一种SMT贴片焊接用FG钢网制造技术

本实用新型专利技术提供一种SMT贴片焊接用FG钢网，属于钢网技术领域，包括主体框架、固定板和通风口，主体框架左右两侧的前后两端均设有固定板，且固定板一端与主体框架固定连接，主体框架前后两端和左右两侧均设有通风口，且通风口与主体框架贯通连接。该种SMT贴片焊接用FG钢网结构稳定，钢网整体的强度较强以及网状开口大小一致，从而有效避免导致锡膏不能有效进行沉淀，容易堵塞在钢网内的情况出现，进而不需要花费大量人力物力进行清理，有效提高生产效率，有利于实际使用，且装置能平稳的与PCB板贴合，从而避免出现锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整的情况，进而有效确保在组装电子元件时能够准确安装，确保PCB板使用率，避免造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片焊接用FG钢网
本技术涉及钢网
，具体是一种SMT贴片焊接用FG钢网。
技术介绍
钢网，也就是SMT模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。然而现有的SMT贴片焊接用FG钢网在实际使用过程中由于钢网整体的强度不足以及网状开口大小不一，导致锡膏不能有效进行沉淀，容易堵塞在钢网内，需要花费大量人力物力进行清理，耽误生产效率，不利于实际使用，且装置不能平稳的与PCB板贴合，导致锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整，导致在组装电子元件时不能准确安装，造成PCB板不能使用，造成浪费。因此，需要在现有SMT贴片焊接用FG钢网的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。
技术实现思路
本技术旨在于解决现有SMT贴片焊接用FG钢网在实际使用过程中由于钢网整体的强度不足以及网状开口大小不一，导致锡膏不能有效进行沉淀，容易堵塞在钢网内，需要花费大量人力物力进行清理，耽误生产效率，不利于实际使用，且装置不能平稳的与PCB板贴合，导致锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整，导致在组装电子元件时不能准确安装，造成PCB板不能使用，造成浪费的问题，提供一种SMT贴片焊接用FG钢网，通过设置LED灯泡、FG钢网、压块、伸缩杆和推板，使本装置在实际使用时，钢网整体的强度较强以及网状开口大小一致，从而有效避免导致锡膏不能有效进行沉淀，容易堵塞在钢网内的情况出现，进而不需要花费大量人力物力进行清理，有效提高生产效率，有利于实际使用，且装置能平稳的与PCB板贴合，从而避免出现锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整的情况，进而有效确保在组装电子元件时能够准确安装，确保PCB板使用率，避免造成浪费。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种SMT贴片焊接用FG钢网，包括主体框架、固定板和通风口，所述主体框架左右两侧的前后两端均设有固定板，且固定板一端与主体框架固定连接，所述主体框架前后两端和左右两侧均设有通风口，且通风口与主体框架贯通连接，所述主体框架顶部的左右两侧均设有LED灯泡，且LED灯泡与主体框架镶嵌连接，所述主体框架内设有FG钢网，且FG钢网与主体框架镶嵌连接，所述主体框架内部后端设有压块，且压块下端与主体框架活动连接，所述主体框架内部后端设有固定底座，且固定底座背面与主体框架固定连接，所述固定底座正面中间设有凹槽，且凹槽与固定底座固定连接，所述凹槽内部设有伸缩杆，且伸缩杆的底部与凹槽镶嵌连接，所述伸缩杆前端设有推板，且推板的背面与伸缩杆固定连接。优选的，所述4块固定板之间均呈平行状，且固定板上端中间均设有厚度为3-5cm呈矩形状的固定块。优选的，所述FG钢网内部的左右两侧和上下两端分别连接有第一钢丝和第二钢丝，且第一钢丝和第二钢丝呈垂直交叉状。优选的，所述压块内部均呈包围状镶嵌油膜，且压块开设有左右两侧呈平行状的开口。优选的，所述伸缩杆表面呈环绕状设有弹簧，且伸缩杆左右两端分别与推板和固定底座呈垂直状固定。优选的，所述主体框架顶部左右两侧的LED灯泡呈等距横向排列分布，且LED灯泡与主体框架呈同一水平面。有益效果：(1)该种SMT贴片焊接用FG钢网通过结构的改进，使本装置在实际使用时，钢网整体的强度较强以及网状开口大小一致，从而有效避免导致锡膏不能有效进行沉淀，容易堵塞在钢网内的情况出现，进而不需要花费大量人力物力进行清理，有效提高生产效率，有利于实际使用，且装置能平稳的与PCB板贴合，从而避免出现锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整的情况，进而有效确保在组装电子元件时能够准确安装，确保PCB板使用率，避免造成浪费。(2)该种SMT贴片焊接用FG钢网之优点在于：由于FG钢网内部的左右两侧和上下两端分别连接有第一钢丝和第二钢丝，且第一钢丝和第二钢丝呈垂直交叉状，使钢网整体的强度较强以及网状开口大小一致，从而有效避免导致锡膏不能有效进行沉淀，容易堵塞在钢网内的情况出现，进而不需要花费大量人力物力进行清理，有效提高生产效率，有利于实际使用。