一种芯片测试板制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试板，包括基板，还包括测试座、压紧部件和PCB板，所述测试座和所述PCB板分别与所述基板连接，所述测试座开设有用于放置待测芯片的放置槽，所述压紧部件位于所述放置槽上方，所述放置槽内设有顶针孔，所述顶针孔内放置有顶针，所述顶针与所述PCB板电性连接，所述PCB板设有排线座，所述排线座与一检测核心板连接，在使用本实用新型专利技术进行芯片测试时，将芯片放入测试座，通过压紧部件压紧，并通过检测核心板，对获得的检测信号直接进行传输和处理，高效准确的完成对芯片性能的检测，完成测试后，松开压紧部件，将芯片取出，其结构简单，操作和检测方便，避免焊接和拆装流程，测试效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试板
本技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种芯片测试板。
技术介绍
随着微电子器件技术的发展，各种电子设备已经广泛应用于航空航天、军工、科研、通用电子等各种领域，无论是日常的电子产品还是大型设备都需要芯片来达到自动控制与智能的目的，故芯片是电子产品最重要的一部分。芯片制造后一般都要经过测试才可安装使用，现有的芯片多数采用直接焊接在测试板上，进行芯片测试，测试后需要拆装，不仅测试效率低，且在拆装过程中，会导致芯片的损坏。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种芯片测试板，其结构简单，设计合理，测试方便，测试效率高。本技术采用的技术方案是：一种芯片测试板，包括基板，还包括测试座、压紧部件和PCB板，所述测试座和所述PCB板分别与所述基板连接，所述测试座开设有用于放置待测芯片的放置槽，所述压紧部件位于所述放置槽上方，且所述压紧部件一端与所述基板活动连接，所述压紧部件另一端与所述基板卡接，所述放置槽内设有顶针孔，所述顶针孔内放置有顶针，所述顶针与所述PCB板电性连接，所述PCB板设有排线座，所述排线座与一检测核心板连接。对上述技术方案的进一步改进为，所述压紧部件与所述基板卡接一侧设有卡扣，所述基板设有与所述卡扣相对应的卡接部，所述卡扣包括卡钩部和按压部，所述压紧部件与所述基板卡接时，所述卡钩部扣接于所述卡接部。对上述技术方案的进一步改进为，所述压紧部件与所述基板活动连接一端设为铰接。对上述技术方案的进一步改进为，所述压紧部件靠接所述基板一侧，设有缓冲层。对上述技术方案的进一步改进为，所述PCB板设有电接触区，所述顶针底端与所述电接触区电性连接。对上述技术方案的进一步改进为，所述顶针顶端设有与待测芯片匹配连接的凹圆弧结构。对上述技术方案的进一步改进为，还包括绝缘座，所述测试座通过所述绝缘座固定于所述基板。本技术的有益效果如下：本技术包括基板，还包括测试座、压紧部件和PCB板，所述测试座和所述PCB板分别与所述基板连接，所述测试座开设有用于放置待测芯片的放置槽，所述压紧部件位于所述放置槽上方，且所述压紧部件一端与所述基板活动连接，所述压紧部件另一端与所述基板卡接，所述放置槽内设有顶针孔，所述顶针孔内放置有顶针，所述顶针与所述PCB板电性连接，所述PCB板设有排线座，所述排线座与一检测核心板连接，本技术结构简单，设计合理，在进行芯片测试时，将芯片放入测试座，通过压紧部件压紧，并通过检测核心板，对获得的检测信号直接进行传输和处理，高效准确的完成对芯片性能的检测，完成测试后，松开压紧部件，将芯片取出，其结构简单，操作和检测方便，避免焊接和拆装流程，测试效率高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的PCB板的结构示意图；附图标记说明：1.基板、11.卡接部、2.测试座、21.放置槽、211.顶针、3.压紧部件、31.卡扣、32.缓冲层、4.PCB板、41.排线座、42.电接触区、5.绝缘座。