一种便于散热的贴片式引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及电子信息技术技术领域，且公开了一种便于散热的贴片式引线框架，包括引线框架，所述引线框架的顶部固定连接有复合散热片，且引线框架顶部的内部设置有芯片基岛，所述芯片基岛的底部设置有管脚。本实用新型专利技术通过复合散热片暴露在使用环境中，赋予装置自动散热的性能，而复合散热片内部的第一让位孔与第二让位孔可在保证装置结构强度的前提条件下，变相扩大散热面积，进一步提升散热效果，而加强槽、通孔、第二让位槽三者形成的让位空间，可增强后续封装作业后，塑性封料与芯片基岛之间的连接强底，继而提升装置本身的抗震性能以及抗水汽的浸入能力，相对比于传统的结构而言，更适用于电子行业的具体生产。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的贴片式引线框架
本技术涉及电子信息技术
，具体为一种便于散热的贴片式引线框架。
技术介绍
线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，例如现应用于汽车电子的大功率贴片式引线框架产品，但是由于在散热温升、抗震等方面的性能要求较高，其基体与塑料封料之间需要有较好的结合强度，而现有的贴片式引线框架容易受工作环境的影响，在使用一段时间以后，受潮短路和分层现象时有发生，故障率较高，针对上述问题，本申请提出一种便于散热的贴片式引线框架。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于散热的贴片式引线框架，解决了上述
技术介绍
提出的问题。本技术提供如下技术方案：一种便于散热的贴片式引线框架，包括引线框架，所述引线框架的顶部固定连接有复合散热片，且引线框架顶部的内部设置有芯片基岛，所述芯片基岛的底部设置有管脚，所述管脚开设在引线框架底部的内侧，所述芯片基岛的正面固定连接有加强筋条。精选的，所述加强筋条的顶部为开口状结构，且加强筋条的内部开设有第一让位槽，所述加强筋条正面的内侧三条边线结构设置为圆角结构。精选的，所述管脚与芯片基岛之间设置有第二让位槽，且第二让位槽具体为三角形结构并横向贯穿引线框架。精选的，所述芯片基岛的底部设置有加强槽，且加强槽中部的内侧开设有通孔，所述通孔和加强槽均开设在引线框架顶部的内侧，所述通孔贯穿引线框架。精选的，所述复合散热片的内部分别设置有第一让位孔和第二让位孔，且第一让位孔与第二让位孔均贯穿复合散热片，所述第一让位孔的直径值小于第二让位孔的直径值。精选的，所述引线框架的底部分别开设有第三让位孔以及第三让位槽，且第三让位槽与第二让位槽相同，其内部也为三角状结构。与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、本技术通过复合散热片暴露在使用环境中，赋予装置自动散热的性能，而复合散热片内部的第一让位孔与第二让位孔可在保证装置结构强度的前提条件下，变相扩大散热面积，进一步提升散热效果。2、本技术通过加强槽、通孔、第二让位槽三者形成的让位空间，可增强后续封装作业后，塑性封料与芯片基岛之间的连接强底，继而提升装置本身的抗震性能以及抗水汽的浸入能力，相对比于传统的结构而言，更适用于电子行业的具体生产。附图说明图1为本技术结构正视示意图；图2为本技术结构左视示意图；图3为本技术结构图1中A处放大示意图。图中：1、引线框架；2、复合散热片；3、芯片基岛；4、管脚；5、加强筋条；6、第一让位孔；7、第二让位孔；8、加强槽；9、通孔；10、第一让位槽；11、第二让位槽；12、第三让位孔；13、第三让位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种便于散热的贴片式引线框架，包括引线框架1，引线框架1的底部分别开设有第三让位孔12以及第三让位槽13，且第三让位槽13与第二让位槽11相同，其内部也为三角状结构，第三让位孔12与第三让位槽13为提前预备装置的让位空间，方便后续工作人员具体的安装作业，引线框架1的顶部固定连接有复合散热片2，复合散热片2的内部分别设置有第一让位孔6和第二让位孔7，且第一让位孔6与第二让位孔7均贯穿复合散热片2，第一让位孔6的直径值小于第二让位孔7的直径值，利用复合散热片2暴露在使用环境中，赋予装置自动散热的性能，而复合散热片2内部的第一让位孔6与第二让位孔7可在保证装置结构强度的前提条件下，变相扩大散热面积，进一步提升散热效果，且引线框架1顶部的内部设置有芯片基岛3，芯片基岛3的底部设置有加强槽8，且加强槽8中部的内侧开设有通孔9，通孔9和加强槽8均开设在引线框架1顶部的内侧，通孔9贯穿引线框架1，通过加强槽8和通孔9形成的让位空间，可增强后续封装作业后，塑性封料与芯片基岛3之间的连接强底，继而提升装置本身的抗震性能以及抗水汽的浸入能力，相对比于传统的结构而言，更适用于电子行业的具体生产，芯片基岛3的底部设置有管脚4，管脚4与芯片基岛3之间设置有第二让位槽11，且第二让位槽11具体为三角形结构并横向贯穿引线框架1，第二让位槽11配合上述的通孔9和加强槽8，进一步提升芯片基岛3与芯片封装过程的连接强度，而管脚4统一开设在引线框架1上则是方便冲压成型作业，避免变形，后续再统一裁剪分离，管脚4开设在引线框架1底部的内侧，芯片基岛3的正面固定连接有加强筋条5，加强筋条5的顶部为开口状结构，且加强筋条5的内部开设有第一让位槽10，加强筋条5正面的内侧三条边线结构设置为圆角结构，加强筋条5以及其内部的第一让位槽10对后续芯片安装到芯片基岛3内部的焊接作业中，有利于键合丝线的焊接，进一步提升芯片安装的稳定性。工作原理：使用时，复合散热片2在芯片封装到芯片基岛3的内部后暴露于使用环境的外部，对整体装置使用过程中产生的热量进行热传导散热，而复合散热片2内部的第一让位孔6与第二让位孔7可在保证装置结构强度的前提条件下，变相扩大散热面积，进一步提升散热效果，并且在封装过程中，加强槽8、通孔9、第二让位槽11三者形成的让位空间，均可增强后续封料作业后，塑性封料与芯片基岛3之间的连接强底，继而提升装置本身的抗震性能以及抗水汽的浸入能力。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本技术的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的贴片式引线框架，包括引线框架(1)，其特征在于：所述引线框架(1)的顶部固定连接有复合散热片(2)，且引线框架(1)顶部的内部设置有芯片基岛(3)，所述芯片基岛(3)的底部设置有管脚(4)，所述管脚(4)开设在引线框架(1)底部的内侧，所述芯片基岛(3)的正面固定连接有加强筋条(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的贴片式引线框架，包括引线框架(1)，其特征在于：所述引线框架(1)的顶部固定连接有复合散热片(2)，且引线框架(1)顶部的内部设置有芯片基岛(3)，所述芯片基岛(3)的底部设置有管脚(4)，所述管脚(4)开设在引线框架(1)底部的内侧，所述芯片基岛(3)的正面固定连接有加强筋条(5)。


2.根据权利要求1所述的一种便于散热的贴片式引线框架，其特征在于：所述加强筋条(5)的顶部为开口状结构，且加强筋条(5)的内部开设有第一让位槽(10)，所述加强筋条(5)正面的内侧三条边线结构设置为圆角结构。


3.根据权利要求1所述的一种便于散热的贴片式引线框架，其特征在于：所述管脚(4)与芯片基岛(3)之间设置有第二让位槽(11)，且第二让位槽(11)具体为三角形结构并横向贯穿引线框架(1)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，高迎阳，陈奉明，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32