一种便于散热的微电子组件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的微电子组件封装结构，涉及集成电路领域，包括主体，所述主体底端连接有底座，所述主体的底端两侧设置有贯穿至底座内壁的连杆，所述连杆的外壁设置有固定块，所述连杆的一端设置有卡块，所述固定块的下方连杆的外壁设置有滑块。本实用新型专利技术通过设置一号活动柱、一号弹簧、卡块、滑块、连杆、固定块，使此结构在使用时使连杆对准与其相匹配的凹槽，通过卡块使主体卡住，不易移动，当再次给予主体压力时，滑块由于被固定块抵住，所以滑块会给予一号活动柱压力，使其前半部分通过一号活动柱且贴合卡块的一侧，滑块后半部分抵住一号活动柱，此时即可拿出主体，安装简单，拆卸便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的微电子组件封装结构
本技术涉及集成电路领域，具体为一种便于散热的微电子组件封装结构。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。目前集成电路封装结构大都为转动连接，拆卸困难，导致维修麻烦，且易损伤电子元件，风扇在长时间使用下易积累灰尘，不易清理，风扇散热性能变差。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决散热、安装繁琐、维修麻烦、便于清理的问题，提供一种便于散热的微电子组件封装结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于散热的微电子组件封装结构，包括主体，所述主体底端连接有底座，所述主体的底端两侧设置有贯穿至底座内壁的连杆，所述连杆的外壁设置有固定块，所述连杆的一端设置有卡块，所述固定块的下方连杆的外壁设置有滑块，所述底座的内壁设置有活塞板，所述活塞板的内壁设置有一号活动柱，所述一号活动柱的外壁设置有一号弹簧，所述主体的内壁设置有二号固定架，所述二号固定架的外壁设置有两个一号固定架，所述两个一号固定架的一侧连接有风扇，所述风扇的顶端一号固定架的外壁设置有防尘网，所述风扇的底端一号固定架的外壁设置有散热网，所述二号固定架远离风扇的两侧设置有两个伸缩块，所述两个伸缩块的一侧连接有二号活动柱，所述二号活动柱的外壁设置有二号弹簧。优选地，所述二号固定架与伸缩块相接触的地方设置有与伸缩块相匹配的凹槽。优选地，所述风扇通过导线电性连接外部电源。优选地，所述滑块的两端呈斜面，所述一号活动柱的顶端呈斜面，所述卡块的一侧外壁呈斜面。优选地，所述滑块的内壁与连杆的外壁相契合。优选地，所述主体靠近卡块的一侧外壁与底座靠近卡块的一侧外壁互不接触。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置一号活动柱、一号弹簧、卡块、滑块、连杆、固定块，使此结构在使用时使连杆对准与其相匹配的凹槽，通过卡块使主体卡住，不易移动，当再次给予主体压力时，滑块由于被固定块抵住，所以滑块会给予一号活动柱压力，使其前半部分通过一号活动柱且贴合卡块的一侧，滑块后半部分抵住一号活动柱，此时即可拿出主体，安装简单，拆卸便捷；2、本技术通过设置风扇、一号固定架、二号固定架、散热网、防尘网、伸缩块、二号弹簧、二号活动柱，使其通过外部导线电性连接开启风扇，使风扇吹出的风通过散热网作用于电路上，风扇顶端设置的防尘网将挡柱通过风扇产生的静电而吸引来的微小灰尘，起到防尘的作用，也可给予二号固定架一个向外的拉力，此时伸缩块会受到压力向内移动、从而拿出二号固定架，便于风扇的安装、拆卸、维修与对防尘网上灰尘的清理。附图说明图1为本技术的结构图；图2为本技术的剖视图；图3为本技术的A处局部放大图；图4为本技术的B处局部放大图。图中：1、主体；2、底座；3、风扇；4、一号固定架；5、散热网；6、防尘网；7、连杆；8、固定块；9、滑块；10、卡块；11、一号弹簧；12、活塞板；13、一号活动柱；14、二号固定架；15、二号弹簧；16、二号活动柱；17、伸缩块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。