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1~图2所示，本实施例所述的芯片测试板，包括基板1，还包括测试座2、压紧部件3和PCB板4，所述测试座2和所述PCB板4分别与所述基板1连接，所述测试座2开设有用于放置待测芯片的放置槽21，所述压紧部件3位于所述放置槽21上方，且所述压紧部件3一端与所述基板1活动连接，所述压紧部件3另一端与所述基板1卡接，所述放置槽21内设有顶针孔，所述顶针孔内放置有顶针211，所述顶针211与所述PCB板4电性连接，所述PCB板4设有排线座41，所述排线座41与一检测核心板连接，本技术结构简单，设计合理，在进行芯片测试时，打开压紧部件3，将芯片放入放置槽21，通过压紧部件3压紧芯片，使得芯片与顶针211对应接通，进而与PCB板4和检测核心板导通，通过检测核心板，对检测信号进行传输和处理，高效准确的完成对芯片性能的检测，完成测试后，松开压紧部件3，将芯片取出，本技术结构简单，操作和检测方便，省去传统检测过程中的芯片焊接和拆装流程，测试效率高，测试方便。在一些可选具体实施例中，所述压紧部件3与所述基板1卡接一侧设有卡扣31，所述基板1设有与所述卡扣32相对应的卡接部11，所述卡扣31包括卡钩部和按压部，所述压紧部件3与所述基板1卡接时，所述卡钩部扣接于所述卡接部11，本实施例具体示出压紧部件3和基板1卡接连接一端，是通过卡钩部扣接于卡接部实现卡接，其结构简单，连接稳固，操作简单，实用性强。另一些可选具体实施例中，所述压紧部件3与所述基板1活动连接一端设为铰接，本实施例具体示出压紧部件3和基板1活动连接一侧，是通过铰接的方式，实现活动连接，其结构简单，连接方便，实用性强。在一些具体实施例中，所述压紧部件3靠接所述基板1一侧，设有缓冲层32，缓冲层32的设置可以在压紧部件3压紧待测芯片过程中，起到一定缓冲作用，避免对芯片的损坏，其结构简单，实用性强。一些具体实施例中，所述PCB板4设有电接触区42，所述顶针211底端与所述电接触区42电性连接，本实施例通过设置电接触区42，便于与顶针211的连接，其结构简单，连接方便。一些具体示例中，所述顶针211顶端设有与待测芯片匹配连接的凹圆弧结构，本实施例通过设置凹圆弧结构，可有效增大与待测芯片的接触面积，避免接触不良问题，保证测试的精准度。另一些具体示例中，还包括绝缘座5，所述测试座2通过所述绝缘座5固定于所述基板1，本实施例通过设置绝缘座5，可以起到良好的绝缘作用，避免因为漏电等情况影响芯片的正常测试。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试板，包括基板，其特征在于，还包括测试座、压紧部件和PCB板，所述测试座和所述PCB板分别与所述基板连接，所述测试座开设有用于放置待测芯片的放置槽，所述压紧部件位于所述放置槽上方，且所述压紧部件一端与所述基板活动连接，所述压紧部件另一端与所述基板卡接，所述放置槽内设有顶针孔，所述顶针孔内放置有顶针，所述顶针与所述PCB板电性连接，所述PCB板设有排线座，所述排线座与一检测核心板连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试板，包括基板，其特征在于，还包括测试座、压紧部件和PCB板，所述测试座和所述PCB板分别与所述基板连接，所述测试座开设有用于放置待测芯片的放置槽，所述压紧部件位于所述放置槽上方，且所述压紧部件一端与所述基板活动连接，所述压紧部件另一端与所述基板卡接，所述放置槽内设有顶针孔，所述顶针孔内放置有顶针，所述顶针与所述PCB板电性连接，所述PCB板设有排线座，所述排线座与一检测核心板连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试板，其特征在于，所述压紧部件与所述基板卡接一侧设有卡扣，所述基板设有与所述卡扣相对应的卡接部，所述卡扣包括卡钩部和按压部，所述压紧部件与所述基板卡接时，所述卡钩部扣接于所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄渊胜，蔡江梁，王强，
申请(专利权)人：东莞市千颖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44