(3)其次：由于4块固定板之间均呈平行状，且固定板上端中间均设有厚度为3-5cm呈矩形状的固定块，使装置能平稳的与PCB板贴合，从而避免出现锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整的情况，进而有效确保在组装电子元件时能够准确安装，确保PCB板使用率，避免造成浪费。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的FG钢网结构示意图。图3为本技术的压块结构示意图。图4为本技术的推板结构示意图。图1-4中：1、主体框架；2、固定板；201、固定块；3、通风口；4、LED灯泡；5、FG钢网；501、第一钢丝；502、第二钢丝；6、压块；601、油膜；7、固定底座；701、凹槽；8、伸缩杆；801、弹簧；9、推板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例：参阅图1-4，本实施例提供的一种SMT贴片焊接用FG钢网，包括主体框架1、固定板2和通风口3，主体框架1左右两侧的前后两端均设有固定板2，且固定板2一端与主体框架1固定连接，主体框架1前后两端和左右两侧均设有通风口3，且通风口3与主体框架1贯通连接，主体框架1顶部的左右两侧均设有LED灯泡4，且LED灯泡4与主体框架1镶嵌连接，主体框架1内设有FG钢网5，且FG钢网5与主体框架1镶嵌连接，主体框架1内部后端设有压块6，且压块6下端与主体框架1活动连接，主体框架1内部后端设有固定底座7，且固定底座7背面与主体框架1固定连接，固定底座7正面中间设有凹槽701，且凹槽701与固定底座7固定连接，凹槽701内部设有伸缩杆8，且伸缩杆8的底部与凹槽701镶嵌连接，伸缩杆8前端设有推板9，且推板9的背面与伸缩杆8固定连接。进一步的，4块固定板2之间均呈平行状，且固定板2上端中间均设有厚度为3-5cm呈矩形状的固定块201；本实施例中，通过此种设计，使装置能通过固定板2平稳的与PCB板贴合，从而避免出现锡膏转移到PCB板上贴合面不够平整的情况，进而有效确保在组装电子元件时能够准确安装，确保PCB板使用率，避免造成浪费。进一步的，FG钢网5内部的左右两侧和上下两端分别连接有第一钢丝501和第二钢丝502，且第一钢丝501和第二钢丝502呈垂直交叉状；本实施例中，通过此种设计，使FG钢网5整体的强度通过第一钢丝501和第二钢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片焊接用FG钢网，包括主体框架(1)、固定板(2)和通风口(3),其特征在于，所述主体框架(1)左右两侧的前后两端均设有固定板(2)，且固定板(2)一端与主体框架(1)固定连接，所述主体框架(1)前后两端和左右两侧均设有通风口(3)，且通风口(3)与主体框架(1)贯通连接，所述主体框架(1)顶部的左右两侧均设有LED灯泡(4)，且LED灯泡(4)与主体框架(1)镶嵌连接，所述主体框架(1)内设有FG钢网(5)，且FG钢网(5)与主体框架(1)镶嵌连接，所述主体框架(1)内部后端设有压块(6)，且压块(6)下端与主体框架(1)活动连接，所述主体框架(1)内部后端设有固定底座(7)，且固定底座(7)背面与主体框架(1)固定连接，所述固定底座(7)正面中间设有凹槽(701)，且凹槽(701)与固定底座(7)固定连接，所述凹槽(701)内部设有伸缩杆(8)，且伸缩杆(8)的底部与凹槽(701)镶嵌连接，所述伸缩杆(8)前端设有推板(9)，且推板(9)的背面与伸缩杆(8)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片焊接用FG钢网，包括主体框架(1)、固定板(2)和通风口(3),其特征在于，所述主体框架(1)左右两侧的前后两端均设有固定板(2)，且固定板(2)一端与主体框架(1)固定连接，所述主体框架(1)前后两端和左右两侧均设有通风口(3)，且通风口(3)与主体框架(1)贯通连接，所述主体框架(1)顶部的左右两侧均设有LED灯泡(4)，且LED灯泡(4)与主体框架(1)镶嵌连接，所述主体框架(1)内设有FG钢网(5)，且FG钢网(5)与主体框架(1)镶嵌连接，所述主体框架(1)内部后端设有压块(6)，且压块(6)下端与主体框架(1)活动连接，所述主体框架(1)内部后端设有固定底座(7)，且固定底座(7)背面与主体框架(1)固定连接，所述固定底座(7)正面中间设有凹槽(701)，且凹槽(701)与固定底座(7)固定连接，所述凹槽(701)内部设有伸缩杆(8)，且伸缩杆(8)的底部与凹槽(701)镶嵌连接，所述伸缩杆(8)前端设有推板(9)，且推板(9)的背面与伸缩杆(8)固定连接。


2.根据权利要求1所述的SM...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪代森，
申请(专利权)人：成都市贞观盛光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51