请参阅图1-4，一种便于散热的微电子组件封装结构，包括主体1，所述主体1底端连接有底座2，所述主体1的底端两侧设置有贯穿至底座2内壁的连杆7，所述连杆7的外壁设置有固定块8，所述连杆7的一端设置有卡块10，所述固定块8的下方连杆7的外壁设置有滑块9，所述底座2的内壁设置有活塞板12，所述活塞板12的内壁设置有一号活动柱13，所述一号活动柱13的外壁设置有一号弹簧11，所述主体1的内壁设置有二号固定架14，所述二号固定架14的外壁设置有两个一号固定架4，所述两个一号固定架4的一侧连接有风扇3，所述风扇3的顶端一号固定架4的外壁设置有防尘网6，所述风扇3的底端一号固定架4的外壁设置有散热网5，所述二号固定架14远离风扇3的两侧设置有两个伸缩块17，所述两个伸缩块17的一侧连接有二号活动柱16，所述二号活动柱16的外壁设置有二号弹簧15。请着重参阅图4，所述二号固定架14与伸缩块17相接触的地方设置有与伸缩块17相匹配的凹槽，通过此设置可使伸缩块17通过凹槽卡住二号固定架使其不易移动。请着重参阅图2，所述风扇3通过导线电性连接外部电机、电源，通过此设置可使风扇3通过导线电性连接获取动力使其转动。请着重参阅图3，所述滑块9的两端呈斜面，所述一号活动柱13的顶端呈斜面，所述卡块10的一侧外壁呈斜面，通过此设置可使滑块9、卡块10较容易通过一号活动柱13，从而卡住连杆7，使其不易移动，在返回时滑块9的斜面也可抵住连杆7从而拿出主体1。请着重参阅图3，所述滑块9的内壁与连杆7的外壁相契合，通过此设置可使连杆7脱离一号活动柱13，从而取出主体1。请着重参阅图3，所述主体1靠近卡块10的一侧外壁与底座2靠近卡块10的一侧外壁互不接触，通过此设置可在给予主体1时压力拿出主体1时，有足够的空间使连杆7向内移动。工作原理：使用此结构时，将主体1底端的连杆7对准与其相匹配的底座2内壁凹槽，此时连杆7一端的卡块10由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的微电子组件封装结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底端连接有底座(2)，所述主体(1)的底端两侧设置有贯穿至底座(2)内壁的连杆(7)，所述连杆(7)的外壁设置有固定块(8)，所述连杆(7)的一端设置有卡块(10)，所述固定块(8)的下方连杆(7)的外壁设置有滑块(9)，所述底座(2)的内壁设置有活塞板(12)，所述活塞板(12)的内壁设置有一号活动柱(13)，所述一号活动柱(13)的外壁设置有一号弹簧(11)，所述主体(1)的内壁设置有二号固定架(14)，所述二号固定架(14)的外壁设置有两个一号固定架(4)，所述两个一号固定架(4)的一侧连接有风扇(3)，所述风扇(3)的顶端一号固定架(4)的外壁设置有防尘网(6)，所述风扇(3)的底端一号固定架(4)的外壁设置有散热网(5)，所述二号固定架(14)远离风扇(3)的两侧设置有伸缩块(17)，所述两个伸缩块(17)的侧连接有二号活动柱(16)，所述二号活动柱(16)的外壁设置有二号弹簧(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的微电子组件封装结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底端连接有底座(2)，所述主体(1)的底端两侧设置有贯穿至底座(2)内壁的连杆(7)，所述连杆(7)的外壁设置有固定块(8)，所述连杆(7)的一端设置有卡块(10)，所述固定块(8)的下方连杆(7)的外壁设置有滑块(9)，所述底座(2)的内壁设置有活塞板(12)，所述活塞板(12)的内壁设置有一号活动柱(13)，所述一号活动柱(13)的外壁设置有一号弹簧(11)，所述主体(1)的内壁设置有二号固定架(14)，所述二号固定架(14)的外壁设置有两个一号固定架(4)，所述两个一号固定架(4)的一侧连接有风扇(3)，所述风扇(3)的顶端一号固定架(4)的外壁设置有防尘网(6)，所述风扇(3)的底端一号固定架(4)的外壁设置有散热网(5)，所述二号固定架(14)远离风扇(3)的两侧设置有伸缩块(17)，所述两个伸缩块(17)的侧连接有二号活动柱(16)，所述二号活动柱(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱苏学，王颖，
申请(专利权)人：苏州超理机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32