一种针状端子半桥型功率模块及其静态测试转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种针状端子半桥型功率模块及其静态测试转接装置，包括：包含两层铜层的PCB板，PCB板上的模块连接孔，连接于PCB板上的直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极功率接口、输出电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口；模块连接孔用于连接被测模块；直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、输出电极功率接口和输出电极测量接口通过PCB板的铜层连接至模块连接孔；上管驱动接口和下管驱动接口通过PCB板的铜层连接至模块驱动端子对应的模块连接孔。该转接板能够实现针状端子半桥功率模块与静态测试仪之间的灵活连接。

【技术实现步骤摘要】
一种针状端子半桥型功率模块及其静态测试转接装置
本技术属于功率模块测试
，更具体地，涉及一种针状端子半桥型功率模块及其静态测试转接装置。
技术介绍
由于端子位置的灵活性和与PCB板的良好兼容性，使用针状端子(pin针)的功率模块得到了很大的发展，如英飞凌的EasyB系列、Vincotech的flow系列等。静态测试是功率模块测试的一个重要组成部分，静态测试仪一般采用大电流的引线与模块连接。对于针状端子的功率模块，其端子呈针状，连接引线只能采用夹子的形式连接。且单个电极一般由多个端子组成，端子之间排列紧密，一是需要的夹子数目很多，二是夹子之间容易触碰短路，这就使得模块与静态测试仪之间连接不便，需要静态测试转接板进行转接。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本技术提供了一种用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置，旨在解决针状端子功率模块与静态测试仪之间难以直接用引线相连的问题。本技术提供了一种用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置，包括：两层铜层的PCB板，设置在所述PCB板上的模块连接孔、直流正电极功率接口、输出电极功率接口、直流负电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极测量接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口；直流正电极功率接口、输出电极功率接口和直流负电极功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接，并在静态测试时为被测模块提供电压和电流；直流正电极测量接口、输出电极测量接口和直流负电极测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接，并在静态测试时用于测量被测模块中的被测开关管上的电压；上管驱动接口和下管驱动接口，用于与静态测试仪的驱动引线连接，为被测模块中的被测开关管提供驱动信号。更进一步地，直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、输出电极功率接口和输出电极测量接口通过PCB板的铜层连接至模块主功率端子对应的模块连接孔。更进一步地，上管驱动接口和下管驱动接口通过PCB板的铜层连接至模块驱动端子对应的模块连接孔。更进一步地，模块连接孔为通孔焊盘，通过焊接的方式将被测模块的针状端子焊接在模块连接孔中并与PCB板上的各个接口相连。更进一步地，各接口均使用香蕉头座子，用于与静态测试仪的香蕉头引线相匹配。本技术还提供了一种针状端子半桥型功率模块，包括主功率正端子、主功率负端子、主功率输出端子、上管驱动端子、下管驱动端子、热敏电阻端子和静态测试转接装置；静态测试转接装置用于在静态测量时为被测模块与功率模块之间的连接提供转接接口；静态测试转接装置包括：两层铜层的PCB板，设置在PCB板上的模块连接孔、直流正电极功率接口、输出电极功率接口、直流负电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极测量接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口；直流正电极功率接口、输出电极功率接口和直流负电极功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接，并在静态测试时为被测模块提供电压和电流；直流正电极测量接口、输出电极测量接口和直流负电极测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接，并在静态测试时用于测量被测模块中的被测开关管上的电压；上管驱动接口和下管驱动接口用于与静态测试仪的驱动引线连接，为被测模块中的被测开关管提供驱动信号。更进一步地，模块连接孔为通孔焊盘，通过焊接的方式将被测模块的针状端子焊接在模块连接孔中并与PCB板上的各个接口相连。更进一步地，各接口均使用香蕉头座子，用于与静态测试仪的香蕉头引线相匹配。本技术通过采用转接板与被测模块连接，且引出各个端子的接口的方式，能够使得针状端子半桥型功率模块与静态测试仪之间可以采用香蕉头连接线直接连接，实现了二者之间的可靠灵活连接；另外，通过在PCB板的中央单独留出模块连接孔区域用于模块连接，其位置与模块的端子相对应，增加了测试板与模块之间连接的灵活性。