一种全自动标准化食品调料高压加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种全自动标准化食品调料高压加工装置，涉及食品加工领域。包括：控制机构、增压机构、升降机构、温度感应机构；控制机构与增压机构电连接，升降机构与增压机构连接，温度感应机构与增压机构连接；控制机构包括主控芯片和操作部，主控芯片和操作部电连接；增压机构包括下承载部、上承载部、密封部，下承载部与上承载部通过密封部连接，下承载部的内部安装有翻炒部；升降机构包括升降部和驱动部，驱动部与升降部连接，升降部与下承载部连接；温度感应机构包括温度传感器、压力传感器，温度传感器设置在下承载部外部，压力传感器设置在上承载部内部。其能够实现自动化对调味料原料进行高压加工。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动标准化食品调料高压加工装置
本技术涉及食品加工装置领域，具体而言，涉及一种全自动标准化食品调料高压加工装置。
技术介绍
调味品以其独特的作用广泛应用于食品加工领域，给人民生活作出了巨大贡献，现有的食品调料加工方法大多为人工操作，由于调料一般辛辣味很浓，给操作者带来很大困难，造成工作效率低，生产成本居高不下，而且有些调味料经过未进行研磨加工，则无法释放出全部的香味。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动标准化食品调料高压加工装置，其能够实现自动化对调味料原料进行高压加工。本技术的实施例是这样实现的：本申请实施例提供一种全自动标准化食品调料高压加工装置，包括控制机构，还包括：增压机构、升降机构、温度感应机构；控制机构与增压机构电连接，升降机构与增压机构连接，温度感应机构与增压机构连接；控制机构包括主控芯片和操作部，主控芯片和操作部电连接；增压机构包括下承载部、上承载部、密封部，下承载部与上承载部通过密封部连接，下承载部的内部安装有翻炒部；升降机构包括升降部和驱动部，驱动部与升降部连接，升降部与下承载部连接；温度感应机构包括温度传感器、压力传感器，温度传感器设置在下承载部外部，压力传感器设置在上承载部内部。在本技术的一些实施例中，上述操作部包括感应电路，感应电路用于连接主控芯片和驱动部。在本技术的一些实施例中，上述下承载部为煮料器皿。在本技术的一些实施例中，上述上承载部为与下承载部口径相等的锅盖。在本技术的一些实施例中，上述密封部为高压密封圈，用于连接下承载部和上承载部。在本技术的一些实施例中，上述还包括：加热机构，加热机构包括燃烧装置，燃烧装置设置于下承载部外部。在本技术的一些实施例中，上述驱动部为驱动电机。在本技术的一些实施例中，上述升降部为液压伸缩杆，液压伸缩杆包括第一端口、第二端口、第三端口，第一端口与驱动部连接，第二端口与下承载部连接，第三端口与上承载部连接。在本技术的一些实施例中，上述还包括：控制面板，操作部设置在控制面板内部。在本技术的一些实施例中，上述控制面板包括物理按键，物理按键设置于控制面板上表面。相对于现有技术，本技术的实施例至少具有如下优点或有益效果：通过密封部可以使下承载部和上承载部更好的保持密封状态，且升降机构分别与上承载部和下承载部固定连接，即使承载部内部处于高压状态，上承载部与下承载部也不会分离，当温度感应机构检测到温度达到预设条件时，员工可以通过操控控制机构，使下承载部与上承载部分离，从而达到增压机构停止增压的目的，当调味料加工完成后可以通过驱动部和升降部将下承载部与上承载部分离完成调味料原料的高压加工。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的一种全自动标准化食品调料高压加工装置外部示意图；图2为本技术实施例提供的下承载部示意图；图3为本技术实施例提供的上承载部示意图。图标：100-下承载部；110-翻炒部；120-温度传感器；200-密封部；300-上承载部；310-压力传感器；400-控制面板；500-驱动部；600-升降部；610-第一端口；620-第二端口；630-第三端口；700-燃烧装置。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1请参照图1-2，图1所示为本技术实施例提供的一种全自动标准化食品调料高压加工装置示意图，提供一种全自动标准化食品调料高压加工装置，其包括：控制面板400，为市面上可选用的操控面板，如MDI编辑面板、CRT面板等。由主控芯片和操作部通过感应电路电连接，控制面板400外部设置有物理按键，也可以设置触摸屏幕取消物理按键，在一些实施方式中，物理按键可以抵御高温环境，相较于触摸操控更加的灵敏与安全，且生产成本较低。下承载部100，用于对调味料原料进行承载，在一些实施方式中，下承载部100为煮料器皿，材质为金属材质，且下承载部100的外部设置有温度传感器120，能感受温度并转换成可用输出信号给控制面板400。测量方式可为接触式，也可以为非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，本实施例提供的是接触类温度传感器120。密封圈，设置于下承载部100煮料器皿口部边缘，与器皿口紧密连接，密封圈用于连接下承载部100与上承载部300，密封结构根据具体的密封部200位进行设计，在一些实施方式中，密封圈可以是耐水解的聚醚聚氨酯材质，也可以是金属材质，形状为与下承载部100器皿口匹配的圆形高压密封圈。上承载部300，用于与下承载部100合成一个密封整体，使内部达到密封高压状态，材质可以是金属材质，金属材质类型与下承载部100相同。驱动部500，用于操纵升降部600与承载部连接，在一些实施方式中，驱动部500为驱动电机，可以是感应电机、无刷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动标准化食品调料高压加工装置，包括控制机构其特征在于，还包括：增压机构、升降机构、温度感应机构；所述控制机构与所述增压机构连接，所述升降机构与所述增压机构连接，所述温度感应机构与所述增压机构连接；/n所述控制机构包括主控芯片和操作部，所述主控芯片和操作部电连接；/n所述增压机构包括下承载部、上承载部、密封部，所述下承载部与所述上承载部通过密封部连接，下承载部的内部安装有翻炒部；/n所述升降机构包括升降部和驱动部，所述驱动部与所述升降部连接，所述升降部与所述下承载部连接；/n所述温度感应机构包括温度传感器、压力传感器，所述温度传感器设置在下承载部外部，所述压力传感器设置在上承载部内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动标准化食品调料高压加工装置，包括控制机构其特征在于，还包括：增压机构、升降机构、温度感应机构；所述控制机构与所述增压机构连接，所述升降机构与所述增压机构连接，所述温度感应机构与所述增压机构连接；
所述控制机构包括主控芯片和操作部，所述主控芯片和操作部电连接；
所述增压机构包括下承载部、上承载部、密封部，所述下承载部与所述上承载部通过密封部连接，下承载部的内部安装有翻炒部；
所述升降机构包括升降部和驱动部，所述驱动部与所述升降部连接，所述升降部与所述下承载部连接；
所述温度感应机构包括温度传感器、压力传感器，所述温度传感器设置在下承载部外部，所述压力传感器设置在上承载部内部。


2.根据权利要求1所述的一种全自动标准化食品调料高压加工装置，其特征在于：所述操作部包括感应电路，所述感应电路用于连接所述主控芯片和所述驱动部。


3.根据权利要求1所述一种全自动标准化食品调料高压加工装置，其特征在于：所述下承载部为煮料器皿。


4.根据权利要求1所述的一种全自动标准化食品调料高压加工装置，其特征在于：所述上承载部为与下承载部口径相等的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，安怡，周冠炜，李勇，熊欣，王荣，谭琴琴，肖晴芹，钟智超，王显东，杜延涛，
申请(专利权)人：四川新雅轩食品有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51