,所述调节轮带11固定在校正电机12的底部,且通过传动皮带连接,所述校正电机12安设在支撑架体13的内槽,所述调节轮带11安设在支撑架体13的中部。所述调节轮带11包括:平衡轮111、驱动轮112、弹性接杆113、横板114、连接滑块115,所述平衡轮111安设在驱动轮112的右侧,且呈水平阵列排布,所述弹性接杆113设有两根以上,与横板114通过焊接固定,所述横板114通过两侧的连接滑块115与支撑架体13活动连接。所述平衡轮111由定位夹1111、支撑主轴1112、轮圈1113、摆动带1114、横臂1115组成,所述定位夹1111安设在支撑主轴1112的底部,所述支撑主轴1112安设在轮圈1113的中部,所述轮圈1113外沿凹槽与摆动带1114相互嵌套,所述横臂1115水平固定在轮圈1113与驱动轮112之间。所述定位夹1111包括:防脱触板a1、夹臂a2、夹轴a3、换位柱a4、滑槽a5、调节杆a6,所述防脱触板a1安设在夹臂a2之间,所述夹臂a2通过右侧的夹轴a3与换位柱a4活动连接,所述换位柱a4安设在滑槽a5的底部,所述滑槽a5上端与调节杆a6焊接形成一体结构,通过定位架1111将多个芯片按照限制的位置进行定位,使得顶部的激光枪能够快速的对多个芯片同时进行工作。所述防脱触板a1包括:导向上板a11、定位触条a12、限位环杆a13、环轨a14、活动轴a15,所述导向上板a11底部与定位触条a12紧密贴合,所述导向上板a11右侧设有活动轴a15,所述限位环杆a13与环轨a14通过活动连接。所述换位柱a4内部设有挤压块,在前端移动的过程中升起,且使得两侧的夹臂a2分离,避免脱离的过程中,造成芯片的二次位移。所述定位触条a12设有两根以上,且呈横向排布,在定位的过程中能够提高向下的压力,避免其产生回弹力造成芯片未回正的情况。所述定位触条a12为橡胶材质。在进行使用时芯片被大致定距摆放在送料器2的表面,经过机箱3顶部的矫正器1对其角度进行调节,使得雕刻参数的时候能够进行对齐。对齐的过程中,通过校正电机12驱动调节轮带11内部的驱动轮112,驱动轮112使得摆动带1114向芯片往定位夹1111的推进,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微控芯片加工用的激光设备,其结构包括:矫正器(1)、送料器(2)、机箱(3)、控制器(4)、激光头(5),其特征在于:/n所述矫正器(1)安设在送料器(2)的顶部,所述送料器(2)安设在机箱(3)的上端,所述控制器(4)通过导线与激光头(5)内部电路相连接,所述激光头(5)通过螺栓固定在机箱(3)的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微控芯片加工用的激光设备,其结构包括:矫正器(1)、送料器(2)、机箱(3)、控制器(4)、激光头(5),其特征在于:
所述矫正器(1)安设在送料器(2)的顶部,所述送料器(2)安设在机箱(3)的上端,所述控制器(4)通过导线与激光头(5)内部电路相连接,所述激光头(5)通过螺栓固定在机箱(3)的顶部。


2.如权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备,其特征在于:所述矫正器(1)由调节轮带(11)、校正电机(12)、支撑架体(13)组成,所述调节轮带(11)固定在校正电机(12)的底部,且通过传动皮带连接,所述校正电机(12)安设在支撑架体(13)的内槽,所述调节轮带(11)安设在支撑架体(13)的中部。


3.如权利要求2所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备,其特征在于:所述调节轮带(11)包括:平衡轮(111)、驱动轮(112)、弹性接杆(113)、横板(114)、连接滑块(115),所述平衡轮(111)安设在驱动轮(112)的右侧,且呈水平阵列排布,所述弹性接杆(113)设有两根以上,与横板(114)通过焊接固定,所述横板(114)通过两侧的连接滑块(115)与支撑架体(13)活动连接。


4.如权利要求3所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备,其特征在于:所述平衡轮(111)由定位夹(1111)、支撑主轴(1112)、轮圈(1113)、摆动带(1114)、横臂(1115)组成...

【专利技术属性】
技术研发人员:骆仁川
申请(专利权)人:骆仁川
类型:发明
国别省市:上海;31

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