附图说明图1是本技术提供的用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置对应的被测模块的外型图；图2是本技术提供的安装有被测模块的静态测试转接装置的三维布局图；图3是本技术提供的静态测试转接装置的顶部布局图；图4是本技术提供的静态测试转接装置的PCB板上层铜层分布图；图5是本技术提供的静态测试转接装置的PCB板下层铜层分布图；在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1为主功率正端子、2为主功率负端子、3为主功率输出端子、4为上管驱动端子、5为下管驱动端子、6为热敏电阻端子、7为直流正电极功率接口、8为直流正电极测量接口、9为直流负电极功率接口、10为直流负电极测量接口、11为输出电极功率接口、12为输出电极测量接口、13为上管驱动接口、14为下管驱动接口、15为PCB板、16为被测模块、17为模块连接孔、18为直流正电极铜层、19为输出电极铜层、20为直流负电极铜层、21为上管驱动连接铜线、22为下管驱动连接铜线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供了一种用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置，可以实现针状端子半桥功率模块与静态测试仪之间的连接；该用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置包括：包含两层铜层的PCB板，设置在PCB板上的模块连接孔，连接于PCB板上的直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极功率接口、输出电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口。其中，模块连接孔用于连接被测模块的针状端子，直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、输出电极功率接口和输出电极测量接口通过PCB板的铜层连接至模块主功率端子对应的模块连接孔；上管驱动接口、下管驱动接口通过PCB板的铜层连接至模块驱动端子对应的模块连接孔。直流正电极功率接口、输出电极功率接口和直流负电极功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接，在静态测试中为被测模块中的被测开关管提供电压和电流；直流正电极测量接口、输出电极测量接口和直流负电极测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接，用于测量被测模块中的被测开关管上的电压；上管驱动接口和下管驱动接口用于与静态测试仪的驱动引线连接，为被测模块中的被测开关管提供驱动信号。在本技术中，被测模块的针状端子可以通过焊接的方式焊接在模块连接孔中，与PCB板上的各个接口相连。作为本技术的一个实施例，各接口均使用香蕉头座子，用于与静态测试仪的香蕉头引线相匹配。本技术由于采用转接板引出模块的各个端子，能够使得针状端子半桥型功率模块与静态测试仪之间可以采用香蕉头引线直接连接，实现了两者之间的可靠灵活连接。为了更进一步的说明本技术提供的用于针状端子半桥型功率模块的静态测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置，其特征在于，包括：两层铜层的PCB板，设置在所述PCB板上的模块连接孔、直流正电极功率接口、输出电极功率接口、直流负电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极测量接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口；/n所述直流正电极功率接口、输出电极功率接口和直流负电极功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接，并在静态测试时为被测模块提供电压和电流；/n所述直流正电极测量接口、输出电极测量接口和直流负电极测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接，并在静态测试时用于测量被测模块中的被测开关管上的电压；/n上管驱动接口和下管驱动接口，用于与静态测试仪的驱动引线连接，为被测模块中的被测开关管提供驱动信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置，其特征在于，包括：两层铜层的PCB板，设置在所述PCB板上的模块连接孔、直流正电极功率接口、输出电极功率接口、直流负电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极测量接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口；
所述直流正电极功率接口、输出电极功率接口和直流负电极功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接，并在静态测试时为被测模块提供电压和电流；
所述直流正电极测量接口、输出电极测量接口和直流负电极测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接，并在静态测试时用于测量被测模块中的被测开关管上的电压；
上管驱动接口和下管驱动接口，用于与静态测试仪的驱动引线连接，为被测模块中的被测开关管提供驱动信号。


2.如权利要求1所述的静态测试转接装置，其特征在于，所述直流正电极功率接口、所述直流正电极测量接口、所述直流负电极功率接口、所述直流负电极测量接口、所述输出电极功率接口和所述输出电极测量接口通过PCB板的铜层连接至模块主功率端子对应的模块连接孔。


3.如权利要求1所述的静态测试转接装置，其特征在于，所述上管驱动接口和所述下管驱动接口通过PCB板的铜层连接至模块驱动端子对应的模块连接孔。


4.如权利要求1-3任一项所述的静态测试转接装置，其特征在于，所述模块连接孔为通孔焊盘，通过焊接的方式将所述被测模块的针状端子焊接在所述模块连接孔中并与PCB板上的各个接口相连。


5.如权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈材，王志伟，吕坚玮，黄志召，刘新民，康勇，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：新型
国别省市：湖北;42